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91. 发明专利

JP2012214807A Method for manufacturing polyimide film having high adhesivity 有权
标题翻译：制造具有高粘度的聚酰亚胺薄膜的方法
公开(公告)号：JP2012214807A
公开(公告)日：2012-11-08
申请号：JP2012120003
申请日：2012-05-25
申请人： Kaneka Corp , 株式会社カネカ
发明人： KANESHIRO NAGAYASU , KIKUCHI TAKESHI
IPC分类号： C08G73/10 , B29C41/12 , B29K79/00 , B29L7/00 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/18 , C08G73/101 , C08G73/1028 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1071 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , Y10T428/2826 , Y10T428/31681
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a non-thermoplastic polyimide film whose precursor solution has high storage stability, and which develops high adhesivity without expensive surface treatment.SOLUTION: The method for manufacturing a polyimide film comprising a non-thermoplastic polyimide having a block component originated from a thermoplastic polyimide includes: (A) a step of forming a prepolymer having an acid anhydride on the terminal in an organic polar solvent; (B) a step of using the prepolymer, an acid dianhydride component and a diamine component so as to be substantially equimolar to synthesize a polyimide precursor solution, and (C) a step of casting a film-forming dope liquid containing the polyimide precursor solution to imidize the precursor, wherein the diamine component and the acid dianhydride component used in the (A) step are selected so that a polyimide obtained by equimolarly reacting these make the thermoplastic polyimide, and the polyimide precursor is a precursor of the non-thermoplastic polyimide.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制备其前体溶液具有高储存稳定性并且在没有昂贵的表面处理的情况下产生高粘合性的非热塑性聚酰亚胺膜的制备方法。＆lt; P＆gt;解决方案：包含具有来自热塑性聚酰亚胺的嵌段成分的非热塑性聚酰亚胺的聚酰亚胺膜的制造方法包括：（A）在有机极性溶剂中在末端形成具有酸酐的预聚物的工序 ; （B）将预聚物，酸二酐成分和二胺成分使用为基本上等摩尔以合成聚酰亚胺前体溶液的步骤，（C）将含有聚酰亚胺前体溶液的成膜用涂布液为了酰亚胺化前体，其中选择（A）步骤中使用的二胺组分和酸二酐组分，使得通过等摩尔反应获得的聚酰亚胺制成热塑性聚酰亚胺，并且聚酰亚胺前体是非热塑性聚酰亚胺的前体。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

92. 发明专利

JP5064033B2 Adhesive sheet and a copper-clad laminate 有权
公开(公告)号：JP5064033B2
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：JP2006539253
申请日：2005-09-29
申请人：株式会社カネカ
发明人：剛菊池 , 永泰金城
IPC分类号： C09J7/02 , B32B15/088 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0346 , C09J7/25 , C09J2479/086 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/2852 , Y10T428/31678
摘要： Disclosed is an adhesive film having high dimensional stability which can be suitably used for two layer FPCs. Specifically, disclosed is an adhesive sheet composed of an insulting layer and an adhesive layer arranged on one side or both sides of the insulating layer. This adhesive sheet is characterized in that the insulating layer has a ratio E'2/E'1 between the storage elasticity modulus E'1 at 25° C. and the storage elasticity modulus E'2 at 380° C. of not more than 0.2 and a coefficient of thermal expansion in the MD direction of 5-15 ppm at 100-200° C. It is further characterized in that the change in the coefficient of thermal expansion of the adhesive sheet at 100-250° C. after heat treatment at 380° C. for 30 second under tension of 20 kg/m is not more than 2.5 ppm in the tension direction and not more than 10 ppm in the direction perpendicular to the tension direction.

93. 发明专利

JP5054976B2 Method for producing a polyimide film having a high adhesion 有权
公开(公告)号：JP5054976B2
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：JP2006536378
申请日：2005-09-20
申请人：株式会社カネカ
发明人：剛菊池 , 永泰金城
IPC分类号： C08G73/10 , C08J5/18
CPC分类号： C08J5/18 , C08G73/101 , C08G73/1028 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1071 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , Y10T428/2826 , Y10T428/31681

94. 发明专利

JP5045924B2 The method of producing a polyimide resin having a phenolic hydroxyl group 有权
公开(公告)号：JP5045924B2
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：JP2007298889
申请日：2007-11-19
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：正親吉野 , 利夫塩原 , 信広市六 , 秀樹秋葉
IPC分类号： C08G73/10
CPC分类号： H05K2201/0154 , H05K2203/065

95. 发明专利

JP2012522863A Polyamic acid solution, a polyimide resin and a flexible metal foil-clad laminate using the same 有权
公开(公告)号：JP2012522863A
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：JP2012503339
申请日：2010-04-02
申请人：ドゥーサンコーポレイション
发明人：キョムキム、ウォン , ワンキム、ヒョン , ソプキム、ヤン , ボヤン、ドン
IPC分类号： C08G73/10 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC分类号： H05K1/0346 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , C08K3/013 , C08L79/08 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/0759 , Y10T428/10 , Y10T428/251 , Y10T428/31529 , Y10T428/3154 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725
摘要：本発明は、（ａ）芳香族テトラカルボン酸二無水物として、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）及びピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）を含み、（ｂ）１種以上の芳香族ジアミンと（ｃ）有機溶媒と（ｄ）無機充填剤とを含むポリアミック酸溶液、前記ポリアミック酸溶液をイミド化して製造されるポリイミド樹脂、前記ポリイミド樹脂を使用するフレキシブル金属箔張積層板及び前記フレキシブル金属箔張積層板を備えるプリント回路基板に関する。
【選択図】なし

