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1. 发明公开

EP3240099A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN GERÄTES IN DER FORM EINES SPRITZGUSSTEILS MIT EINGELEGTER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：制造具有插入导体板的注射器部件形式的电子器件的方法
公开(公告)号：EP3240099A1
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：EP17000570.6
申请日：2017-04-05
申请人： Häusermann GmbH
发明人： Hörth, Stefan , Jarisch, Christoph , Janesch, Rudolf
IPC分类号： H01M10/48 , H01M10/42 , H05K5/06 , B29C45/14
CPC分类号： H01M10/48 , B29C45/14655 , B29K2105/0047 , B29K2995/0013 , H01M10/425
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes (1) in der Form eines Spritzgußteils mit eingelegter Leiterplatte (2) mit elektronischen Bauteilen (4, 5) genannt, wobei die Leiterplatte (2) in das Spritzgußwerkzeug eingelegt wird und zumindest von einer Seite formschlüssig mit einem thermoplastischen Spritzguß mit elektrischen Isoliereigenschaften und thermisch gut leitenden Eigenschaften angeformt wird und das thermoplastische Spritzgußmaterial ein mit BN und/oder AIN Teilchen gefülltes Polymer ist und eine ästhetische Anmutung zur Bildung des Gehäuses (3) aufweist und die Leiterplatte (2) im Bereich der Anformungsseite eine Oberflächenstruktur aufweist und derart das Spritzgußmaterial mittels Einlegespritzguß einen derart hohen Haftverbund erreicht, daß bei einer Erwärmung des elektronischen Gerätes (1) im Bereich des Überganges der Leiterplatte (2) zum Polymer die Formschlüssigkeit zumindest bis 120°C erhalten bleibt und derart eine gute Wärmeableitung gewährleistet ist. Weiters wird ein elektronisches Gerät (1) hergestellt nach dem Verfahren genannt und die Anwendung eines derart hergestellten Gerätes mit integrierter Wärmeableitung zur Kühlung elektrischer bzw. elektronischer Bauteile (4, 5) mit hoher Wärmentwicklung, wie beispielsweise LEDs (4) oder Leistungsbauteile.
摘要翻译：一种制造电子器件的方法，（1）在与插入的电路板（2）与电子元件的注射成型部件的形式（4，5）的简称，其特征在于，所述电路板（2）被插入到注塑模具中，并至少从一侧的形状配合与电绝缘性和良好的热传导性质和热塑性塑料注射成型材料填充有BN和/或AlN的粒状聚合物的热塑性塑料注射成型法形成，具有美学外观中的区域中的壳体（3）和印刷电路板（2）的形成 Anformungsseite具有表面结构，因此通过嵌件注塑成型的注塑成型的材料达到如此高的粘结强度，在所述电子装置的加热（1）在所述电路板的所述过渡区域（2）的形状配合保持在至少高达120℃的聚合物和这样的好 Wärmeab 线得到保证。此外，电子设备（1）是根据调用的过程，并以这种方式产生的装置的具有集成散热片具有高发热应用用于冷却电气或电子元件（5 4）中制备，诸如LED（4）或功率元件。

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