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1. 发明专利

JP6070675B2 透明導電基材の製造方法およびタッチパネルセンサ有权
标题翻译：制备与上述透明导电性基板的触摸面板传感器
公开(公告)号：JP6070675B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2014218189
申请日：2014-10-27
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：大塚健祐 , 坪井達也 , 小川健一 , 本間聡
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , B32B15/01 , B32B15/08 , C08J7/04 , H01B13/00

2. 发明专利

JP2016107229A 透明導電基材の製造方法、透明導電層形成用塗工液および透明導電基材有权
标题翻译：透明导电基材料制造方法，用于形成透明导电层的涂料液和透明导电基材
公开(公告)号：JP2016107229A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014249097
申请日：2014-12-09
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：本間聡 , 坪井達也 , 小川健一 , 大塚健祐
IPC分类号： B05D5/12 , H01B13/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , B32B7/02 , B05D7/24
摘要：【課題】導電性に異方性のない透明導電基材の製造方法、それに用いられる透明導電層形成用塗工液、および透明導電基材。【解決手段】金属繊維、第1溶媒および第2溶媒を少なくとも含有し、上記第1溶媒の沸点が50℃〜95℃の範囲内であり、上記第2溶媒の沸点が上記第1溶媒の沸点よりも高く、上記第1溶媒と上記第2溶媒との配合比率が20質量%:80質量%〜70質量%:30質量%の範囲内であり、固形分濃度が0.1質量%〜2.0質量%の範囲内である透明導電層形成用塗工液を透明基材上塗布して透明導電層形成層を形成する塗布工程と、上記透明基材上の上記透明導電層形成層を40℃以下で乾燥させて上記第1溶媒を除去する第1乾燥工程と、上記第1乾燥工程後の上記透明導電層形成層を乾燥させて上記第2溶媒を除去し、透明導電層を形成する第2乾燥工程とを有することを特徴とする透明導電基材の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种不具有各向异性导电性的透明导电性基材的制造方法，使用该透明导电性基材的透明导电性基材。透明导电性基材的制造方法材料包括用至少含有金属纤维，第一溶剂和第二溶剂的透明导电层形成涂布液涂覆透明基材的涂布步骤，第一溶剂的沸点在50℃的范围内至95℃，第二溶剂的沸点高于第一溶剂的沸点，第一溶剂和第二溶剂的共混比在20质量％范围内：80质量％至70质量％30质量％％，固体浓度在0.1质量％至2.0质量％的范围内，以形成透明导电层形成层，第一干燥步骤将透明物在40℃下在透明基板上形成导电层形成层以除去第一溶剂，第二干燥步骤在第一干燥步骤之后干燥透明导电层形成层以除去第二溶剂，并形成透明导电层。选择图：图1

3. 发明专利

JP2016091627A 透明導電基材审中-公开
标题翻译：透明导电基板
公开(公告)号：JP2016091627A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014221274
申请日：2014-10-30
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小川健一 , 坪井達也 , 本間聡 , 大塚健祐
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/03 , H01B5/14
摘要：【課題】本発明は、金属繊維を用いた透明導電部の非視認性を向上させることが可能な透明導電基材を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、透明基材と、上記透明基材上にパターン状に設けられ、少なくとも金属繊維を含む透明導電部と、上記透明基材上の上記透明導電部に隣接して設けられた非導電部と、を有し、上記非導電部上には、複数本のライン状のダミーパターンが形成されており、上記ダミーパターンは、少なくとも金属繊維を含み、非導通となる線幅を有することを特徴とする透明導電基材を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够改善使用金属纤维的透明导电部件的不可见性的透明导电基板。解决方案：透明导电基板包括：透明基板; 在透明基板上形成为图案状的透明导电部，至少包含金属纤维; 以及与透明基板上的透明导电部件相邻配置的非导电部件。在非导电部分上形成多个线状虚设图形。虚拟图案至少包括金属纤维，并且线宽度不导电。选择图：图1

4. 发明专利

JP5916176B2 微生物夾雑物の濃度検出方法、電極チップおよびオリゴペプチド有权
标题翻译：微生物污染物，电极头和寡肽的浓度检测方法
公开(公告)号：JP5916176B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2015047649
申请日：2015-03-10
申请人：大日本印刷株式会社 , 国立大学法人東北大学
发明人：樋口拓也 , 小川健一 , 坪井達也 , 末永智一 , 井上久美 , ▲高▼野真一朗
IPC分类号： G01N27/327 , G01N33/579 , G01N27/416
CPC分类号： C12Q1/04

