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1. 发明授权

EP2319099B1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 有权转让
公开(公告)号：EP2319099B1
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：EP09776063.1
申请日：2009-08-04
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： GÜNTHER, Ewald, Karl, Michael , HERRMANN, Siegfried , ZEHNDER, Ulrich , BRUNNER, Herbert
IPC分类号： H01L25/075 , H01L25/16 , H01L33/00 , H01L33/64 , H01L33/62

2. 发明公开

EP2483937A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 失效转让
标题翻译： OPTOELEKTRONISCHES宝石
公开(公告)号：EP2483937A1
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：EP10749639.0
申请日：2010-08-31
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： MÜLLER, Klaus , SPATH, Günter , HERRMANN, Siegfried , GÜNTHER, Ewald, Karl, Michael , BRUNNER, Herbert
IPC分类号： H01L33/48 , H01L25/075 , H01L25/16 , H01L33/62 , H01L33/54 , H01L33/00
CPC分类号： H01L31/0224 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/0079 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： The invention relates to an optoelectronic component, having - a carrier (1) comprising a first main surface (Ia), - at least one optoelectronic semiconductor chip (2) having no substrate, and - a contact metallization (3a, 3b), wherein - the carrier (1) is electrically insulating, - the at least one optoelectronic semiconductor chip (2) is fastened to the first main surface (Ia) of the carrier (1) by means of a bonding material (4), particularly a solder material, - the contact metallization (3a, 3b) covers at least one area of the first main surface (Ia) free of the optoelectronic semiconductor chip (2), and - the contact metallization (3a, 3b) is electrically conductively connected to the optoelectronic semiconductor chip (2).
摘要翻译：本发明涉及一种光电子器件，该光电子器件具有包括第一主表面（1a），至少一个不具有衬底的光电子半导体芯片（2）以及触点金属化部（3a，3b）的载体（1），其中， - 所述载体（1）是电绝缘的， - 所述至少一个光电子半导体芯片（2）借助于结合材料（4），尤其是焊料固定到所述载体（1）的所述第一主表面（1a）（3a，3b）覆盖没有光电子半导体芯片（2）的第一主表面（1a）的至少一个区域，以及 - 接触金属化部分（3a，3b）导电地连接到光电子半导体芯片（2）。

3. 发明授权

EP2483937B1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 失效转让
公开(公告)号：EP2483937B1
公开(公告)日：2019-01-09
申请号：EP10749639.0
申请日：2010-08-31
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： MÜLLER, Klaus , SPATH, Günter , HERRMANN, Siegfried , GÜNTHER, Ewald, Karl, Michael , BRUNNER, Herbert
IPC分类号： H01L33/48 , H01L25/075 , H01L25/16 , H01L33/62 , H01L33/54 , H01L33/00

4. 发明公开

EP2319099A2 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 有权转让
公开(公告)号：EP2319099A2
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：EP09776063.1
申请日：2009-08-04
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： GÜNTHER, Ewald, Karl, Michael , HERRMANN, Siegfried , ZEHNDER, Ulrich , BRUNNER, Herbert
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/645 , H01L2924/0002 , H05B33/0803 , H01L2924/00
摘要： In at least one embodiment of the optoelectronic component (1), it comprises a carrier (2) having an installation side (20) and at least one functional element (3). The optoelectronic component (1) further comprises at least one substrateless optoelectronic semiconductor chip (4) having a top side (44) and a bottom side (45) opposite thereof, wherein electric contacting of the semiconductor chip (4) takes place via the top side (44) and the bottom side (45), and wherein the bottom side (45) faces the installation side (20) of the carrier (2). The at least one semiconductor chip (4) is applied to the installation side (20). The optoelectronic component (1) further comprises at least one electric contact film (5) on the top side (44) of the semiconductor chip (1), wherein the contact film (5) is structured. Such an optoelectronic component (1) has a compact design and good thermal properties.
摘要翻译：在光电子器件（1）的至少一个实施例中，其包括具有安装侧（20）和至少一个功能元件（3）的载体（2）。光电子器件（1）还包括至少一个具有与其相对的顶面（44）和底面（45）的无衬底光电子半导体芯片（4），其中半导体芯片（4）的电接触经由顶部（44）和底侧（45），并且其中底侧（45）面向载体（2）的安装侧（20）。该至少一个半导体芯片（4）被施加到安装侧（20）。光电子部件（1）还包括在半导体芯片（1）的顶侧（44）上的至少一个电接触膜（5），其中接触膜（5）被构造。这种光电子部件（1）具有紧凑的设计和良好的热性能。

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