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1. 发明公开

EP2913135A3 Fertigungseinrichtung und Verfahren zur Ermittlung und/oder Überwachung von Prozessparametern von mit der Fertigungseinrichtung ausgeführten Lötungen 有权转让
标题翻译：生产装置和用于确定和/或生产设备的工艺参数的监测方法焊接后进行
公开(公告)号：EP2913135A3
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：EP14193214.5
申请日：2014-11-14
申请人： Endress + Hauser GmbH + Co. KG
发明人： Birgel, Dietmar , Oschwald, Joachim , Glatz, Franz , Feucht, Michael
IPC分类号： B23K3/08 , B23K31/12 , B23K1/20 , B23K3/047 , B23K3/03 , B23K1/005
CPC分类号： B23K3/08 , B23K1/0056 , B23K1/20 , B23K3/033 , B23K3/0478 , B23K31/12 , B23K31/125 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/3033 , B23K35/304 , B23K2201/42
摘要： Es ist eine Fertigungseinrichtung und ein damit ausführbares Verfahren beschrieben, mit der bzw. mit dem Informationen über Prozessparameter von mit einem Lötroboter (7) der Fertigungseinrichtung ausgeführten Lötungen ableitbar sind. Hierzu umfasst die Fertigungseinrichtung eine auf einer Arbeitsebene (1) anzuordnende Temperaturmesseinrichtung (15), auf der mit dem Lötroboter (7) Testlötungen ausführbar sind, und eine an die Temperaturmesseinrichtung (15) angeschlossene Auswertungseinheit (31), die anhand der im Rahmen einer Testlötungen gemessenen Temperaturen (T) ein Temperaturprofil (T(t)) als Funktion der Zeit (t) ableitet und auswertet.

2. 发明公开

EP2221136A1 Lötanlage und Verfahren zur Erkennung von einem Lot enthaltenen Verunreinigungen 审中-公开
标题翻译： Lötanlageund Verfahren zur Erkennung von einem Lot enthaltenen Verunreinigungen
公开(公告)号：EP2221136A1
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：EP09100135.4
申请日：2009-02-20
申请人： Endress+Hauser GmbH+Co. KG
发明人： Birgel, Dietmar , Glatz, Franz
IPC分类号： B23K1/08 , B23K3/08 , G05D21/00 , G01N25/48
CPC分类号： B23K1/085 , B23K3/08 , G01N25/04
摘要： Es ist eine Lötanlage mit einem Lotbad (1), das im Lötbetrieb ein flüssiges Lot (3) enthält, das Verunreinigungen enthalten kann, die sich im Lötbetrieb in dem zunächst reinen Lot (L) angereichert haben und ein Verfahren zur Erkennung von Verunreinigungen in einem Lot (3) beschrieben, mit der bzw. mit dem Verunreinigungen im Lot (3) des Lötbads (1) auf einfache Weise zeitnah vor Ort erkannt werden können, indem die Temperatur des Lots (3) während eines Abkühl- oder eines Aufheizvorganges in einem Temperaturbereich gemessen wird, indem ein Phasenübergang des Lots (3) stattfindet, bei dem mindestens ein mengenmäßig größter Teil des Lots (3) erstarrt oder schmilzt, und der zeitlichen Verlauf der gemessenen Temperatur (T(t)) und/oder eine daraus abgeleitete Kenngröße (K) mit dem zeitlichen Verlauf einer mit dem reinen Lot (L) aufgenommenen Referenzkurve (T R (t)) und/oder der entsprechenden Referenzkenngröße (K R ) des reinen Lotes (L) verglichen wird, eine gegebenenfalls bestehende Abweichung (Δ, Δ') bestimmt wird, und das Lot (3) als verunreinigt erkannt wird, wenn eine Abweichung (Δ, Δ') besteht.
摘要翻译：焊料厂包括在焊料操作中含有流体焊料（3）的焊料槽（1）和用于检测流体焊料的杂质的装置，其中杂质集中在纯焊料中的焊接操作中。该装置包括用于在冷却或加热过程中测量焊料的温度的温度传感器（17），其中发生焊料的相变，其中焊料的定量最大部分硬化或熔化，评估单元（35）。焊料厂包括在焊料操作中含有流体焊料（3）的焊料槽（1）和用于检测流体焊料的杂质的装置，其中杂质集中在纯焊料中的焊接操作中。该装置包括用于在冷却或加热过程中测量焊料的温度的温度传感器（17），其中发生焊料的相变，其中焊料的定量最大部分硬化或熔化，评估单元（35），其表示在相同条件下，用纯焊料记录的参考曲线的时间进度，温度和/或从温度转移的参数的时间进度，纯粹的温度的时间进度在发生纯焊料的相变的温度范围内的冷却或加热过程中的焊料和/或纯焊料的相应参考参数确定偏差并且当存在偏差时将焊料识别为杂质。用于检测杂质的装置包括用于从焊料槽接收给定量的流体焊料的装置和用于接收焊料的容器。温度传感器以这样的方式布置，以便它测量容器或焊料槽中的焊料的温度。该参数是测量温度的时间进度具有平台型部分的温度。参考参数是纯焊料的熔解温度，转向偏差是参数和参考参数之间的差值。独立权利要求包括：（1）检测焊料中所含杂质的方法; 和（2）用于操作焊料厂的方法。。

