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1. 发明公开

EP3373708A1 BLUETOOTH CONTROLLER 审中-公开
公开(公告)号：EP3373708A1
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：EP17805683.4
申请日：2017-05-19
申请人： Shenzhen JBT Smart Lighting Co., Ltd.
发明人： ZHANG, Wenbin , CHEN, Huiping , GUO, Guangli , HUANG, Xin , PENG, Zhiguang
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B37/0272 , H02M3/10 , H04W4/80 , H05B33/0857 , H05B37/02 , H05K1/181 , H05K7/1427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10053 , H05K2201/10098 , H05K2201/10121 , H05K2201/10174 , H05K2201/10325 , Y02B20/42 , Y02B20/48
摘要： A Bluetooth controller (100) comprises: a controller housing assembly (1); a control module (2), disposed in the controller housing assembly (1); a Bluetooth mesh module (3), used for receiving an external control signal by means of Bluetooth and coupled to the control module (2); a Bluetooth control circuit (5), used for controlling the light emitting unit and coupled to the control module (2); and a Bluetooth power supply module (4), used for supplying a direct current to the Bluetooth control circuit (5) and coupled to the Bluetooth control circuit (5). By means of a Bluetooth wireless control technology, remote brightness adjustment, color adjustment, timing, splendid colors with music, profiles and other functions are implemented by the controller, thereby bringing convenience to the life of the people, and increasing the variety and the enjoyment of smart home lighting.

2. 发明授权

EP3216088B1 LEITERPLATTENANORDNUNG 有权
公开(公告)号：EP3216088B1
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：EP15786867.0
申请日：2015-10-21
申请人： Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
发明人： SCHMIDT, Christian , ZEBHAUSER, Martin
IPC分类号： H01R13/6463 , H01R12/51 , H01R12/72
CPC分类号： H01R12/716 , H01R12/51 , H01R12/7082 , H01R12/722 , H01R13/6463 , H05K1/111 , H05K2201/10189 , H05K2201/10325 , H05K2201/10356 , H05K2201/10878

3. 发明授权

EP3029779B1 AC SOCKET, POWER CORD AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME 有权
标题翻译：交流插座，电源线和显示器具有相同
公开(公告)号：EP3029779B1
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：EP15194873.4
申请日：2015-11-17
申请人： Samsung Electronics Co., Ltd.
发明人： JOO, Sung Yong , LEE, Jin Hyung , CHUN, Seok Yeol
IPC分类号： H01R12/71 , H01R12/70 , H01R24/76 , H05K1/18 , H04N5/63 , H04N5/64 , H05K5/00 , H05K5/02 , G02F1/1333 , H01R13/40
CPC分类号： H01R13/40 , G02F1/133308 , G02F2001/133314 , G06F1/16 , H01R9/2491 , H01R12/7076 , H01R12/716 , H01R13/5213 , H01R24/76 , H04N5/63 , H04N5/64 , H05K1/185 , H05K5/0017 , H05K5/0026 , H05K5/0247 , H05K2201/09754 , H05K2201/10325
摘要： A display apparatus in which a height of an AC socket protruding to a rear side of a printed circuit board is reduced and a power cord is provided to be in close contact with a product to provide a display apparatus in which a creeping distance is increased to prevent the printed circuit board from being damaged by a high voltage or a stroke of lightning.

4. 发明公开

EP3278405A1 SOCKETS INCLUDING WICKING REGIONS 审中-公开
标题翻译：包括跳线区域的插座
公开(公告)号：EP3278405A1
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：EP16895737.1
申请日：2016-04-25
申请人： Hewlett Packard Enterprise Development Company LP
发明人： ROSENBERG, Paul, Kessler , DEVENPORT, Kent
IPC分类号： H01R33/76 , H01R12/71
CPC分类号： H01R12/716 , H05K3/305 , H05K2201/10325 , Y02P70/613
摘要： An example device in accordance with an aspect of the present disclosure includes a base to be mounted to a system board, A wicking region at the base is to vvick adhesive into the wicking region to seal the base to the system board.

5. 发明公开

EP3251148A1 INTERPOSER DEVICE 审中-公开
标题翻译：插入器件
公开(公告)号：EP3251148A1
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：EP15880378.3
申请日：2015-01-28
申请人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.
发明人： ALCORN, Byron A. , WARD, Shane , SEILER, Peter Andrew
IPC分类号： H01L23/14 , H05K3/34
CPC分类号： H01R12/778 , G06F1/185 , H01R12/7047 , H01R12/79 , H01R13/35 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K7/142 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H05K2201/10325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2036
摘要： An interposer for connecting a module to an M.2 socket includes a different form factor connector. The interposer includes an M.2 connector to couple the interposer to the M.2 socket. The M.2 connector is formed to mate with the M.2 socket. The interposer includes a different form factor socket to couple the interposer to the module including the different form factor connector. The different form factor socket is formed to mate with the different form factor connector.