5. 发明专利

JP2015187607A 微生物夾雑物の濃度検出方法、電極チップおよびオリゴペプチド有权
标题翻译：微生物污染物浓度浓度检测方法，电极芯片和寡核苷酸
公开(公告)号：JP2015187607A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：JP2015047649
申请日：2015-03-10
申请人：大日本印刷株式会社 , 国立大学法人東北大学
发明人：樋口拓也 , 小川健一 , 坪井達也 , 末永智一 , 井上久美 , ▲高▼野真一朗
IPC分类号： G01N27/327 , G01N33/579 , G01N27/416
CPC分类号： C12Q1/04
摘要：【課題】本発明は、極微量の微生物夾雑物であっても、簡易に高感度かつ安定的な検出を行うことが可能な微生物夾雑物の濃度検出方法、ならびにそれに用いる電極チップおよび新規なオリゴペプチドを提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、微生物夾雑物を含む被検体、ライセート試薬および一般式(a)で示した化合物が結合したペプチドを接触させて、多段階反応により上記ペプチドからの上記一般式(a)で示した化合物の遊離反応を生じさせる反応工程と、上記遊離反応後の、上記被検体、上記ライセート試薬および上記ペプチドの混合物に対して、電気化学反応により測定される電流値に基づいて微生物夾雑物を定量する測定工程とを有することを特徴とする微生物夾雑物の濃度検出方法を提供することにより、上記課題を解決する。 (式(a)中、Rは、−O−C n H 2n+1 または−S−C n H 2n+1 であり、nは1から4までの整数である。) 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供微生物污染物杂质的浓度检测方法，其容易实现对微生物污染物杂质的微量的高灵敏度和稳定的检测，并且提供在浓度检测方法中使用的电极芯片和寡肽的微生物污染物杂质。解决方案：提供微生物污染物杂质的浓缩方法，其包括：使含有微生物污染物杂质的受试者，裂解物试剂和与通用表达式（a）表示的化合物结合的肽的反应过程）彼此接触，并引起多步反应以产生由通式（a）表示的化合物与肽的脱离反应; 以及基于通过相对于受试者的电化学反应测量的当前值，裂解试剂和分离反应后的肽的混合物来定量微生物污染物杂质的测量过程，其中在表达式（a ）中，R为-O-CH-S-CHin，n为1〜4的整数。

6. 发明专利

JP5716509B2 パターン付き長尺フレキシブル基材有权
标题翻译：图案化的长的柔性基板
公开(公告)号：JP5716509B2
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：JP2011088980
申请日：2011-04-13
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：森戸秀 , 熊谷勇樹 , 坪井達也
IPC分类号： B32B3/30

7. 发明专利

JP6476808B2 透明導電基材の製造方法、透明導電層形成用塗工液および透明導電基材有权
公开(公告)号：JP6476808B2
公开(公告)日：2019-03-06
申请号：JP2014249097
申请日：2014-12-09
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：本間聡 , 坪井達也 , 小川健一 , 大塚健祐
IPC分类号： B05D5/12 , H01B13/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , B32B7/025 , B05D7/24

8. 发明专利

JP6240543B2 電極チップおよび化学物質の定量方法有权
公开(公告)号：JP6240543B2
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：JP2014070156
申请日：2014-03-28
申请人：大日本印刷株式会社 , 国立大学法人東北大学
发明人：小川健一 , 坪井達也 , 末永智一 , 井上久美 , ▲高▼野真一朗
IPC分类号： G01N27/30 , G01N27/416 , G01N27/48

9. 发明专利

JP5961975B2 電子ペーパー用カラーフィルタおよび電子ペーパー有权
标题翻译：彩色电子纸过滤器和电子纸
公开(公告)号：JP5961975B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2011233707
申请日：2011-10-25
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：佐藤健人 , 坪井達也 , 松本和樹
IPC分类号： G02F1/167 , G02F1/1335 , G02B5/20
CPC分类号： G02B5/201 , G02B26/026 , G02F1/133514 , G02F1/167

10. 发明专利

JP2016134197A 透明導電基材の製造方法および電子デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：透明导电基板的制造方法和电子器件的制造方法
公开(公告)号：JP2016134197A
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：JP2015005866
申请日：2015-01-15
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：本間聡 , 和田正彦 , 飯田満 , 坪井達也
IPC分类号： B05D5/12 , B05D3/10 , G06F3/041 , H01B13/00
摘要：【課題】本発明は、表面抵抗のばらつきを抑え且つ低抵抗化することが可能な透明導電基材の製造方法等を提供する。【解決手段】本発明は、透明基材の表面に、金属繊維、樹脂および溶媒を少なくとも含有する導電層用塗工液を塗布して塗膜を形成する塗布工程と、上記塗膜から上記樹脂を除去し、上記金属繊維が露出した透明導電層とする樹脂除去工程とを有することを特徴とする透明導電基材の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制表面电阻的变化以及降低的透明导电性基板等的制造方法。解决方案：透明导电性基板的制造方法包括：涂布工序在透明基板的表面上施加至少包括金属纤维，树脂和溶剂的导电层涂布液以沉积涂膜; 以及树脂去除步骤，从涂膜中除去树脂，得到金属纤维暴露的透明导电层。图1：

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