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1. 发明专利

JP2015090884A 電力用半導体装置、電力用半導体モジュール、および電力用半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2015090884A
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：JP2013229284
申请日：2013-11-05
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： BETSUSHIBA NORIYUKI , NAKAJIMA YASUSHI , TADA KAZUHIRO , SHINOHARA TOSHIAKI
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
摘要：【課題】高温動作に対応可能であって、信頼性の高い、小型の電力用半導体装置を提供する。【解決手段】電力用半導体装置1は、セラミック基材2iと、セラミック基材の上面に設けられた導体層2aと、導体層の上面に接合された電力用半導体素子3a,3bと、電力用半導体素子の上面であって終端部を除いた領域に接合された主端子6aと、半導体素子の周りを囲むように導体層の上面に接着された枠部材10と、枠部材の内側に充填され、少なくとも半導体素子と主端子との接合領域を封止する封止樹脂12とを備える。枠部材と半導体素子との間であって導体層の上面には、封止樹脂より小さい線膨張係数を有する低熱膨張材15が接合されている。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2015041716A 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法有权
标题翻译：功率半导体器件的功率半导体器件的制造方法和功率半导体器件的制造方法
公开(公告)号：JP2015041716A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：JP2013172873
申请日：2013-08-23
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp
发明人： BETSUSHIBA NORIYUKI , NAKAJIMA YASUSHI , ISHII RYUICHI , TADA KAZUHIRO
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/36 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC分类号： H01L24/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】高温に対応する信頼性の高い電力用半導体装置を得ることを目的とする。【解決手段】一方の面にセラミックの基材2iの所定領域を覆う導体層2aが形成され、他方の面に冷却部材4が接合された回路基板2と、前記所定領域に内包されるように、裏面が導体層2aに接合された電力用半導体素子3と、一端部が電力用半導体素子3の表面に接合された電極端子6aと、電力用半導体素子3および電極端子6aの少なくとも前記一端部を覆う封止樹脂12と、を備え、封止樹脂12は、熱硬化性樹脂を主体とするとともに、基材2iよりも導体層2aまたは電極端子6aに近い線膨張係数を有し、かつ前記所定領域の範囲内に形成されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供可靠地处理高温的功率半导体器件。解决方案：功率半导体器件包括电路基板2，其中形成用于覆盖陶瓷基材2i的规定区域的导体层2a 电路基板的一个面，并且冷却部件接合到另一个面; 功率半导体元件3，其后面接合到导体层2a; 一端与功率半导体元件3的表面接合的电极端子6a; 以及用于覆盖功率半导体元件3和至少电极端子6a的一端的密封树脂12。密封树脂12主要由热塑性树脂构成，具有比基体材料2i更接近于导体层2a或电极端子6a的线膨胀系数，并且形成在规定区域的范围内。

3. 发明专利

JP2015008242A 電力用半導体装置有权
标题翻译：功率半导体器件
公开(公告)号：JP2015008242A
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：JP2013133335
申请日：2013-06-26
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp
发明人： BETSUSHIBA NORIYUKI , NAKAJIMA YASUSHI , ISHII RYUICHI
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2224/37 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：【課題】固着層の疲労耐久性を維持しつつ、沿面放電の防止効果を向上する。【解決手段】第1主面と第2主面を有し、第1主面には外周に第1余白部を残して第1の導体層が接合され、第2主面には外周に第2余白部を残して第2の導体層が接合されている絶縁性のセラミック層と、取付け面に第1の導体層が接合されている放熱部材と、第2の導体層に接合されている電力用半導体素子と、電力用半導体素子に接合されている第1電極と、第2の導体層に接合されている第2電極と、外壁部と縮口部を有し、セラミック層の側面が外壁部と接着されている絶縁性の枠部材と、枠部材の内側に充填されている封止樹脂とを備えている電力半導体装置。第1電極と第2電極は、先端部が封止樹脂の表面から外部に延出し、セラミック層の第1余白部は、枠部材の縮口部と接着されていて、セラミック層の第2余白部は、封止樹脂と当接しているものである。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提高表面放电防止效果，同时保持固定层的疲劳耐久性。解决方案：功率半导体器件包括：绝缘陶瓷层，具有第一和第二主表面，第一导体层接合到第一主体上表面，同时在外周保留第一边缘部分，第二导体层接合到第二主表面上，同时在外周保留第二边缘部分; 所述第一导体层与所述第一导体层接合的附着表面上的散热构件; 功率半导体元件，其接合到所述第二导体层; 键合到所述功率半导体元件的第一电极; 结合到第二导体层的第二电极; 绝缘框架构件，其具有外壁部和收缩部，所述外壁部粘附于所述陶瓷层的侧面; 以及填充在框架构件内的密封树脂。第一和第二电极的前端部分从封装树脂的表面延伸到外部。陶瓷层的第一边缘部分粘附到框架构件的收缩部分。陶瓷层的第二边缘部分与密封树脂相邻。