6. 发明公开

EP3079175A1 LIGHT-EMISSION DEVICE 审中-公开
标题翻译： LICHTEMISSIONSVORRICHTUNG
公开(公告)号：EP3079175A1
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：EP14867611.7
申请日：2014-12-01
申请人： Toshiba Hokuto Electronics Corporation
发明人： MAKI, Keiichi
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/17 , H01L33/42 , H01L33/483 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/185 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0108 , H05K2201/09236 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2201/10189 , H05K2201/10325
摘要： A light-emitting device according to an embodiment of the present invention is a light-emitting device having flexibility including: a light-emitting part; and an external wiring connected to the light-emitting part. The light-emitting part includes: a pair of insulating substrates that has light transmissive property and flexibility; a plurality of light-emitting elements arranged between the pair of insulating substrates; an internal wiring pattern that is formed on an inside surface of at least one of the pair of insulating substrates, and is connected to the light-emitting elements; and a resin layer that has light transmissive property and insulating property, and is provided between the pair of insulating substrates. An end of the external wiring is divided into a plurality of wirings having a line width that is narrower than a line width of the internal wiring. An end of the internal wiring pattern is bonded, at an end of the insulating substrates, to the end of the external wiring that is divided into a plurality of wirings by an anisotropic conductive adhesive.
摘要翻译：根据本发明实施例的发光器件是具有柔性的发光器件，包括：发光部分; 以及与发光部连接的外部配线。发光部包括：具有透光性和柔性的一对绝缘基板; 布置在所述一对绝缘基板之间的多个发光元件; 内部布线图案，形成在所述一对绝缘基板中的至少一个的内表面上，并与所述发光元件连接; 以及具有透光性和绝缘性的树脂层，并且设置在所述一对绝缘基板之间。外部配线的端部被分成多条布线，其线宽比内部布线的线宽窄。内部布线图案的端部在绝缘基板的端部通过各向异性导电粘合剂粘合到被分成多个布线的外部布线的端部。

7. 发明公开

EP3038214A1 STECKFASSUNG FÜR EIN ELEKTRISCHES BAUTEIL, INSBESONDERE EINEN STECKVERBINDER ODER EINE ANTENNE 审中-公开
标题翻译： JACK用于电气部件，特别是连接器或天线
公开(公告)号：EP3038214A1
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：EP15200259.8
申请日：2015-12-15
申请人： Power Plus Communications AG
发明人： SILLE, Inga , VESELCIC, Marko
IPC分类号： H01R12/70 , H01R12/71 , H01R33/05
CPC分类号： H01R12/7076 , H01R12/716 , H01R33/05 , H05K3/306 , H05K2201/09072 , H05K2201/10189 , H05K2201/10325
摘要： Es ist eine Steckfassung (1, 1') für ein elektrisches Bauteil, insbesondere einen Steckverbinder (11) oder eine Antenne, offenbart. Das Bauteil weist mindestens ein Anschlussbein (12) auf. Die Steckfassung (1, 1') umfasst einen Grundkörper (2) mit einer Oberseite (3), einer Unterseite (4) und mindestens einer Durchführung (5) zur Aufnahme des Anschlussbeins (12)/eines der Anschlussbeine (12). An der Unterseite (3) des Grundkörpers (4) ist mindestens ein Anschlussmittel (6) zum elektrischen Kontaktieren mit mindestens einer Leiterbahn auf einer Platine (15), insbesondere einer Platine (15) für eine Kommunikationseinheit, angeordnet. Die Durchführung/en (5) erstreckt/erstrecken sich von einer Seite des Grundkörpers (2) zu einer anderen Seite des Grundkörpers (2) und ist/sind derart ausgebildet, dass das Bauteil in beide Enden der Durchführung/en (5) einsteckbar ist. In der Durchführung (5)/in mindestens einer der Durchführungen (5) ist ein elektrisch leitfähiger Bereich ausgebildet, der ein eingestecktes Anschlussbein (12) elektrisch kontaktiert und eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem eingesteckten Anschlussbein (12) und dem Anschlussmittel (6)/mindestens einem der Anschlussmittel (6) herstellt. Des Weiteren ist eine Kommunikationseinheit, insbesondere SmartMeter-Gateway, mit einer Platine (15) und der Steckfassung (1, 1') vorgesehen. Die Kommunikationseinheit stellt eine Verbindung zwischen zwei Netzwerken, insbesondere einem lokalen Netzwerk und einem Weitbereichsnetzwerk, her. Die Steckfassung (1, 1') ist mit der Platine (15) verbunden. In die Steckfassung (1) sind Anschlussbeine (12) eines elektrischen Bauteils, insbesondere eines Steckverbinders (11) oder einer Antenne, einsteckbar. Das elektrische Bauteil dient als Schnittstelle zu einem der beiden Netzwerke.
摘要翻译：它是一种用于电气部件的插口（1，1“），特别是连接器（11）或本发明公开的天线。该组件具有至少一个连接桩腿（12）。千斤顶（1，1“）包括基体（2），其具有顶部（3），一个底部（4）和至少一个通道（5），用于接收所述终端的腿（12）的连接的一条腿（12）的/。在基体的下侧（3）（4）是用于在电路板（15）电接触与至少一个电路迹线，在特定的电路板（15），用于布置在通信单元的至少一个连接装置（6）。执行/秒（5）延伸/从所述基体（2）的一侧延伸到所述基体的另一侧（2），并形成/使得部件能够被插入到所述导电/ s的两端（5），在所述通道（5）/在衬套（5）中的至少一个，导电部，形成有电接触插入连接桩腿（12）和插入连接桩腿（12）之间的导电连接和所述连接装置（6）/ 所述连接装置中的至少一个（6）的准备。此外，通信单元，特别是智能电表网关与电路板（15）和插座（1,1“）设置。所述通信单元提供一个广域网尤其是局域网两个网络之间的通信，而且，在这里。千斤顶（1，1“）连接到板（15）。在插座（1）的电组件的连接腿（12），尤其是连接器（11）或插入的天线。电气部件是将两个网络中的一个的接口。

