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1. 发明公开

EP1592530A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR TEMPERATURBEAUFSCHLAGUNG VON WERKSTÜCKEN 有权转让
标题翻译：方法和设备热负荷WORKPIECES
公开(公告)号：EP1592530A1
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：EP04705377.2
申请日：2004-01-27
申请人： Pink GmbH Vakuumtechnik
发明人： WEBER, Stefan
IPC分类号： B23K1/008 , B23K1/012 , F27B9/10
CPC分类号： B23K1/008
摘要： The invention relates to a method for impinging temperature upon workpieces or components, especially for producing a soldered connection between a solder material and at least one workpiece or component acting as a carrier for said solder material by heating the solder material disposed on the solder material carrier. Temperature impingement occurs at least in phases by means of convection such that a gas flow (23) is conducted through a gas-permeable tempering body (13) in order to form a tempering gas flow (34) and at least one surface area of the workpiece (26) is impinged upon by the tempering flow thus produced.

2. 发明公开

EP1153670A2 Reinigungssystem 审中-公开
公开(公告)号：EP1153670A2
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：EP01111633.2
申请日：2001-05-14
申请人： Pink Gmbh thermosysteme
发明人： PINK, Friedrich
IPC分类号： B08B17/00 , B08B3/00
CPC分类号： B08B7/0035 , B08B3/00 , B08B17/00 , F24F3/161
摘要： Reinigungssystem (10) und Reinigungsverfahren zur Reinigung kontaminierter Bauelemente (23) oder Baugruppen vor einer nachfolgenden Montage oder Weiterverarbeitung, umfassend einen Grauraum (11) zur Bereitstellung der kontaminierten Bauelemente oder Baugruppen, eine Reinigungsvorrichtung (12) und einen Reinraum (13) zur Montage und Weiterverarbeitung der gereinigten Bauelemente oder Baugruppen, wobei die Reinigungsvorrichtung (12) den Reinraum (13) vom Grauraum (11) trennt und sowohl vom Grauraum als auch vom Reinraum zugänglich ist. Die Reinigungsvorrichtung (12) weist eine Reinigungskammer (18) auf mit zumindest zwei unabhängig voneinander betätigbaren Türeinrichtungen (16, 17).
摘要翻译：该系统具有用于准备被污染部件的灰色房间（11），用于安装和处理被清洁部件的清洁装置（12）和洁净室（13）。清洁装置将灰色房间与洁净室分开，并可通过门（16,17）进入; 它形成房间之间的分隔壁的至少一部分。还包括以下独立权利要求：在组装或加工前清洁受污染的部件或组件的方法。

3. 发明公开

EP3618993A1 LÖTVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LÖTVERBINDUNG VON BAUTEILEN UNTER VERWENDUNG VON HAFTMATERIAL FÜR PROVISORISCHE VERBINDUNG DER BAUTEILE 有权
公开(公告)号：EP3618993A1
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：EP18722992.7
申请日：2018-05-07
申请人： PINK GmbH Thermosysteme
发明人： HUTZLER, Aaron , OETZEL, Christoph
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K37/04 , H05K3/32 , H05K3/34 , B23K101/42

4. 发明授权

EP3230003B1 WÄRMEÜBERTRAGUNGSVORRICHTUNG FÜR DIE LÖTVERBINDUNGSHERSTELLUNG ELEKTRISCHER BAUTEILE 有权
公开(公告)号：EP3230003B1
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：EP15817776.6
申请日：2015-12-09
申请人： PINK GmbH Thermosysteme
发明人： OETZEL, Christoph , CLÄRDING, Sebastian
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/00 , B23K101/40 , B23K3/04
CPC分类号： B23K3/04 , B23K1/0016 , B23K3/085 , B23K2101/40

5. 发明授权

EP4149708B1 ANLAGE ZUM VERBINDEN VON ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPEN 有权
公开(公告)号：EP4149708B1
公开(公告)日：2024-01-10
申请号：EP21727397.8
申请日：2021-05-14
发明人： KREBS, Thomas , OETZEL, Christoph
IPC分类号： B23K3/08 , B23K26/70 , B22F3/10 , B22F12/20