3. 发明公开

EP2747531A1 Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten 有权转让
标题翻译： Verfahren zur Herstellung vonmischbestücktenLeiterplatten
公开(公告)号：EP2747531A1
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：EP13195965.2
申请日：2013-12-06
申请人： Endress + Hauser GmbH + Co. KG
发明人： Birgel, Dietmar , Hippin, Christoph , Glatz, Franz
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Es ist ein effizientes Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten (1), auf deren erster Seite (A) mindestens ein THT-Bauteil (3) und mindestens ein SMD-Bauteil (5, 7) und auf deren zweiter Seite (B) mindestens ein SMD-Bauteil (9) angeordnet ist, beschrieben, mit dem auf der zweiten Seite (B) der Leiterplatte (1) befindliche Lötstellen in einem nach Möglichkeit auf deren Bedürfnisse zugeschnittenen Wellenlötverfahren verlötet werden können, bei dem die auf der zweiten Seite (B) anzuordnenden SMD-Bauteile (9) an dafür vorgesehenen Positionen auf der zweiten Seite (B) der Leiterplatte (1) befestigt werden, die auf der ersten Seite (A) anzuordnenden SMD-Bauteile (5, 7) unter Zwischenfügung eines eine niedrige Schmelztemperatur (T S ) aufweisenden Lots (13, 15) auf für deren Anschluss auf der ersten Seite (A) vorgesehene Kontakte (17, 19) aufgesetzt werden, die erste Seite (A) mit den darauf anzuordnenden THT-Bauteilen (3) und den darauf anzuordnenden SMD-Bauteilen (5, 7) bestückt wird, die bestückte Leiterplatte (1) eine Vorwärmeinrichtung (27) durchläuft, in der das die niedrige Schmelztemperatur (T S ) aufweisende Lot (13, 15) aufgeschmolzen und die auf der ersten Seite (A) angeordneten SMD-Bauteile (5, 7) verlötet werden, und die auf der zweiten Seite (B) befindlichen SMD-Bauteile (9) und die auf der zweiten Seite (B) befindlichen Lötstellen der auf der ersten Seite angeordneten THT-Bauteile (3) in einem Wellenlötverfahren verlötet werden.
摘要翻译：该方法包括将SMD组件（9）固定到印刷电路板（1）的侧面（B）上的适当位置。将位于侧面（A）上的位于低熔点温度下的SMD组件（5,7）放置在与侧面（A）上的触点（17,19）连接的焊料（13,15）上。在低熔点温度下通过预热装置（27）的焊料熔化，并且焊接在侧面（A）上的SMD部件（5,7）。 THT组件（3）和SMD组件（9）通过波峰焊工艺焊接在侧面（A，B）上。该方法包括分别在印刷电路板的两侧布置THT部件和SMD部件（5,7）和SMD部件（9）。包括生产设备的独立声明。

4. 发明公开

EP2913135A2 Fertigungseinrichtung und Verfahren zur Ermittlung und/oder Überwachung von Prozessparametern von mit der Fertigungseinrichtung ausgeführten Lötungen 有权转让
标题翻译：生产装置和用于确定和/或生产设备的工艺参数的监测方法焊接后进行
公开(公告)号：EP2913135A2
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：EP14193214.5
申请日：2014-11-14
申请人： Endress + Hauser GmbH + Co. KG
发明人： Birgel, Dietmar , Oschwald, Joachim , Glatz, Franz , Feucht, Michael
IPC分类号： B23K3/08 , B23K31/12 , B23K1/20 , B23K3/047
CPC分类号： B23K3/08 , B23K1/0056 , B23K1/20 , B23K3/033 , B23K3/0478 , B23K31/12 , B23K31/125 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/3033 , B23K35/304 , B23K2201/42
摘要： Es ist eine Fertigungseinrichtung und ein damit ausführbares Verfahren beschrieben, mit der bzw. mit dem Informationen über Prozessparameter von mit einem Lötroboter (7) der Fertigungseinrichtung ausgeführten Lötungen ableitbar sind. Hierzu umfasst die Fertigungseinrichtung eine auf einer Arbeitsebene (1) anzuordnende Temperaturmesseinrichtung (15), auf der mit dem Lötroboter (7) Testlötungen ausführbar sind, und eine an die Temperaturmesseinrichtung (15) angeschlossene Auswertungseinheit (31), die anhand der im Rahmen einer Testlötungen gemessenen Temperaturen (T) ein Temperaturprofil (T(t)) als Funktion der Zeit (t) ableitet und auswertet.
摘要翻译：它是一种制造设备和描述，以便可执行的方法，可以用或提供有关焊接机器人（7）的生产单元的执行焊接的工艺参数中的信息中导出。为了这个目的，该制造装置包括：放置一个上的工作平面（1）的温度测量装置（15）在其上焊接机器人（7）Testlötungen是可执行的，并与温度测量装置（15），其连接到基于一个Testlötungen的部分评估单元（31）测得的温度（T）的温度曲线（T（t））的作为时间（t）的函数的推导和分析。