8. 发明公开

EP1865750A3 SMD-Batteriekontaktmodul 审中-公开
公开(公告)号：EP1865750A3
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：EP07108933.8
申请日：2007-05-25
申请人： Siemens Audiologische Technik GmbH
发明人： Ong, Vincent , Heerlein, Markus , Kasztelan, Thomas
IPC分类号： H04R25/00
CPC分类号： H05K3/301 , H04R25/602 , H05K2201/10037 , H05K2201/10325 , Y10S320/26
摘要： Die Fertigung von Hörvorrichtungen und insbesondere von Hörgeräten soll vereinfacht werden. Hierzu wird ein Batteriekontaktmodul (10) mit einer elektrischen Kontakteinrichtung (2, 3, 4, 5) und einem Kunststoffrahmen (1) vorgeschlagen, an/in dem die Kontakteinrichtung befestigt ist. Dabei ist das Batteriekontaktmodul als SMD-Bauteil ausgebildet und die Kontakteinrichtung weist entsprechende Anschlüsse (4, 5) für eine Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte auf. In vorteilhafter Weise kann dadurch eine Verstärkerleiterplatte automatisch mit dem Batteriekontaktmodul bestückt und verlötet werden.

9. 发明授权

EP1943888B1 A COMPONENT ADAPTED FOR BEING MOUNTED ON A SUBSTRATE AND A METHOD OF MOUNTING A SURFACE MOUNTED DEVICE 有权转让
标题翻译：用于连接到基板设计的部件和方法用于安装表面安装的安排
公开(公告)号：EP1943888B1
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：EP06809589.2
申请日：2006-10-13
申请人： Koninklijke Philips Electronics N.V.
发明人： DONNERS, Maurice, A., H.
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/301 , H05K3/3442 , H05K2201/10106 , H05K2201/10325 , H05K2201/10484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
摘要： A supporting component (1) adapted for being mounted on a substrate (11) and for serving as a support for a surface mounted device (15) comprises a body (2) having a first surface (3) adapted for being mounted on the substrate (11), and a second surface (4) being adapted for supporting the surface mounted device (15). The second surface (4) is inclined in relation to the first surface (3). The supporting component (1) further comprises a first supporting component conductor (6) adapted for forming an electrical contact between a first substrate conductor (12) of the substrate (11) and a first electrode (16) of the surface mounted device (15). In a method of mounting a surface mounted device (15) in an inclined manner on a substrate (11) the supporting component (1) is mounted on the substrate (11) with the surface mounted device (15) on top of it.

10. 发明公开

EP2038903A1 GEHÄUSE ZUR AUFNAHME EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND ELEKTRONISCHE BAUELEMENTANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：住房用于接收电子元件和电子元件排列结构
公开(公告)号：EP2038903A1
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：EP07785535.1
申请日：2007-06-12
申请人： EPCOS AG
发明人： FEIST, Günter , FREY, Jürgen , BASCHKE, Herbert
IPC分类号： H01F27/02 , H05K3/30
CPC分类号： H01F27/027 , H05K3/301 , H05K3/3442 , H05K2201/10325
摘要： Housing (12) for accommodating an electronic component (14), wherein an outer wall of the housing (16) forms a planar contact wall (26), in which contact face regions (24) for coming into contact with the housing (12) are arranged on a circuit carrier.

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