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热词
    • 1. 实用新型
    • 汎用挟持治具
    • JP3230478U
    • 2021-02-04
    • JP2020004866
    • 2020-10-23
    • 株式会社タイセー
    • 川畑 貴志岩城 宏和
    • B01L9/00B25B5/02
    • 【課題】バネの張力により物品を挟んで保持する挟持機構をもちいて、実験室や研究室等で様々な試料、実験器具等を保持するのに利用できる汎用の挟持治具を提供する。 【解決手段】挟持治具は、平板状のベース板10と、該ベース板の一方の面に配置され第一の方向に間隔をあけて第一の方向と直交する第二の方向に延びる一対の挟持板20a、20bと、一対の挟持板に個別に対応して一対の挟持板を互いに相寄る方向に付勢する一対の付勢手段とで構成され、ベース板は厚さ方向に貫通する複数の開口11a、11bを含み、一対の挟持板は挟持面21a、21bを対向させて相寄り相離れる方向に摺動可能であり、一対の付勢手段はベース板の他方の面に配置されて一対の挟持板と開口を通して連結されており、ベース板は他方の面に複数のスペーサ部13を備えている。 【選択図】図1
    • 8. 发明专利
    • Solder substrate processing jig, and bonding method of solder powder to electronic circuit board
    • 焊接基板加工夹具,焊接粉末与电子电路板的接合方法
    • JP2007149818A
    • 2007-06-14
    • JP2005339981
    • 2005-11-25
    • Showa Denko KkTaise:Kk昭和電工株式会社株式会社タイセー
    • SHOJI TAKASHISAKAI TAKEKAZUKUBOTA TETSUO
    • H05K3/34H05K3/24
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder substrate processing jig for minutely bonding solder powder only to an exposed minute metal face of an electronic circuit board, and to provide a bonding method of solder powder to the electronic circuit board. SOLUTION: In the jig, viscosity is given to an exposed metal surface of the electronic circuit board, solder powder is made to adhere to an adhesion part and the solder powders are removed which adhere in excess. The solder substrate processing jig is provided with a substrate holding board where parts corresponding to a plurality of electronic circuit boards are set and punched, a substrate insertion tool which is arranged in the substrate holding board and into which the substrate can be inserted in both edge directions of the electronic circuit board or the both edge directions and a lower edge direction, and a substrate stop arranged to prevent the inserted substrate from slipping out of the substrate insertion tool. In the bonding method of solder powder to the electronic circuit board, the electronic circuit board is inserted into the solder substrate processing jig and it is immersed into liquid to which vibration is given so as to remove solder powders which adhere in excess. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
    • 要解决的问题:提供一种用于将焊料粉末微小地焊接到电子电路板的暴露的微小金属面的焊料基板加工夹具,并且提供焊料粉末与电子电路板的接合方法。 解决方案:在夹具中,将粘度提供给电子电路板的暴露的金属表面,焊料粉末粘附到粘合部分,并且去除粘附过量的焊料粉末。 焊料基板加工夹具具有基板保持板,其中对应于多个电子电路板的部件被设置和冲压;基板插入工具,布置在基板保持板中,基板可以插入到两个边缘中 电子电路板的方向或两个边缘方向和下边缘方向;以及基板停止件,布置成防止插入的基板从基板插入工具滑出。 在焊接粉末与电子电路板的接合方法中,将电子电路板插入到焊料基板加工夹具中,并将其浸入施加振动的液体中,以除去过量粘附的焊料粉末。 版权所有(C)2007,JPO&INPIT