5. 发明公开

EP2361001A1 Lötmaske für Wellenlötverfahren und Verfahren zum Selektivlöten einzelner Bauteile einer Leiterplatte in einem Wellenlöt-Automaten 审中-公开
标题翻译：焊料掩模用于波峰焊和用于在波峰焊接机的电路板的单个组分的选择性焊接方法
公开(公告)号：EP2361001A1
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：EP11150130.0
申请日：2011-01-04
申请人： Endress + Hauser GmbH + Co. KG
发明人： Birgel, Dietmar , Feucht, Michael , Glatz, Franz , Oschwald, Joachim
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3468 , H05K3/3415
摘要： Die Erfindung betrifft eine Lötmaske für Wellenlötverfahren und Verfahren zum Selektivlöten einzelner Bauteile einer Leiterplatte. Die Lötmaske (34) dient dabei zur Aufnahme und Halterung einer Leiterplatte (10), deren Unterseite (14) in einem Wellenlöt-Automaten gelötet werden soll.
Die Lötmaske (34) weist dazu mindestens eine partielle Wärmeübertragungszone (40) auf, mittels der die Wärme der Lotwelle (42) indirekt an eine auf einer Oberseite (12) der Leiterplatte (10) befindliche Lotstelle (20, 26) mit Lotdepot (28) und/oder ein dort zu lötendes Bauteil (32) geleitet wird.
摘要翻译：掩模（34）具有用于保护表面安装装置的覆盖物（36）（SMD），其上的印刷电路板（10）的下侧（14）钎焊-Components（16）。的部分的热传递区（40）间接地进行焊料波的热量（42）到印刷电路板的焊接点（20）与焊料沉积物（28）和/或通孔技术（THT）组分（32）被焊接。热传递区域在一个窗口（38）的区域中布置并且由与掩模的金属涂层，其中所述掩模是部分由导热材料制成的。因此独立claimsoft被包括用于在印刷电路板装配和焊接部件的方法。

6. 发明公开

EP2291062A1 Verfahren zur Herstellung von Anschlussbohrungen mit optimierten Klemmkragen 审中-公开
公开(公告)号：EP2291062A1
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：EP10170218.1
申请日：2010-07-21
申请人： Endress + Hauser GmbH + Co. KG
发明人： Birgel, Dietmar , Glatz, Franz , Hippin, Christoph
IPC分类号： H05K3/32 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K1/119 , H05K3/308 , H05K3/429 , H05K2201/09854 , H05K2201/1059 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572
摘要： Um die gewünschte Passgenauigkeit von Anschlusspin und Klemmkragen (30) selbst bei Fertigungsschwankungen bei der Herstellung von Anschlussbohrungen (19) mit Klemmkragen (30) und bei Fertigungsschwankungen der Bauteilehersteller in Bezug auf die Anschlusspins ihrer THT-Bauteile zu erreichen, wird ein Verfahren zur Herstellung von solchen Anschlussbohrungen (19) vorgeschlagen, bei dem zunächst Anschlussbohrungen (19) mittels zweier gegenläufiger Sacklochbohrungen hergestellt werden, die nach anschließendem Galvanisieren der Anschlussbohrungen (19) durch Einpressen eines Einpresstempels (38) mit polygonalem Einpressquerschnitt im Bereich des Klemmkragens (30) in gewünschter Weise nachgeformt werden.
摘要翻译：该方法涉及通过盲孔从印刷电路板（10）的初级侧（18）产生连接孔（19）。两个盲孔在其孔中心重叠。印刷电路板的连接孔被镀锌，并且在连接孔中产生金属套筒（36）。

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