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1. 发明公开

EP3333361A1 VERFAHREN ZUR INSTANDSETZUNG EINER FRÄSWALZE EINER STRASSENFRÄSE, VORRICHTUNG ZUR SPANENDEN BEARBEITUNG VON VERSCHLEISSBELASTETEN MEISSELKOPFNÄHEREN ENDBEREICHEN VON MEISSELHALTERN VON STRASSENFRÄSEN UND VERWENDUNG DIESER VORRICHTUNG ZUR INSTANDSETZUNG EINES VERSCHLEISSBELASTETEN MEISSELKOPFNÄHEREN ENDBEREICHS EINES MEISSELHALTERS 有权
公开(公告)号：EP3333361A1
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：EP17205743.2
申请日：2017-12-06
申请人： Wirtgen GmbH
发明人： Abresch, Stefan , Lehnert, Thomas , Reindorf, Markus , Barimani, Cyrus
IPC分类号： E21C35/18 , B24B7/16 , B24B23/08 , E01C23/088 , B28D1/18 , B23C3/00 , B23C3/12 , B23C3/02
CPC分类号： B23C3/36 , B23C3/007 , B23C3/02 , B23C3/122 , B23C3/126 , B23C2220/16 , B23C2220/48 , B24B7/16 , B24B23/02 , B24B23/08 , B24B27/0076 , B28D1/188 , E01C23/088 , E21C35/18 , E21C35/197
摘要： Eine Vorrichtung (140) zur spanenden Bearbeitung von verschleißbelasteten meißelkopfnäheren Endbereichen (114a) von Meißelhaltern (114) von Straßenfräsen umfasst:
- einen Drehantrieb (142) mit einem sich um eine Antriebsdrehachse (154) drehenden Ausgangsglied (148),
- wenigstens ein um eine Werkzeugdrehachse (156) drehbares Zerspanwerkzeug (144), welches zur gemeinsamen Drehung mit dem Ausgangsglied (148) gekoppelt oder koppelbar ist,
- einen sich längs einer Dornachse (158) erstreckenden Positionierungsdorn (146), welcher zur Einführung in eine Meißelaufnahmeöffnung (118) eines Meißelhalters (114) ausgebildet ist und welcher einen radial von der Dornachse (158) entfernt gelegenen und in eine Richtung mit radialer Komponente von der Dornachse (158) wegweisenden Anlageabschnitt (160a) aufweist, der zur Anlage an eine Innenwandung (118a) der Meißelaufnahmeöffnung (118) ausgebildet ist.
Ein mit Schneiden besetzter Zerspanbereich des Zerspanwerkzeugs (144) ist dabei zwischen dem Positionierungsdorn (146) und dem Ausgangsglied (148) angeordnet.
Darüber hinaus gibt es auch ein Verfahren zur Instandsetzung einer Fräswalze einer Straßenfräse und eine Verwendung dieser Vorrichtung zur Instandsetzung eines verschleißbelasteten meißelkopfnäheren Endbereichs eines Meißelhalters.

2. 发明授权

EP2825350B1 METHOD FOR MACHINING SEED RODS FOR USE IN A CHEMICAL VAPOR DEPOSITION POLYSILICON REACTOR 有权转让
标题翻译：法进行编辑IMPFSTÄBENFOR USE IN的多晶硅反应器的化学气相沉积
公开(公告)号：EP2825350B1
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：EP13709085.8
申请日：2013-03-11
申请人： MEMC Electronic Materials S.p.A.
发明人： BOVO, Rodolfo , MOLINO, Paolo
IPC分类号： B24B49/12 , B24B19/00 , B24B7/16
CPC分类号： B24B49/12 , B24B7/16 , B24B19/009

3. 发明公开

EP2000256A4 METHOD OF MANUFACTURING ROLLING BEARING DEVICE FOR WHEEL 有权
标题翻译：制造方法球轴承装置车轮
公开(公告)号：EP2000256A4
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：EP07740051
申请日：2007-03-28
申请人： JTEKT CORP
发明人： FUKAO TAKESHI
IPC分类号： B24B7/16 , B24B9/00 , B60B27/00 , F16D65/12
CPC分类号： B24B7/16 , B60B27/001 , F16D65/12 , F16D2065/1384 , Y10T29/49533 , Y10T29/49536 , Y10T29/49707 , Y10T29/49995

