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    • 94. 发明专利
    • 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物、電子デバイス、樹脂硬化物の製造方法および電子デバイスの製造方法
    • 用于封装可固化吸湿性树脂组合物的电子器件,树脂固化物,该固化的树脂的电子装置的电子装置的制造方法及制造方法
    • JP2017025179A
    • 2017-02-02
    • JP2015143814
    • 2015-07-21
    • 古河電気工業株式会社
    • 三枝 哲也
    • C08F2/48H01L23/29H01L23/31C08F2/44
    • C08F2/44C08F2/48H01L23/29H01L23/31
    • 【課題】封止性に優れた樹脂硬化物を形成でき、さらには保存安定性や取扱い性に優れた電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物及び該組成物を用電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物の提供。 【解決手段】ラジカル重合性化合物(a)と、式(1)で表される構造を含む吸湿性化合物(b)と、光ラジカル重合開始剤(c)とを含む電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物。 (Rはアシル基、炭化水素基、又は前記炭化水素基の炭素−炭素結合間に−O−、−S−、−CO−或いは−NH−から選択される少なくとも1種を有する基;MはB又はAl;複数のR及びMは各々独立;nは、1〜20の整数;*1及び*2は各々末端基との結合部位又は、互いに結合) 【選択図】なし
    • 一个良好的树脂固化物的密封性能能形成,还用于电子设备的密封的贮存稳定性和处理特性用于封装可固化吸湿性树脂组合物以及该组合物优越的电子设备 提供可固化的吸湿性树脂组合物。 可自由基聚合化合物(a)中,具有由可固化的电子设备的密封包含式(1)和(b)所示,光自由基聚合引发剂(c)表示的结构吸湿性化合物 吸湿性树脂组合物。 (R是酰基,烃基,或烃基的碳 - 碳键之间-O - , - S - , - 具有至少一个从CO-或-NH-选定的组; M是 乙或Al;多个R和M各自独立地; n是从1到20的整数; * 1和* 2各自结合位点的末端基团,或一起键)系统技术领域
    • 98. 发明专利
    • 水性ゲル内包樹脂粒子エマルション及び該水性ゲル内包樹脂粒子エマルションの製造方法
    • 制造含有树脂颗粒乳剂和水性凝胶的含树脂颗粒的乳液的水性凝胶的方法
    • JP2016222784A
    • 2016-12-28
    • JP2015109133
    • 2015-05-28
    • サイデン化学株式会社
    • 金台 修一木島 健二小塚 淳平
    • C08F2/26B01F17/42B01F17/52B01F17/02C08F265/06
    • C08F2/26C08F2/44C08F265/06
    • 【課題】粒子径が500nm以上、更には1000nm以上であるにもかかわらず、分離沈降傾向が抑制された、貯蔵安定性に優れる、工業上、有効に利用できる水性ゲル内包樹脂粒子エマルション、更には、上記優れた特性の水性ゲル内包樹脂粒子エマルションを、重合安定性に優れた簡便な方法で、安定して製造できる製造方法を提供すること。 【解決手段】酸価が200〜400mgKOH/gである(メタ)アクリル系共重合体からなるアルカリ膨潤性を有するコア部と、該コア部を内包するアルカリ膨潤性を有さない樹脂部とからなる粒子を含み、前記コア部が溶媒を内包した水性ゲルであり、前記樹脂部の厚みが、粒子の直径の10%以下で、且つ、粒子の平均粒子径が、500nm以上、5000nm以下である水性ゲル内包樹脂粒子エマルション、該エマルションの製造方法。 【選択図】図1
    • 为500nm或更大的颗粒直径,即使进一步是1000nm的或更多,分离沉降趋势被抑制,优良的贮存稳定性,含有树脂颗粒的乳液有效的工业上可用的含水凝胶,更 含的优异特性的树脂颗粒的乳液,通过简单的方法具有优异的聚合稳定性的含水凝胶,提供一种能够稳定地制造的制造方法。 A酸数200〜400mgKOH / g的(甲基),其具有包括丙烯酸类共聚物的碱溶胀性的芯部,和不具有碱溶胀性包围芯部的树脂部 包括成为颗粒,其中含有溶剂,树脂部分的厚度,所述颗粒的直径小于10%的芯部的水凝胶,且颗粒的平均粒径为500纳米或更大,或更小5000nm的 水性含凝胶树脂颗粒乳剂中的乳液的制造方法。 点域1