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热词
    • 1. 发明公开
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR LOKALISIERUNG EINES OBJEKTS
    • EP3410151A1
    • 2018-12-05
    • EP18168652.8
    • 2018-04-23
    • Robert Bosch GmbH
    • Pirk, TjalfPurkl, Fabian
    • G01S13/74
    • G01S13/74
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Lokalisierung eines Objekts (2) unter Verwendung einer beweglichen Sendeempfängereinrichtung (11), wobei das Objekt (2) einen passiven Transponder (21) aufweist, mit den Schritten: Bewegen (S1) der Sendeempfängereinrichtung (11) in eine Vielzahl von Messpositionen, bei welchen sich eine Ortsposition und/oder eine räumliche Ausrichtung der Sendeempfängereinrichtung (11) unterscheiden, wobei in jeder Messposition die Sendeempfängereinrichtung (11) ein Messsignal aussendet, der Transponder (21) des Objekts (2) ein Antwortsignal aussendet, falls der Transponder (21) das Messsignal empfängt, die Sendeempfängereinrichtung (11) das Antwortsignal empfängt oder das Ausbleiben eines Antwortsignals registriert, und die Sendeempfängereinrichtung (11) eine Messpositionsinformation bezüglich einer der Messposition entsprechenden Ortsposition der Sendeempfängereinrichtung (11) und/oder räumlichen Ausrichtung der Sendeempfängereinrichtung (11) ermittelt; und Lokalisieren (S2) des Objekts (2) unter Berücksichtigung der empfangenen oder als ausbleibend registrierten Antwortsignale und der entsprechenden Messpositionsinformationen.
    • 3. 发明公开
    • Thermoelektrisches Modul und Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Moduls
    • 热电模块和方法,用于制造热电模块
    • EP2903042A1
    • 2015-08-05
    • EP14190569.5
    • 2014-10-28
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • Pirk, TjalfEhrenpfordt, RicardoAnte, FrederikKenntner, Johannes
    • H01L35/32
    • H01L23/3677H01L23/38H01L35/30H01L35/32H01L2224/48091H05K1/0206H05K2201/10219H01L2924/00014
    • Die Erfindung betrifft ein thermoelektrisches Modul (100), das zumindest ein Trägerelement (115) aufweist, wobei das Trägerelement (115) zumindest einen Wärmeleitbereich (125) zur Wärmeleitung zwischen zwei gegenüberliegenden Seiten des Trägerelementes (115) aufweist, wobei der Wärmeleitbereich (125) eine höhere Wärmeleitfähigkeit als ein weiterer Bereich des Trägerelementes (115) aufweist. Ferner umfasst das thermoelektrische Modul (100) zumindest ein auf dem Wärmeleitbereich (125) des Trägerelementes befestigtes thermoelektrischen Element (110), wobei das thermoelektrische Element (110) mit dem Wärmeleitbereich (125) thermisch gekoppelt ist. Schließlich umfasst das thermoelektrische Modul (100) zumindest ein Abdeckelement (130), das auf einer dem Trägerelement (115) gegenüberliegenden Seite des thermoelektrischen Elementes(110) angeordnet ist und das thermoelektrische Element (110) zumindest teilweise überdeckt.
    • 本发明涉及一种热电模块(100)具有至少一个支撑构件(115),其中所述支撑构件(115)具有至少一个导热载体元件(115),的两个相对侧之间的热传导部(125),其中所述热传导部分(125) 更高的热传导率比所述载体元件(115)的另一区域。 此外,热电模块(100)包括至少一个固定在载体元件的热电元件(110)的热传导部分(125),所述热电元件(110)与所述热传导部分(125)热耦合。 最后,所述热电模块(100)包括在所述支撑构件相反的一侧的至少一个覆盖元件(130)(115)的热电元件(110)和所述热电元件(110)的侧至少部分地覆盖。
    • 4. 发明公开
    • Elektronisches Modul, Verfahren zum Betreiben eines solchen elektronischen Moduls und Verfahren zum Herstellen eines solchen elektronischen Moduls
    • 一种电子模块,用于操作这种电子模块和制造这样的电子模块的方法,方法
    • EP2876697A2
    • 2015-05-27
    • EP14191580.1
    • 2014-11-04
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • Pirk, TjalfEhrenpfordt, RicardoAnte, FrederikKenntner, Johannes
    • H01L35/00
    • H01L35/32H01L35/30H01L2224/48091H01L2224/48137H01L2224/48227H01L2924/15184H02S40/38H01L2924/00014
    • Die Erfindung betrifft ein elektronisches Modul (100). Das elektronische Modul (100) umfasst ein Gehäuse (105), das zumindest eine erste thermische Leitung (120) und zumindest eine zweite thermische Leitung (125) aufweist. Hierbei verläuft die erste thermische Leitung (120) zumindest teilweise entlang einer ersten Oberfläche (130) des Gehäuses (105), um eine thermische Energie einer ersten Außenumgebung (T1) des Gehäuses (105) aufzunehmen. Die zweite thermische Leitung (125) verläuft zumindest teilweise entlang einer zweiten Oberfläche (135) des Gehäuses (105), um eine thermische Energie einer von der ersten Außenumgebung (T1) thermisch getrennten zweiten Außenumgebung (T2) aufzunehmen. Des Weiteren umfasst das elektronische Modul (100) zumindest ein elektronisches Bauelement (110). Schließlich umfasst das elektronische Modul (100) zumindest eine in und/oder an dem Gehäuse (105) angeordnete Energieversorgungseinheit (115), die mit dem elektronischen Bauelement (110) insbesondere über zumindest einen Schaltkreis, der ersten thermischen Leitung (120) und der zweiten thermischen Leitung (125) verbunden ist und ausgebildet ist, um unter Verwendung der thermischen Energie der ersten Außenumgebung (T1) und der thermischen Energie der zweiten Außenumgebung (T2) eine elektrische Energie zu erzeugen, um das zumindest ein elektronische Bauelement (110) zu betreiben.
    • 本发明涉及一种电子模块(100)。 所述电子模块(100)包括具有至少一个第一热导管(120)和至少一个第二热管道(125)的壳体(105)。 这里,第一热导管(120)至少部分地延伸沿着壳体(105)的第一表面(130)以接收所述壳体(105)的第一外部区域(T1)的热能。 第二热导管(125)至少延伸沿着壳体(105)以从所述第一(T1)的外部环境的热能量的第二表面(135)部分地被热分离的第二外部区域(T2)取。 此外,电子模块(100)包括至少一个电子部件(110)。 最后,电子模块(100)包括至少通过至少一个电路中,第一热导管(120)和所述第二布置在中和/或连接到电子设备(110)的壳体(105)供电单元(115)上,特别是 热传导(125)和被配置为生成,使用第一外部区域的热能量(T1)和第二外部区域(T2)的热能的电能量来操作所述至少一个电子部件(110) ,