4. 发明授权

EP1616662B1 BOTH SIDE GRINDING METHOD AND BOTH SIDE GRINDER OF THIN DISC-LIKE WORK 有权
标题翻译：双面机械研磨及双边磨薄板的类似的工作PIECE
公开(公告)号：EP1616662B1
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：EP02777821.6
申请日：2002-10-09
申请人： Koyo Machine Industries Co., Ltd.
发明人： Okura, Kenji, Koyo Machine Industries Co., Ltd.
IPC分类号： B24B37/04 , B24B49/08
CPC分类号： B24B9/148 , B24B7/16 , B24B7/17 , B24B7/228 , B24B37/08 , B24B49/02 , B24B49/08
摘要： A both side grinding technology for obtaining a work exhibiting excellent parallelism and flatness by detecting disorder in the attitude of a grinding wheel from the amount of deformation of a ground work. When cutting of grinding wheels (1, 2) has completed, distance between static pressure pads (20, 21) and the opposite sides of a work (W) is measured at three points using air gauge sensors (Sa, Sb, Sc) and the amount of deformation of the work (W) is detected from the measurements. If the amount of deformation thus calculated exceeds a specified value, movement of the grinding wheels (1, 2) is adjusted based on the amount of deformation such that the work (W) is not deformed but is flat when cutting of the grinding wheels (1, 2) has completed.

5. 发明公开

EP1541283A1 OPTICAL DISK POLISHING DEVICE 审中-公开
标题翻译： POLIERVORRICHTUNGFÜROPTISCHE PLATTEN
公开(公告)号：EP1541283A1
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：EP02807762.6
申请日：2002-09-02
申请人： ELM INC.
发明人： MIYAHARA, Takakazu , GENOZONO, Jiro
IPC分类号： B24B7/04
CPC分类号： B24B29/04 , B24B7/16 , B24B7/228 , B24D13/147 , G11B23/505
摘要： An apparatus for polishing an optical disk according to the present invention includes a flange 24 holding a polishing body 20 such as sandpaper, a backup member 21 interposed between the polishing body 20 and the flange 24, a rotation table 12 holding an optical disk 10 as a polished body, a pressing unit 28 for pressing the polishing body 20 against the optical disk 10 with a predetermined contact pressure required for polishing and motors 26 and 14 for rotationally driving the flange 24 and the rotation table 12 respectively. The backup member 21 is deformable within the range of 0.05 to 0.3 mm when pressed with the predetermined contact pressure, which makes it possible to substantially equalize the contact pressure of the polishing body 20 against the optical disk 10 on the entire polishing surface and to prevent the occurrence of roundness on the periphery of the optical disk.
摘要翻译：根据本发明的用于抛光光盘的装置包括：保持诸如砂纸的抛光体20的凸缘24，插入在抛光体20和凸缘24之间的支撑构件21，将光盘10保持为旋转台12 抛光体，用于以抛光所需的预定接触压力将抛光体20按压在光盘10上的按压单元28，以及用于分别旋转地驱动凸缘24和旋转台12的马达26和14。当以预定的接触压力按压时，支撑构件21可以在0.05至0.3mm的范围内变形，这使得可以在整个抛光表面上基本上使抛光体20与光盘10的接触压力相等，并且防止在光盘周边出现圆度。

6. 发明公开

EP1247615A3 Bearbeitungseinrichtung zur Kantenbearbeitung von Schneidwerkzeugen 有权
标题翻译：切削工具的整形处理设备
公开(公告)号：EP1247615A3
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：EP01108270.8
申请日：2001-04-02
申请人： WENDT GmbH
发明人： Lamers, Norbert, Dipl.-Ing.
IPC分类号： B24B7/16 , B24B9/04 , B24D13/10 , B24D7/02
CPC分类号： B24B7/16 , B24B9/04 , B24D3/28 , B24D7/02 , B24D13/10
摘要： Bearbeitungseinrichtung (4) zum Einsatz in einer Vorrichtung (1) zur mechanischen Oberflächen- und/oder Kantenbearbeitung von Schneidwerkzeugen, insbesondere zum Verrunden der Schneidkante(n) (3) von Schneidplatten (2) oder dergleichen, mit wenigstens einem durch einen Antrieb (6) in Reletivbewegung zu dem zu bearbeitenden Bereich des Schneidwerkzeuges (2) versetzbaren und zur Oberflächen- und/oder Kantenbearbeitung mit den entsprechenden Bereichen des Schneidwerkzeuges (2) in Kontakt bringbaren Bearbeitungsmittel (5). Um eine Bearbeitungseinrichtung (4) anzugeben, mit der eine Bearbeitung von Schneidwerkzeugen (2) mit verschieden hohen Bereichen bei guten Bearbeitungsergebnissen möglich ist, soll die Bearbeitungseinrichtung zumindest ein als längliches, im Wesentlichen zylinderförmig ausgebildetes und durch den mit der Bearbeitungseinrichtung (4) verbundenen Antrieb (6) in eine rotatorische Bewegung um eine zur Längserstreckung im Wesentlichen parallele Achse versetzbares Bearbeitungsmittel (5) aufweisen.

