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1. 发明公开

EP1156504A3 Mikromechanisches Relais mit verbessertem Schaltverhalten 审中-公开
标题翻译：改进的开关特性的微机械继电器
公开(公告)号：EP1156504A3
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：EP00121231.5
申请日：2000-09-29
申请人： Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
发明人： Faul, Robert , Drost, Andreas , Pradel, Helmut
IPC分类号： H01H59/00
CPC分类号： H01H59/0009 , H01G5/18 , H01H1/2025 , H01H2059/0063 , H01H2059/0081
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein mikromechanisches Relais mit verbesserten Schalteigenschaften, bei dem der Kontaktbügel zur Überbrückung eines Schaltkontaktes beabstandet vom freien Ende eines einseitig eingespannten, mikromechanischen, beweglichen Biegebalkenelementes an diesem angeordnet ist. Beidseitig des Kontaktbügels sind am beweglichen Element Steuerelektroden vorgesehen, die in Zusammenwirkung mit gegenüberliegenden Steuerelektroden am Substrat sowie entsprechenden Steuersignalen das Öffnen und Schließen des Kontaktes bewirken. Sowohl durch die beidseitige Anordnung der Steuerelektrodengebiete als auch die erweiterten und beispielsweise getrennten Ansteuerungsmöglichkeiten der Steuerelektroden beidseitig des Kontaktbügels bzw. der entsprechenden Steuerelektroden am Substrat lässt sich ein verbessertes Schaltverhalten erzielen.

2. 发明公开

EP0942272A2 Sensoranordnung zur Messung von Druck, Kraft oder Messgrössen, die sich auf Druck oder Kraft zurückführen lassen, Verfahren zur Herstellung der Sensoranordnung, Sensorelement und Verfahren zur Herstellung des Sensorelements 审中-公开
标题翻译：用于测量压力，力或测量的变量可追溯到压力或力，其制造方法的传感器装置，其制造传感器元件的传感器元件和方法的传感器装置
公开(公告)号：EP0942272A2
公开(公告)日：1999-09-15
申请号：EP99103828.2
申请日：1999-02-27
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
发明人： Faul, Robert
IPC分类号： G01L9/00 , G01L9/06 , G01L1/18
CPC分类号： G01L9/0073 , G01L1/18 , G01L9/0052 , G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sensoranordnung zur Messung von Druck, Kraft oder Meßgrößen, die sich auf Druck oder Kraft zurückführen lassen, ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Sensoranordnung sowie ein Sensorelement und ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements.
Die erfindungsgemäße Sensoranordnung umfaßt einen Chip (1) auf Si-Basis mit sensorischen Wandlergebieten und einer ersten Vorder- und einer ersten Rückseite, der auf mindestens der ersten Rückseite eine strukturierte Oberfläche mit Dünnungsgebieten (3) aufweist, wobei die strukturierte Oberfläche auf der ersten Rückseite eine intensivere Tiefenprofilierung als die erste Vorderseite aufweist, und ein Trägersubstrat (2) mit einer zweiten Vorder- und einer zweiten Rückseite, wobei die zweite Vorderseite glatt und weitgehend fugenlos ist und der Chip und das Trägersubstrat dergestalt zusammengefügt sind, daß die erste und die zweite Rückseite aneinandergrenzen.
Durch die vorliegende Erfindung wird somit eine weitgehend flache Sensoranordnung mit möglichst wenig Fugen bzw. Vertiefungen bereitgestellt.
Weitere Vorteile der vorliegenden Erfindung betreffen die Möglichkeit einer rationellen und kostengünstigen Herstellung der Sensoranordnung durch eine Full-Wafer-Verbindungstechnik sowie die Möglichkeit, mit der erfindungsgemäßen Sensoranordnung sehr hohe Drücke zu messen.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann vorteilhafterweise in der Lebensmittelbranche angewendet werden, wenn aus hygienischen Gründen der Kontakt von Lebensmitteln mit Fugen bzw. Absätzen vermieden werden soll.
摘要翻译：传感器结构包括一个硅传感器芯片（1）与结构化的背面接合没有间隙，以（2）具有平滑的无接头正面的载体基片的背面上。传感器结构包括（a）的硅芯片（1）与换能器的区域和一个深的结构化背面具有变薄区域（3）; 及（b），其通过它的背面接合到芯片背面的载体基底（2），其具有平滑的无接头前表面和全部。的新颖之处在于做的传感器结构在载体基板背面允许参数输入，具有芯片背面变薄的区域（3）的预定深度，并且具有无间隙邻接或接合接头区域（图2a，2b）之间的两条后端面在整个变薄区的区域之外的区域。因此独立权利要求中包括了以下内容：（i）用于生产上述的传感器结构的方法; 和（ii）在制造由上述传感器结构的齐平插入的传感器元件的制造方法的安装（7）。

