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1. 发明公开

EP2408277A1 Sicherungselement 有权
公开(公告)号：EP2408277A1
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：EP10007390.7
申请日：2010-07-16
申请人： Schurter AG
发明人： Blätter, Jans-Peter , Straub, Peter , Ramos, José
IPC分类号： H05K1/00 , H01H85/041 , H05K1/16 , H01H85/046
CPC分类号： H01H85/0241 , H01H69/022 , H01H85/046 , H01H2085/0275 , H05K1/0293 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/10181
摘要： Es wird ein Sicherungselement (10), insbesondere geeignet zur Verwendung bei in Multilayertechnik aufgebauten elektrischen und/oder elektronischen Schaltungen, umfassend ein insbesondere in der Multilayertechnik verwendbares Leiterplattenträgermaterials (11), das mit einem Metall bzw. einer Metallegierung (15) beschichtet ist, aus dem bzw. der die Sicherung (12) mittels photolithographischer und/oder drucktechnischer Bebilderungsmaßnahmen und nachfolgender Ätz- oder Gravierprozesse generiert wird, vorgeschlagen. Das Sicherungselement (10) zeichnet sich dadurch aus, daß das Leiterplattenträgermaterial (11), auf dem die Sicherung (12) ausbildbar ist, aus einem wenigstens hochwärmestabilen, elektrisch isolierenden Werkstoff besteht, wobei wenigstens dessen Wärmeausdehnungkoeffizient im wesentlichen analog dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des Metalls oder der Metallegierung (15) verläuft, aus dem bzw. der die Sicherung (12) ausgebildet ist.
摘要翻译：优选地适用于以多层技术组装的电气和/或电子电路中的安全元件（10）包括可用于多层技术的电路板材料，其中电路板材料涂覆有金属和/或金属合金（15），并通过例如安全材料（12）产生光刻技术，然后进行蚀刻和雕刻工艺。其上形成有安全材料的印刷电路板基板材料（11）由至少高热稳定的电绝缘材料构成。优选地适用于以多层技术组装的电气和/或电子电路中的安全元件（10）包括可用于多层技术的电路板材料，其中电路板材料涂覆有金属和/或金属合金（15），并通过光刻和/或印刷成像技术从安全材料（12）产生，随后进行蚀刻和雕刻工艺。其上形成有安全材料的电路板基板材料（11）由至少高热稳定的电绝缘材料构成。至少这些热膨胀系数与金属或金属合金的热膨胀系数类似，从中形成安全材料。

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