4. 发明专利

JP2013201454A Manufacturing method of power semiconductor device 有权
标题翻译：功率半导体器件的制造方法
公开(公告)号：JP2013201454A
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：JP2013119038
申请日：2013-06-05
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： NAKAJIMA YASUSHI , KURIKI HIRONORI , OMOTO YOHEI
IPC分类号： H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a power semiconductor device which facilitates the manufacturing, downsizes the device, and improves the reliability.SOLUTION: A manufacturing method of a power semiconductor device includes: a first step where a heat radiation surface of a first power module, sealed by a mold resin and having the heat radiation surface exposed from the mold resin, is soldered to a surface of a first cooling part by first solder; a second step where a heat radiation surface of a second power module having the same structure as the first power module is soldered to a surface of a second cooling part having the same structure as the first cooling part by second solder; and a third step where the first cooling part is fastened to the second cooling part so that the first cooling part and the second cooling part form a cavity serving as a coolant passage after the first step and the second step.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种便于制造的功率半导体器件的制造方法，使器件尺寸减小并提高可靠性。解决方案：功率半导体器件的制造方法包括：第一步骤，其中，由模具树脂密封并且具有从模制树脂露出的散热表面的第一功率模块通过第一焊料焊接到第一冷却部件的表面; 第二步骤，其具有与第一功率模块相同结构的第二功率模块的散热表面通过第二焊料焊接到具有与第一冷却部件相同结构的第二冷却部件的表面; 以及第三步骤，其中第一冷却部分紧固到第二冷却部分，使得第一冷却部分和第二冷却部分在第一步骤和第二步骤之后形成用作冷却剂通道的空腔。

5. 发明专利

JP2013175609A Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device 有权
标题翻译：半导体器件及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2013175609A
公开(公告)日：2013-09-05
申请号：JP2012039467
申请日：2012-02-27
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： ASAJI NOBUHIRO , KOMATSU TSUNEO , NAKAJIMA YASUSHI
IPC分类号： H01L25/07 , H01L21/60 , H01L23/48 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device which can be manufactured by a simple process at low cost.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a lead frame 100 having a plurality of lead terminals; a semiconductor element 1 that is fixed on a principal surface 100a of the lead frame 100; a control substrate 3 controlling the semiconductor element 1, which is arranged distant from the principal surface 100a of the lead frame 100 and has a plurality of bonding pads; a plurality of metal wires 5 that connect the bonding pads of the control substrate 3 and the lead terminals of the lead frame 100; and a mold resin 6 that integrally seals them. The control substrate 3 and the lead frame 100 are connected only by the metal wires 5.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以通过简单的方法以低成本制造的半导体器件。解决方案：一种半导体器件包括：具有多个引线端子的引线框架100; 固定在引线框架100的主面100a上的半导体元件1; 控制基板3，其控制半导体元件1，其布置成远离引线框架100的主表面100a并具有多个焊盘; 将控制基板3的接合焊盘与引线框架100的引线端子连接的多个金属线5; 以及一体地密封它们的模制树脂6。控制基板3和引线框架100仅由金属线5连接。