6. 发明授权

EP3618994B1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LÖTVERBINDUNG UNTER VERWENDUNG VON BASIS- UND ANDRUCKPLATTEN UND EINER ANSCHLAGVORRICHTUNG 有权
公开(公告)号：EP3618994B1
公开(公告)日：2021-08-11
申请号：EP18722993.5
申请日：2018-05-07
发明人： OETZEL, Christoph , HUTZLER, Aaron
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K37/04 , H05K3/32 , H05K3/34 , B23K101/42

7. 发明公开

EP1233841A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINER LOTVERBINDUNG 有权转让
标题翻译：方法和装置用于制造焊接连接
公开(公告)号：EP1233841A1
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：EP00988556.7
申请日：2000-11-02
申请人： Pink GmbH Vakuumtechnik
发明人： WEBER, Stefan , KEMPER, Alfred
IPC分类号： B23K1/008
CPC分类号： B23K1/008
摘要： A method and device for thermal treatment of workpieces or components, especially for producing a soldered joint between a solder material and at least one component or workpiece which is used as a carrier for said solder material. The solder material arranged on the carrier is melted thereon. The at least one component is heated in a melt chamber (12) in a process atmosphere which is sealed off from the environment. In a subsequent step, the component is cooled in a cooling chamber (13) in a process atmosphere which is sealed off from the environment. The component is heated and cooled in process chambers (12, 13) which are independent of each other.

9. 发明授权

EP3618993B1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER LÖTVERBINDUNG VON BAUTEILEN UNTER VERWENDUNG VON HAFTMATERIAL FÜR PROVISORISCHE VERBINDUNG DER BAUTEILE 有权
公开(公告)号：EP3618993B1
公开(公告)日：2021-07-07
申请号：EP18722992.7
申请日：2018-05-07
发明人： HUTZLER, Aaron , OETZEL, Christoph
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K37/04 , H05K3/32 , H05K3/34 , B23K101/42

10. 发明公开

EP3230003A1 WÄRMEÜBERTRAGUNGSVORRICHTUNG FÜR DIE LÖTVERBINDUNGSHERSTELLUNG ELEKTRISCHER BAUTEILE 有权
标题翻译： WÄRMEÜBERTRAGUNGSVORRICHTUNGFÜRDIELÖTVERBINDUNGSHERSTELLUNGELEKTRISCHER BAUTEILE
公开(公告)号：EP3230003A1
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：EP15817776.6
申请日：2015-12-09
申请人： PINK GmbH Thermosysteme
发明人： OETZEL, Christoph , CLÄRDING, Sebastian
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/00
CPC分类号： B23K3/04 , B23K1/0016 , B23K3/085 , B23K2101/40
摘要： The invention relates to a heat transfer device (10, 110, 210) for thermal coupling of a component (28, 128) to be soldered, comprising a heat source and/or a heat sink (48) in a soldering machine (200), having at least one base plate (12, 112, 212) which is designed to be in thermal contact at least with the heat source and/or the heat sink (48). The base plate (12, 112, 212) has a plurality of contact units (14, 114, 124) having a respective contact surface (24, 124), wherein the contact surfaces (24, 124) are thermally contactable to the components (28, 128). The contact units are designed in such a way that the relative distances between the contact surfaces and the surface of the base plate facing the component can be changed. The invention further relates to a soldering device (200), in particular a vacuumable soldering device having at least one such heat transfer device (10, 110, 210).
摘要翻译：本发明涉及一种用于热耦合要焊接的部件（28,128）的传热装置（10,110,210），其包括焊接机（200）中的热源和/或散热器（48），具有至少一个设计成至少与热源和/或散热器（48）热接触的基板（12,112,212）。基板（12,112,212）具有多个具有相应接触表面（24,124）的接触单元（14,114,124），其中接触表面（24,124）可热接触到元件 28，128）。接触单元被设计成使得接触表面和面对部件的基板表面之间的相对距离可以改变。本发明还涉及一种焊接装置（200），特别是具有至少一个这样的传热装置（10,110,210）的真空焊接装置。

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