发明专利
JP2012522863A Polyamic acid solution, a polyimide resin and a flexible metal foil-clad laminate using the same
有权
基本信息:
- 专利标题： Polyamic acid solution, a polyimide resin and a flexible metal foil-clad laminate using the same
- 申请号：JP2012503339 申请日：2010-04-02
- 公开(公告)号：JP2012522863A 公开(公告)日：2012-09-27
- 发明人： キョム キム、ウォン , ワン キム、ヒョン , ソプ キム、ヤン , ボ ヤン、ドン
- 申请人： ドゥーサン コーポレイション
- 专利权人： ドゥーサン コーポレイション
- 当前专利权人： ドゥーサン コーポレイション
- 优先权： KR20090029097 2009-04-03
- 主分类号： C08G73/10
- IPC分类号： C08G73/10 ; H05K1/03 ; H05K3/38
摘要：
本発明は、（ａ）芳香族テトラカルボン酸二無水物として、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）及びピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）を含み、（ｂ）１種以上の芳香族ジアミンと（ｃ）有機溶媒と（ｄ）無機充填剤とを含むポリアミック酸溶液、前記ポリアミック酸溶液をイミド化して製造されるポリイミド樹脂、前記ポリイミド樹脂を使用するフレキシブル金属箔張積層板及び前記フレキシブル金属箔張積層板を備えるプリント回路基板に関する。
【選択図】 なし
摘要（英）：
【選択図】 なし
The present invention includes (a) as the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA) and pyromellitic dianhydride (PMDA), (b) a polyamic acid solution comprising one or more aromatic diamines and (c) an organic solvent and (d) an inorganic filler, a polyimide resin produced by imidizing the polyamic acid solution, using said polyimide resin It relates to a printed circuit board with a flexible metal foil-clad laminate and the flexible metal foil clad laminate.
.BACKGROUND
公开/授权文献:
- JP5763047B2 ポリアミック酸溶液、ポリイミド樹脂及びこれを用いたフレキシブル金属箔張積層板 公开/授权日：2015-08-12