6. 发明专利

JP2013055278A Power semiconductor switch and power conversion device 有权
标题翻译：功率半导体开关和功率转换器件
公开(公告)号：JP2013055278A
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：JP2011193672
申请日：2011-09-06
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： MITSUI TAKAO , IKEDA MATAHIKO , NAKAJIMA YASUSHI , KOBAYASHI MASARU , MORITAKE NAOKI
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/04 , H01L29/78
CPC分类号： H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/01047 , H01L2924/12032 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power semiconductor switch capable of reducing ringing noise without damaging a high frequency and a low loss, and a power conversion device using the power semiconductor switch.SOLUTION: A power semiconductor switch 3 for use to perform complementary switching operation in a power conversion device 15 comprises: an FET 1; and a reflux diode 2 connected in reverse parallel to the FET 1 and composed of a wideband gap semiconductor material. As compared to the electric resistance of a circuit member from first connection wiring Ls with the power conversion device 15 via the FET1 to second connection wiring Ld of the power conversion device 15, the electric resistance of a circuit member from the first connection wiring Ls via the reflux diode 2 to the second connection wiring Ld of the power conversion device 15 is configured to be greater.
摘要翻译：解决的问题：提供能够降低振铃噪声而不损害高频和低损耗的功率半导体开关，以及使用该功率半导体开关的功率转换装置。解决方案：用于在功率转换装置15中执行互补开关操作的功率半导体开关3包括：FET 1; 以及与FET1反向并联连接并由宽带隙半导体材料构成的回流二极管2。与从电力转换装置15经由FET1到电力转换装置15的第二连接配线Ld的第一连接配线Ls的电路的电阻相比，电路部件从第一连接配线Ls经由到电力转换装置15的第二连接布线Ld的回流二极管2被配置为更大。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2013037804A Vehicle lighting device 审中-公开
标题翻译：车辆照明装置
公开(公告)号：JP2013037804A
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：JP2011170795
申请日：2011-08-04
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： MITA YASUYUKI , NAKAJIMA YASUSHI , KURAHASHI MASATO
IPC分类号： F21S8/10 , F21V29/00 , F21W101/10
CPC分类号： F21S45/47 , F21S41/17 , F21S45/48 , F21S45/49
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vehicle lighting device using a ballast-integrated HID lamp to efficiently radiate heat generated in electronic components in a ballast toward the outside a lamp housing.SOLUTION: The vehicle lighting device using a ballast-integrated HID lamp comprises: a lamp housing 1 having an opening; a discharge lamp bulb 2; a reflector 3 that reflects forward light emitted from the discharge lamp bulb 2; an igniter and a ballast 4 including a light control circuit that are integrally fixed with the discharge lamp bulb 2; and a cover 5 that seals off the opening of the lamp housing 1. The cover 5 is fitted to the opening of the lamp housing 1, in a state of abutting on a surface of the ballast 4.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种使用镇流器集成HID灯的车辆照明装置，以有效地向灯壳体外部向外部照射镇流器中的电子部件中产生的热量。解决方案：使用镇流器集成HID灯的车辆照明装置包括：具有开口的灯壳体1; 放电灯泡2; 反射器3，其反射从放电灯泡2发射的向前的光; 包括与放电灯泡2一体地固定的光控制电路的点火器和镇流器4; 以及密封灯壳1的开口的盖5.盖5在与灯泡4的表面邻接的状态下装配到灯壳体1的开口。（C） 2013年，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2012227472A Electronic component mounting structure 有权
标题翻译：电子元件安装结构
公开(公告)号：JP2012227472A
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：JP2011096111
申请日：2011-04-22
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： TAWARA JUN , KUMAGAI TAKASHI , NAKAJIMA YASUSHI
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component mounting structure which achieves improvement of thermal stress resistance and anti-shock characteristic and heat dissipation of a chip component mounted on a wiring board, and has excellent reliability and is usable even under high-temperature environment.SOLUTION: The electronic component mounting structure includes: a chip component mounted on a circuit pattern of a circuit board; electrodes respectively disposed on both ends of the chip component; a heat transfer material disposed in an electronic component; and a cover that is contacted with the heat transfer material, and is fixed in parallel to the circuit pattern. The electrodes include a circuit bonding part and a vertical leg part. A total of a placement height of the electronic component and a thickness of the heat transfer material after the cover is fixed, is smaller than that before fixing the cover.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件安装结构，其实现了安装在接线板上的芯片部件的耐热应力性，抗冲击特性和散热性的提高，并且具有优异的可靠性，甚至在高温度环境。电子部件安装结构包括：安装在电路板的电路图案上的芯片部件; 分别设置在芯片部件两端的电极; 设置在电子部件中的传热材料; 以及与传热材料接触并且与电路图案平行地固定的盖。电极包括电路接合部和垂直脚部。电子部件的总放置高度以及盖子之后的传热材料的厚度被固定，小于固定盖子之前的传热材料的厚度。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2012226697A Wbs creation system and wbs creation method 审中-公开
