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    • 1. 发明公开
    • Biegevorrichtung für Semiflex-Leiterplatten
    • BENDER对于半柔性印刷电路板等
    • EP2891527A1
    • 2015-07-08
    • EP14150184.1
    • 2014-01-06
    • dSPACE digital signal processing and control engineering GmbH
    • Breicher, Robert
    • B21D5/04B29C53/04
    • B29C53/04B29L2031/3425H05K1/028
    • Die Erfindung betrifft eine Biegevorrichtung zum Biegen einer Semiflex-Leiterplatte (1) die mindestens einen Flexbereich (4) aufweist, an den an zwei gegenüberliegenden Seiten je ein Starrbereich (2, 3) anschließt, mit zwei Flügeln (25) und einer auf dem ersten Flügel (25) angebrachten ersten Fixiervorrichtung (20) zur Fixierung eines ersten Starrbereichs (2) der Leiterplatte (1) und einer auf dem zweiten Flügel (25) angebrachten zweiten Fixiervorrichtung (21) zur Fixierung eines zweiten Starrbereichs (3) der Leiterplatte (1), wobei wenigstens einer der beiden Flügel (25) um eine Schwenkachse verschwenkbar ist und wobei die Position wenigstens einer der beiden Fixiervorrichtungen (20, 21) auf dem jeweiligen Flügel, insbesondere der Abstand von der Schwenkachse in Abhängigkeit des Schwenkwinkels des wenigstens einen verschwenkbaren Flügels (25) veränderbar ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Biegen einer Platine mit einer solchen Vorrichtung.
    • 本发明涉及一种弯曲成形装置用于弯曲半柔性电路板(1)至少一个柔性区域(4)具有在一个刚性部分(2,3)相连,与两个翼(25)和第一对每种情况下,相对的两侧 对于用于固定的第二刚性部分上附接至所述第二固定装置(21)的第二翼(25)固定在电路基板(1)和一个的第一刚性部分(2)附接到所述第一固定装置(20)翼(25)(3)在电路板(1 )其中,所述两个翼中的至少一个(25)可绕在相应的翼片的枢转轴线,并且其中所述两个固定装置中的至少一个(20的位置,21),特别是从枢转轴线在根据所述至少一个可枢转翼的枢转角度的距离 (25)是可变的。 本发明还涉及一种用于这样的装置的弯曲的电路板的方法。