3. 发明公开

EP1156504A2 Mikromechanisches Relais mit verbessertem Schaltverhalten 审中-公开
标题翻译： Mikromechanisches Relais mit moticultem Schaltverhalten
公开(公告)号：EP1156504A2
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：EP00121231.5
申请日：2000-09-29
申请人： Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
发明人： Faul, Robert , Drost, Andreas , Pradel, Helmut
IPC分类号： H01H59/00
CPC分类号： H01H59/0009 , H01G5/18 , H01H1/2025 , H01H2059/0063 , H01H2059/0081
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein mikromechanisches Relais mit verbesserten Schalteigenschaften, bei dem der Kontaktbügel zur Überbrückung eines Schaltkontaktes beabstandet vom freien Ende eines einseitig eingespannten, mikromechanischen, beweglichen Biegebalkenelementes an diesem angeordnet ist. Beidseitig des Kontaktbügels sind am beweglichen Element Steuerelektroden vorgesehen, die in Zusammenwirkung mit gegenüberliegenden Steuerelektroden am Substrat sowie entsprechenden Steuersignalen das Öffnen und Schließen des Kontaktes bewirken.
Sowohl durch die beidseitige Anordnung der Steuerelektrodengebiete als auch die erweiterten und beispielsweise getrennten Ansteuerungsmöglichkeiten der Steuerelektroden beidseitig des Kontaktbügels bzw. der entsprechenden Steuerelektroden am Substrat lässt sich ein verbessertes Schaltverhalten erzielen.
摘要翻译：电极区域（1a），移动元件（10a）和接触片（5）被布置成使得基极和对置电极区域彼此相对。接触片（5）布置在与自由端间隔开的移动元件（10a）上。在接触片和移动元件的自由端之间的区域（3）中，形成至少一个第二对电极区域（3a）和相对的第二基极区域（14）。

4. 发明公开

EP0942272A3 Sensoranordnung zur Messung von Druck, Kraft oder Messgrössen, die sich auf Druck oder Kraft zurückführen lassen, Verfahren zur Herstellung der Sensoranordnung, Sensorelement und Verfahren zur Herstellung des Sensorelements 审中-公开
标题翻译：用于测量压力，力或测量的变量可追溯到压力或力，其制造方法的传感器装置，其制造传感器元件的传感器元件和方法的传感器装置
公开(公告)号：EP0942272A3
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：EP99103828.2
申请日：1999-02-27
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
发明人： Faul, Robert
IPC分类号： G01L9/00 , G01L9/06 , G01L1/18
CPC分类号： G01L9/0073 , G01L1/18 , G01L9/0052 , G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sensoranordnung zur Messung von Druck, Kraft oder Meßgrößen, die sich auf Druck oder Kraft zurückführen lassen, ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Sensoranordnung sowie ein Sensorelement und ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements. Die erfindungsgemäße Sensoranordnung umfaßt einen Chip (1) auf Si-Basis mit sensorischen Wandlergebieten und einer ersten Vorder- und einer ersten Rückseite, der auf mindestens der ersten Rückseite eine strukturierte Oberfläche mit Dünnungsgebieten (3) aufweist, wobei die strukturierte Oberfläche auf der ersten Rückseite eine intensivere Tiefenprofilierung als die erste Vorderseite aufweist, und ein Trägersubstrat (2) mit einer zweiten Vorder- und einer zweiten Rückseite, wobei die zweite Vorderseite glatt und weitgehend fugenlos ist und der Chip und das Trägersubstrat dergestalt zusammengefügt sind, daß die erste und die zweite Rückseite aneinandergrenzen. Durch die vorliegende Erfindung wird somit eine weitgehend flache Sensoranordnung mit möglichst wenig Fugen bzw. Vertiefungen bereitgestellt. Weitere Vorteile der vorliegenden Erfindung betreffen die Möglichkeit einer rationellen und kostengünstigen Herstellung der Sensoranordnung durch eine Full-Wafer-Verbindungstechnik sowie die Möglichkeit, mit der erfindungsgemäßen Sensoranordnung sehr hohe Drücke zu messen. Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann vorteilhafterweise in der Lebensmittelbranche angewendet werden, wenn aus hygienischen Gründen der Kontakt von Lebensmitteln mit Fugen bzw. Absätzen vermieden werden soll.

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