标题翻译： WBS创建系统和创建方法
公开(公告)号：JP2012226697A
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：JP2011096177
申请日：2011-04-22
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： NAKAJIMA YASUSHI
IPC分类号： G06Q10/06 , G06F17/30
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a WBS creation system and a WBS creation method that create a WBS having small omission of an operation item.SOLUTION: The WBS creation system includes a knowledge base 1; input means 3 of receiving a document including operation items that a user inputs; morphological analysis means 4 of performing morphological analysis processing on the document to extract one or more operation items; retrieval means 5 of performing retrieval from the knowledge base with respect to the operation items; display means 6 of displaying operation items of lower concept for the operation items as subordinate nodes hierarchically in a tree diagram based upon retrieval results; re-retrieval means 8 of performing recursive retrieval from the knowledge base by the retrieval means until an operation item of lower concept for one operation item, as a subordinate node that a user selects, as a subordinate node that the user selects is not present; and generation means 9 of displaying a final tree diagram, determined based upon a retrieval result obtained by the retrieval means, or retrieval results obtained by the retrieval means and re-retrieval means, as a spread type WBS table on the display means.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种WBS创建系统和WBS创建方法，其创建具有小的省略操作项目的WBS。解决方案：WBS创建系统包括知识库1; 输入装置3，其接收包含用户输入的操作项目的文件; 形态学分析装置4，对文件进行形态学分析处理以提取一个或多个操作项目; 检索单元5，其从所述知识库对所述操作项执行检索; 显示装置6，其以基于检索结果的树图为基础，将操作项目的较低概念的操作项目分层显示为下级节点; 重新检索装置8，其通过检索装置从知识库执行递归检索，直到作为用户选择的下属节点的一个操作项目的较低概念的操作项目作为用户选择的下级节点不存在; 以及生成装置9，其在显示装置上显示基于由检索装置获得的检索结果确定的最终树形图或由检索装置和重新检索装置获得的检索结果作为扩展类型WBS表。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2011221635A Project management system 审中-公开
标题翻译：项目管理系统
公开(公告)号：JP2011221635A
公开(公告)日：2011-11-04
申请号：JP2010087741
申请日：2010-04-06
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： NAKAJIMA YASUSHI
IPC分类号： G06Q10/00 , G06Q10/06 , G06Q50/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a project management system for making a system user recall the presence/absence and degree of essential problems that a project has and contributing to the discovery and solution of problems in project development in an early stage by managing and publicizing the principle of the project.SOLUTION: The project management system comprises: development document input means for inputting a development document of an electronic file in which various kinds of principle information of the project is described in a predetermined form; management data preparation means for extracting the principle information from the inputted development document as principle data and preparing the management data of the project; storage means for storing the management data; management data editing means for, when the development document of the project whose management data are already stored in the storage means is inputted, making a comparison with the stored management data and adding a changed part to the management data as change history data; and display means for displaying the management data stored in the storage means.
摘要翻译：要解决的问题：提供一个项目管理系统，使系统用户能够回忆项目的存在/不存在以及项目的基本问题，并且有助于早期发现和解决项目开发中的问题。管理和宣传项目原则。解决方案：项目管理系统包括：开发文档输入装置，用于输入以预定形式描述项目的各种原理信息的电子文件的开发文档; 管理数据准备装置，用于从输入的开发文档中提取原则信息作为原始数据并准备项目的管理数据; 用于存储管理数据的存储装置; 管理数据编辑装置，用于当其管理数据已经存储在存储装置中的项目的开发文档被输入时，与存储的管理数据进行比较，并将改变的部分添加到管理数据作为改变历史数据; 以及显示装置，用于显示存储在存储装置中的管理数据。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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