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1. 发明公开

EP0694908A1 Magnetic head having a diffusion bonded gap and diffusion bonded laminated core 失效
标题翻译：磁共振扩散分析
公开(公告)号：EP0694908A1
公开(公告)日：1996-01-31
申请号：EP95109991.0
申请日：1995-06-24
申请人： EASTMAN KODAK COMPANY
发明人： West, Bradford Drake, Jr., c/o Eastman Kodak Co. , Compton, Helen E., c/o Eastman Kodak Co. , Zeltser, Alexander Michael, c/o Eastman Kodak Co.
IPC分类号： G11B5/147 , G11B5/153 , G11B5/23 , G11B5/235 , H01F10/08 , H01F10/10 , H01F10/12 , H01F10/14
CPC分类号： G11B5/232 , G11B5/10 , G11B5/147 , G11B5/1475 , G11B5/235
摘要： In the fabrication of a magnetic head, quarter cores (14), (16), (18), (20) of the head are deposited on ceramic substrates (10), (12). These quarter cores (14), (16), (18), (20) consist of successively deposited magnetic laminations (22), (24), (26), (28), (30), (32), (34), (36) separated by insulating layers (38), (40), (42), (44), and the core thickness of each quarter core (14), (16), (18), (20) is established at one-half the track width of the finished head. In accordance with the teachings of the invention, a layer of diffusion bonding material (46), (48), (50), (52) is deposited on the top lamination surfaces of a pair of quarter cores (14), (16), (18), (20). The quarter cores (14), (16), (18), (20) are then placed in contact and in geometrical registration and subjected to elevated temperature and pressure to effect bonding of the in-contact laminations of the quarter cores (14), (16), (18), (20). Upon completion of this first bonding step, the resultant half core structure has a full magnetic track width, and both faces of the core laminations are planarly clad by the substrates. The edges of two half core structures are then lapped to provide the surfaces which form the head's gap line, and an aperture is ground in an edge of one of the half cores to provide a coil winding window. The gap line forming surfaces are deposited with diffusion bonding Au layers (70), (72), (74), placed in abutment, and subjected to the increased pressure and temperature bonding conditions. After the second bonding operation, which does not disturb the previous bond joining the quarter core laminations (14), (16), (18), (20), the head structure essentially stands complete. The head/tape interface is then contoured, and the resultant head finished by winding a coil through the window.
摘要翻译：在制造磁头时，磁头的四分之一芯（14），（16），（18），（20）沉积在陶瓷基板（10），（12）上。这些四分之一芯（14），（16），（18），（20）由连续沉积的磁性叠片（22），（24），（26），（28），（30），（32）），（36）由绝缘层（38），（40），（42），（44）分隔开，并且每个四核心（14），（16），（18），（20）在成品头的轨道宽度的一半。根据本发明的教导，在一对四分之一芯（14），（16）的顶层叠表面上沉积扩散接合材料（46），（48），（50），（52），（18），（20）。然后将四分之一芯（14），（16），（18），（20）接触并几何配准，并经受升高的温度和压力，以实现四核心（14）的接触层叠的粘合，，（16），（18），（20）。在完成第一接合步骤之后，所得到的半芯结构具有完整的磁道宽度，并且芯片叠层的两个面被衬底平面包覆。然后将两个半芯结构的边缘重叠以提供形成头部间隙线的表面，并且在半芯之一的边缘上研磨孔以提供线圈绕组窗口。间隙线形成表面沉积有扩散接合的Au层（70），（72），（74），邻接并且经受增加的压力和温度粘合条件。在第二接合操作之后，其不会干扰连接四分之一核心层叠（14），（16），（18），（20）的前一个接合，头部结构基本上是完整的。然后将头/带接口成形，并且通过将线圈卷绕通过窗口来完成所得到的头部。

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