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    • 1. 发明公开
    • Procede de fabrication de panneaux en aluminium a circuit integré
    • Verfahren zum Herstellen von Aluminiummatten mit integrierter Schaltungsanordnung
    • EP1398096A1
    • 2004-03-17
    • EP03024826.4
    • 2001-12-07
    • Pechiney Rhenalu
    • Doremus, YvesPoizat, LaurentElghazal, Hayat
    • B21D53/04
    • B21D53/045Y10T428/12764
    • L'invention a pour objet un procédé continu de fabrication de panneaux à circuit intégré en alliage d'aluminium comportant :

      (a) l'alimentation de la chaîne de fabrication en bandes A et B,
      (b) optionnellement le décambrage des bandes A et B,
      (c) le brossage des bandes A et B,
      (d) l'application d'une encre anti-soudure sur la bande A,
      (e) optionnellement le contrôle de la qualité de cette application,
      (f) le préchauffage des bandes A et B,
      (g) l'application à l'aide d'un laminoir de la bande B sur la surface de la bande A pour obtenir une bande composite,
      (h) le recuit de la bande composite dans un four,
      (i) le refroidissement de la bande composite,
      (j) optionnellement, le planage de la bande composite,
      (k) la découpe de la bande composite en panneaux,
      (l) optionnellement l'élimination des panneaux comportant des défauts d'application de l'encre, détectés lors du contrôle de l'étape e,
      (m)le transfert des panneaux dans une presse de gonflage à plusieurs étages,
      (n) le gonflage des canaux,
      (o) la sortie des panneaux de la presse et leur empilage pour conditionnement.
    • 单面扁平铝集成电路板的制造包括制备两个铝合金板的表面,在其中一个板上沉积对应于电路设计的预留区域中的抗焊接油墨,辊压粘合片材并扩展通道 对应于具有加压流体的非焊接区域。 其中一片由1000系合金制成,另一个由铁和锰的合金制成,其中Fe + Mn大于0.8重量%,优选大于1重量%,甚至1.5重量%。 还包括用于连续制造由至少三个金属条形成的集成电路板的独立权利要求。