96. 发明专利

JPWO2010098485A1 配線基板有权
公开(公告)号：JPWO2010098485A1
公开(公告)日：2012-09-06
申请号：JP2011501692
申请日：2010-03-01
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
发明人：紘希金谷 , 紘希金谷 , 友康須永 , 友康須永 , 麻美子野村 , 麻美子野村 , 淳一石井 , 淳一石井
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/24 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/384 , C08G73/1039 , C08G73/1046 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08G73/1064 , C08G77/455 , C08G77/80 , C08L79/08 , C08L83/10 , C09D179/08 , C09D183/10 , H05K3/0023 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/281 , H05K3/287 , H05K2201/0154 , H05K2203/0361 , H05K2203/1394
摘要：保護膜と配線膜の密着性が高い配線基板を提供する。本発明は、ポリイミドから成る保護膜17a、17bによって、銅薄膜11a、11bを有する配線膜を保護する際に、配線膜の保護膜17a、17bと接触する部分に亜鉛薄膜15を設ける。剥離強度は増加しなくても、金メッキ薄膜18a、18bの金メッキ液は保護膜17a、17bと亜鉛薄膜15との間に侵入しない。

97. 发明专利

JP5019874B2 The thermosetting resin composition, and a laminate formed by using it, the circuit board 有权
公开(公告)号：JP5019874B2
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：JP2006512311
申请日：2005-04-08
申请人：株式会社カネカ
发明人：寛司下大迫 , 卓伊藤 , 睦明村上 , 田中　　滋
IPC分类号： C08G59/40 , B32B27/34 , B32B27/38 , H05K1/03
CPC分类号： B32B27/38 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2270/00 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08G59/4042 , H05K1/0353 , H05K2201/0154

98. 发明专利

JPWO2010093021A1 エステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ポリエステルポリイミド前駆体、ポリエステルイミドおよびこれらの製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2010093021A1
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：JP2010550562
申请日：2010-02-12
申请人：本州化学工業株式会社
发明人：長谷川　匡俊 , 匡俊長谷川 , 正平嶺 , 正平嶺 , 祐樹橋本 , 祐樹橋本
IPC分类号： C08G73/10
CPC分类号： C07D307/89 , C07D209/48 , C08G73/16 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K2201/012 , H05K2201/0154
摘要：本発明は高いガラス転移温度、金属箔と同等かまたはそれより低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、優れた難燃性、比較的低い弾性率および十分な膜靭性を同時に併せ持つ、FPC用基板、COF用基板、TAB用基板材料、特にFPC用基板材料(ベースフィルム)として有用な【化3】(式中、Rはフェニル基を表し、R1は炭素原子数1〜6のアルキル基または炭素原子数1〜6のアルコキシ基を表し、nは各々独立して0〜4であり、aは各々独立して0〜4であり、mは2〜4の整数を示し、但し、すべてのnが同時に0であることはなく、各フェニレン基において0≦n+a≦4であり、Xは2価の芳香族基および/または脂肪族基を表す。)で表される反復単位を有するポリエステルイミド、およびその製造方法。

100. 发明专利

JP2012102365A Method for forming functional pattern, and functional device 有权
标题翻译：形成功能图案和功能装置的方法
公开(公告)号：JP2012102365A
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：JP2010251885
申请日：2010-11-10
申请人： Koichi Kugimiya , 公一釘宮
发明人： KUGIMIYA KOICHI
IPC分类号： C23C18/22
CPC分类号： B41M3/006 , C23C18/1607 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2203/0108 , H05K2203/1163
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for directly forming a selective functional pattern on the surface of a substrate.SOLUTION: In the method for forming an alternative functional pattern on the surface of a substrate by passing through a ground adjusting process, a pattern forming process, and a modification surface laminate process or the like; the pattern forming process forms a surface modification layer on the whole surface and directly obtains a functional pattern 9 by passing through two processes of: A. a pressing process which holds a reaction liquid 2 which reacts with the substrate, makes an intaglio printing 5 with the functional pattern contact to the substrate surface, and transfers the functional pattern; and B. an activation adjustment process which holds the reaction liquid as it is for a fixed time to adjust activity of the substrate surface. Fundamentally, etching or the like of the pattern is not performed after plating.
摘要翻译：要解决的问题：提供在基板的表面上直接形成选择性功能图案的方法。解决方案：通过通过地面调整工艺，图案形成工艺和改性表面层压工艺等在基材表面上形成替代功能图案的方法; 图案形成工艺在整个表面上形成表面改性层，并通过以下两个过程直接获得功能图案9.A。压制工艺，其保持与基材反应的反应液体2，使凹版印刷5与功能图案与基板表面接触，并传递功能图案; 和B.一种激活调节过程，其保持反应液体一直保持固定的时间以调节基底表面的活性。基本上，电镀后不进行图案的蚀刻等。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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