会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 2. 发明公开
    • Verfahren zur Herstellung eines Lochs und Vorrichtung
    • 维尔法赫尔·赫斯特伦
    • EP2295193A1
    • 2011-03-16
    • EP10014879.0
    • 2005-12-21
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    • Beck, ThomasSettegast, SilkeWolkers, Lutz Dr.
    • B23K26/38F01D5/18
    • B23K26/0604B23K26/384B23K26/389B23K2201/001
    • Verfahren zur Herstellung eines Lochs und Vorrichtung
      Bisherige Verfahren zur Erzeugung eines Lochs in einem Bauteil sind sehr zeitaufwändig und kostenintensiv, da spezielle Laser mit kurzen Laserpulslängen verwendet werden.
      Das erfindungsgemäße Verfahren variiert die Laserpulslängen, wobei kurze Laserpulslängen nur in dem zu entfernenden Bereich verwendet werden, in dem sich ein Einfluss auf das Durch- bzw. Ausströmungsverhalten bemerkbar macht. Dies ist z.B. die innere Oberfläche (12) eines Diffusors (13) eines Lochs (7), das mit kurzen Laserpulslängen sehr genau hergestellt werden kann.
    • 使用具有脉冲长度的激光脉冲激光束在涡轮机部件的层系中产生孔(7)的方法,其中层系统具有金属基底(4)和外部陶瓷层,包括引导能量 在消融过程中以短脉冲长度在组件的表面上射束,以便去除要产生的孔的平坦区域中的材料,并且以长的脉冲长度去除金属中间层或金属衬底 ,其中短脉冲具有可调千瓦范围的功率。 使用具有脉冲长度的激光脉冲激光束在涡轮机部件的层系中产生孔(7)的方法,其中层系统具有金属基底(4)和外部陶瓷层,包括引导能量 在消融过程中以短脉冲长度在组件的表面上射束,以便去除要产生的孔的平坦区域中的材料,并且以长的脉冲长度去除金属中间层或金属衬底 ,其中短脉冲具有可调千瓦范围的功率。 在第一消融过程中使用长或短的脉冲长度,如在最后的消融过程中。 第一次烧蚀过程中的脉冲长度为100ns或10ms,最后消融过程中的脉冲长度为10ms或100ns。 孔的外表面以短的脉冲长度产生,并且以长的脉冲长度产生孔的下部区域(10)。 产生具有短脉冲长度的外部边缘区域,并且以较长的脉冲长度产生孔的内部区域(12)。 脉冲长度从外表面改变到孔的深度。 较长的脉冲脉冲持续时间为0.4 ms,能量为8焦耳。 短脉冲的能量在单毫焦耳范围内。 在较长的脉冲中,部件上的去除区域的横截面表面对应于孔的横截面。 在使用长脉冲和短脉冲期间,激光器的输出功率是恒定的,使得长脉冲或短脉冲的脉冲长度不变。 在更长的脉冲中,激光器的输出功率为500瓦。 金属层具有MCrAlX类型的组成,其中M是铁,钴或镍,X是钇和/或稀土元素。
    • 4. 发明公开
    • Wiederöffnen von Löchern mittels Thermographie und Bauteil
    • WiederöffnenvonLöchern手套Thermographie und Bauteil
    • EP1941965A1
    • 2008-07-09
    • EP07000142.5
    • 2007-01-04
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    • Beck, ThomasBostanjoglo, Georg, Dr.Körtvelyessy, DanielReiche, Ralph
    • B23K26/04B23K26/38B23K15/00B23K15/08B23P6/00
    • B23K26/04B23K15/0013B23K15/085B23K26/389B23P2700/06
    • Das Verhindern des Verschließens von vorhandenen Löchern in einem Bauteil beim Beschichten des Bauteils kann durch Zeit und aufwendige Verfahren reduziert werden.
      Die Erfindung nutzt ein thermographisches Verfahren, um die zu bearbeiteten Stellen zu detektieren, so dass ein Laser diese detektierten Stellen bearbeiten kann.
    • 涂层(7)在部件(1,20,130,155)中的薄膜冷却通道(418)的开口上形成至少部分覆盖物(10)。 采用热成像工艺。 这可以使用能量束,特别是激光束或电子束(25)来检测待处理的位置(10)。 在热成像过程中引入能量,使用光学闪光激发(31),激光照射或层(7)的电子束照射。 相同类型的能量辐射用于热成像加工。 热成像过程检测组件中热分布的差异。 这些差异被传递到控制处理设备(25)的系统,使得检测和处理位置(10)。 使用脉冲激光器(25),在毫秒或纳秒范围内操作,以在检测到的位置处去除材料。 处理薄膜冷却孔(418)。 去除孔的内表面上的材料。 去除孔上的材料。 激光束焦点的尺寸超过部件表面处的膜冷却孔的横截面面积。 检测是用激光加热。 直接处理,特别是通过激光操作。 首先检测要除去的所有区域,然后处理。 要删除的区域被切出。 或者剥离或逐层挖掘。 所使用的装置包括定位系统,其在XY方向和Z方向上移动部件。 这连接到用于检测的热成像单元(32)。 处理系统(25)去除材料。 独立声明包括对应的设备。