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1. 发明专利

JP6498566B2 パワー半導体モジュール及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6498566B2
公开(公告)日：2019-04-10
申请号：JP2015165093
申请日：2015-08-24
申请人：京セラ株式会社
发明人：福田永吾 , 金田一茂
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/07

2. 发明专利

JP6327983B2 電力変換装置有权
公开(公告)号：JP6327983B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2014140175
申请日：2014-07-08
申请人：日産自動車株式会社 , 京セラ株式会社
发明人：水越幸雄 , 浅原康之 , 中山裕介 , 吉田秀穂 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 田中祐司
IPC分类号： H02M7/48

3. 发明专利

JP2017045771A パワー半導体モジュールの製造方法及びパワー半導体モジュール有权
标题翻译：功率半导体模块的制造方法，以及功率半导体模块
公开(公告)号：JP2017045771A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015165092
申请日：2015-08-24
申请人：京セラ株式会社
发明人：福田永吾 , 金田一茂
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/07
摘要：【課題】低背化及び小型化を図る。【解決手段】複数の外部導出端子と共に複数の制御信号系端子を第1金型のキャビティ内に非接触状態で配置して型閉する際に、水平方向に延びる第1位置決め用ピンによって各制御信号系端子の鉛直方向位置を位置決めし、且つ鉛直方向に延びる第2位置決め用ピンによって各制御信号系端子の水平方向位置を位置決めする端子位置決め工程と、キャビティ内に樹脂を射出して、各外部導出端子及び制御信号系端子をモールド固定した後に、第1及び第2位置決め用ピンを抜去して一次成形体を形成する工程と、ベース基板に複数のパワー半導体素子及び一次成形体を搭載してモジュール本体部を作製する工程と、モジュール本体部を第2金型のキャビティ内に配置して樹脂を射出し、モジュール本体部の各外部導出端子及び制御信号系端子の一部が露出するようにモールド封止した二次成形体を形成する工程とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：本发明实现薄型化和小型化。与多个外部引线端子的多个控制信号的基础，在该第一模腔终端关闭模具，并放置在一个非接触状态下，通过在水平方向上延伸的第一定位销的控制定位信号系统端子的垂直位置，用于通过第二定位销定位控制信号系统终端的一个水平位置，并在垂直方向上延伸，并且将树脂注入所述腔中的终端定位步骤中，每一个外部引出端和控制信号系统的端子后模具固定，第二形成第一和一次成形品并除去定位销，配备有多个功率半导体元件和所述主模制体，以在基底基板制备模块主体部分的步骤中，所述树脂是通过将模块主体部分的第二模腔注射时，模块主体部的和的控制信号系统的外部引出端子的一部分端子以及形成密封模制部密封，以便露出所述二次成形体。点域1

4. 发明专利

JP2017152525A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017152525A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2016033106
申请日：2016-02-24
申请人：京セラ株式会社
发明人：福田永吾 , 金田一茂
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
CPC分类号： H01L2224/48139 , H01L2224/49111 , H01L2924/19107
摘要：【課題】外部端子配列及び外部端子間の絶縁沿面距離が異なる品種で外囲樹脂ケースを共通化でき、かつ外部端子の固定精度を向上して外部端子へのボンディングワイヤーのボンディング性を高く確保する。【解決手段】外部端子が、端子保持部によって半導体チップ搭載基板に平行な直交2軸方向について移動不能に保持されつつ受け入れられ、かつ所定位置で端子保持部が内部接続部の下面を支持するように構成され、端子保持部は、外囲樹脂ケースの内壁に突出して設けられる少なくとも2つの端子規制部を備え、隣り合う前記端子規制部は、前記中間部の一部を両側から挟んで嵌合保持し、上端において前記中間部の前記一部の幅寸法より広く、下端へ向かうにしたがって小さくなる離間寸法とされ、前記中間部の前記一部と圧入嵌め合いされていることを特徴とする。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2017045772A パワー半導体モジュール及びその製造方法有权
标题翻译：功率半导体模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2017045772A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015165093
申请日：2015-08-24
申请人：京セラ株式会社
发明人：福田永吾 , 金田一茂
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/07
摘要：【課題】耐湿性及び耐久性を高める。【解決手段】パワー半導体モジュールは、複数のパワー半導体素子を内蔵した樹脂成形品からなるパワー半導体モジュールであって、複数の外部導出端子と共に複数の制御信号系端子を射出成形によりモールド固定した一次成形体と、ベース基板に前記各パワー半導体素子及び前記一次成形体が搭載されたモジュール本体部と、前記モジュール本体部を前記各外部導出端子及び前記制御信号系端子の一部が露出するようにモールド封止した二次成形体とを備え、前記一次成形体は、前記ベース基板の搭載面側に突出する3つ以上の脚部を有する。【選択図】図1
摘要翻译：本发明提高了耐湿性和耐久性。一种功率半导体模块是包括树脂成形品，其结合有多个功率半导体装置的功率半导体模块，主要成型而成型固定通过注射与多个外部引线端子的模制的多个控制信号的基于终端体，并且其中所述功率半导体元件和主模制体被安装在基底基板上的模块主体部，模制模块主体，使得外部引线端子的部分和所述控制信号系统的端子被暴露密封的二次成形体，主模制体具有三个或更多个腿伸出所述基底基板的安装表面上。点域1

6. 发明专利

JP6383614B2 コンデンサモジュール及びパワーユニット审中-公开
公开(公告)号：JP6383614B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2014182019
申请日：2014-09-08
申请人：京セラ株式会社 , 日産自動車株式会社
发明人：田中祐司 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 吉田秀穂 , 水越幸雄 , 中山裕介 , 浅原康之
IPC分类号： H02M7/48

7. 发明专利

JP6537246B2 パワーモジュール及びパワーユニット有权
公开(公告)号：JP6537246B2
公开(公告)日：2019-07-03
申请号：JP2014211621
申请日：2014-10-16
申请人：京セラ株式会社
发明人：田中祐司 , 森田一樹 , 福田永吾 , 根本康志 , 宮本虎壽 , 水越幸雄 , 中山裕介 , 吉田秀穂 , 浅原康之
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/00 , H02M7/48 , H02K11/30 , H01L25/07

8. 发明专利

JP6462529B2 パワー半導体モジュールの製造方法及びパワー半導体モジュール有权
公开(公告)号：JP6462529B2
公开(公告)日：2019-01-30
申请号：JP2015165092
申请日：2015-08-24
申请人：京セラ株式会社
发明人：福田永吾 , 金田一茂
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/07

9. 发明专利

JP6600263B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP6600263B2
公开(公告)日：2019-10-30
申请号：JP2016033106
申请日：2016-02-24
申请人：京セラ株式会社
发明人：福田永吾 , 金田一茂
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07

10. 发明专利

JP2019054296A パワー半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019054296A
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：JP2019002535
申请日：2019-01-10
申请人：京セラ株式会社
发明人：福田永吾 , 金田一茂
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
摘要：【課題】耐湿性及び耐久性を高める。【解決手段】パワー半導体モジュールは、パワー半導体素子と、複数の端子を有する樹脂成形体である一次成形体と、を搭載したベース基板を有するモジュール本体部と、前記モジュール本体部を内側に含み、前記複数の端子の一部を露出させて樹脂成形した二次成形体と、を備え、前記一次成形体は、前記ベース基板の搭載面側に突出する3つ以上の脚部を有する。【選択図】図1

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