7. 发明授权

EP0550298B1 Grinder for grinding stamper used for disc molding 失效
标题翻译：研磨机研磨晶片为压制盘的制造
公开(公告)号：EP0550298B1
公开(公告)日：1997-10-22
申请号：EP92403229.5
申请日：1992-11-30
申请人： SONY CORPORATION
发明人： Yamaguchi, Yoshihiro, c/o Sony Corporation
IPC分类号： B24B7/16 , B24B21/00
CPC分类号： B24B7/16 , B24B21/004

8. 发明授权

EP0355196B1 Rod cut-off and end surface grinding machine 失效
标题翻译： ROD切割和端面研磨机
公开(公告)号：EP0355196B1
公开(公告)日：1993-05-05
申请号：EP88113951.3
申请日：1988-08-26
申请人： Yang, Chin-lung
发明人： Yang, Chin-lung
IPC分类号： B24B27/06
CPC分类号： B24B27/06 , B24B7/16 , B28D1/003 , B28D5/025

9. 发明公开

EP0417644A3 Method of slicing cylindrical material into wafers 失效
标题翻译：将圆柱形材料切成薄片的方法
公开(公告)号：EP0417644A3
公开(公告)日：1992-05-27
申请号：EP90117173.6
申请日：1990-09-06
申请人： TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.
发明人： Katayama, Ichiro
IPC分类号： B28D5/02 , B28D1/00 , B23P23/02 , B24B7/16 , B23Q15/04 , G05B19/18 , B24B49/02
CPC分类号： B24B49/02 , B23D59/001 , B24B1/00 , B24B7/16 , B24B7/228 , B24B27/0616 , B28D1/003 , B28D5/028
摘要： A slicing method by use of a slicing machine in which, after a cylindrical material (18) is moved by a predetermined amount of indexing, the cylindrical material (18) is moved to a rotating blade (20) in he slicing direction of the blade (20) and is sliced into a wafer having a predetermined thickness, and at the same time the end face of the cylindrical material (18) is ground. In the slicing method according to the invention, the grinding position and the amount of indexing of the cylindrical material (18) can be corrected in accordance with the actually measured data of the thicknesses of the wafer after sliced, the data of axial displacements of the blade detected during slicing, and the actually measured data of the shapes of the end face of the cylindrical material (18) after slicing of the wafer. Thanks to this, the grinding position can be calculated accurately, the loss of the cylindrical material (18) can be minimized, and the slicing can be carried out in accurate amount of indexing, so that the wafer can be manufactured with high accuracy.

10. 发明公开

EP0307477A4 Machine tool for abrasive machining 失效
标题翻译：磨床加工机床
公开(公告)号：EP0307477A4
公开(公告)日：1991-04-10
申请号：EP88901155
申请日：1987-07-31
申请人： GRUZINSKY POLITEKHNICHESKY INSTITUT IMENI V.I. LENINA
发明人： LOLADZE, TEIMURAZ NIKOLAEVICH , BATIASHVILI, BORIS IOSIFOVICH , MAMULASHVILI, GENNADY LEVANOVICH , BUTSKHRIKIDZE, DAVID SEMENOVICH , GRDZELISHVILI, GEORGY JURIEVICH , MARKEVICH, JURY IGOREVICH
IPC分类号： B24B7/04 , B24B7/16 , B24B11/00 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/04 , B24B7/16 , B24B11/00

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