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1. 发明专利

JP2020117611A 樹脂組成物、硬化物、成形体、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板、プリント配線板、半導体装置、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤审中-公开
公开(公告)号：JP2020117611A
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2019009180
申请日：2019-01-23
申请人： MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO
发明人： TOMIZAWA KATSUYA , OKANIWA MASASHI , SHIDA NORIHIRO , TAKAHASHI HIROSHI
IPC分类号： C08L101/00 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K5/07 , C08K5/13 , C08K5/1515 , C08K5/315 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J135/00 , C09K3/10 , H05K1/03
摘要：【課題】成形性に優れた樹脂組成物、硬化物、成形体、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板、プリント配線板、半導体装置、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤の提供。【解決手段】ラジカル重合性化合物(A)と式(1)で表される化合物(B)とを含む。(式(1)中、R1、R2は、各々独立にH、置換基を有してもよいC1〜10のアルキル基、X、又は式(2)で表されるアリール基を表し、Arは式(2)で表されるアリール基を表す。)【選択図】なし

2. 发明专利

JP2014185221A Resin composition, prepreg, laminate, and printed wiring board 有权
标题翻译：树脂组合物，PREPREG，层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2014185221A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013060290
申请日：2013-03-22
申请人： Mitsubishi Gas Chemical Co Inc , 三菱瓦斯化学株式会社
发明人： CHIBA YU , TOMIZAWA KATSUYA , TAKAHASHI HIROSHI , SHIGA EISUKE
IPC分类号： C08L63/00 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B27/20 , C08G59/62 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/3415 , C08L35/00 , C08L61/04 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such problems that:(1) a volume ratio of a resin composition is decreased to decrease the fluidity of the composition, which thereby degrades viscosity of a prepreg obtained by impregnating a base material such as glass cloth with the resin composition and half-curing the material; (2) a metal foil-clad laminate obtained by laminating and curing the above prepreg with a metal foil has low moldability such as inducing cracks or voids; and (3) the metal foil-clad laminate shows degradation in moisture absorption heat resistance, an elastic modulus, and adhesive strength between a copper foil and an insulating layer of the laminate.SOLUTION: A resin composition is provided, comprising an epoxy resin (A) expressed by formula (1), a phenol resin (B), a maleimide compound (C) and an inorganic filler (D), in which the content of the inorganic filler (D) in the resin composition is 50 to 600 pts.mass with respect to total 100 pts.mass of the components (A) to (C).
摘要翻译：要解决的问题：为了解决以下问题：（1）降低树脂组合物的体积比以降低组合物的流动性，从而降低通过浸渍诸如玻璃布的基材获得的预浸料坯的粘度，树脂组合物和半固化材料; （2）通过用金属箔层压和固化上述预浸料获得的覆金属箔层压板具有低的成型性，例如引起裂纹或空隙; （3）覆盖有金属箔的层叠体，在层叠体的铜箔与绝缘层之间的吸湿耐热性，弹性模量和粘合强度降低。提供了一种树脂组合物，其包含环氧树脂（ A），树脂组合物中无机填充剂（D）的含量为50〜600重量份的酚醛树脂（B），马来酰亚胺化合物（C）和无机填料（D）相对于总成本（A）至（C）的总共100点数。

3. 发明专利

JP2014185222A Resin composition, prepreg, laminate, and printed wiring board 有权
标题翻译：树脂组合物，PREPREG，层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2014185222A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013060291
申请日：2013-03-22
申请人： Mitsubishi Gas Chemical Co Inc , 三菱瓦斯化学株式会社
发明人： CHIBA YU , TOMIZAWA KATSUYA , TAKAHASHI HIROSHI , SHIGA EISUKE
IPC分类号： C08G59/32 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/315 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such problems that:(1) a volume ratio of a resin composition is decreased to decrease the fluidity of the composition, which thereby degrades viscosity of a prepreg obtained by impregnating a base material such as glass cloth with the resin composition and half-curing the material; (2) a metal foil-clad laminate obtained by laminating and curing the above prepreg with a metal foil has low moldability such as inducing cracks or voids; and (3) the metal foil-clad laminate shows degradation in moisture absorption heat resistance, an elastic modulus, and adhesive strength between a copper foil and an insulating layer of the laminate.SOLUTION: A resin composition is provided, comprising an epoxy resin (A) expressed by formula (1), a cyanic acid ester compound (B), a maleimide compound (C) and an inorganic filler (D), in which the content of the inorganic filler (D) in the resin composition is 50 to 600 pts.mass with respect to total 100 pts.mass of the components (A) to (C).
摘要翻译：要解决的问题：为了解决以下问题：（1）降低树脂组合物的体积比以降低组合物的流动性，从而降低通过浸渍诸如玻璃布的基材获得的预浸料坯的粘度，树脂组合物和半固化材料; （2）通过用金属箔层压和固化上述预浸料获得的覆金属箔层压板具有低的成型性，例如引起裂纹或空隙; （3）覆盖有金属箔的层叠体，在层叠体的铜箔与绝缘层之间的吸湿耐热性，弹性模量和粘合强度降低。提供了一种树脂组合物，其包含环氧树脂（ A），氰酸酯化合物（B），马来酰亚胺化合物（C）和无机填料（D）表示的树脂组合物中的无机填料（D）的含量为50〜相对于总共100 pts.mass的组分（A）至（C），600 pts.mass。

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