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1. 发明授权

EP2689890B1 Tool holder for chip suction device and machine tool including the same 有权
标题翻译：刀柄芯片抽吸装置和机床订单
公开(公告)号：EP2689890B1
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：EP13177788.0
申请日：2013-07-24
申请人： DMG MORI SEIKI CO., LTD. , Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha
发明人： Hideta, Morihiro , Sato, Koji , Oide, Hisayuki , Matsuo, Shinya , Nakahata, Tatsuo
IPC分类号： B23Q11/00
CPC分类号： B23Q11/0046 , B23Q2220/008 , Y02P70/171

2. 发明授权

EP2620740B1 Separation distance determination system and thickness gauge 有权
标题翻译：间隔距离确定系统和大直径
公开(公告)号：EP2620740B1
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：EP13152004.1
申请日：2013-01-21
申请人： Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha
发明人： Oide, Hisayuki , Nakahata, Tatsuo , Watanabe, Masao
IPC分类号： G01B3/30 , G01V15/00 , G01B3/50 , G01B7/06 , G01B5/14 , G01B7/14
CPC分类号： G01B7/14 , G01B3/30 , G01B3/50 , G01B5/14 , G01B7/06 , G01B2210/58

3. 发明公开

EP2689890A1 Tool holder for chip suction device and machine tool including the same 有权
标题翻译： WerkzeughalterfürChip-Saugvorrichtung und Werkzeugmaschine damit
公开(公告)号：EP2689890A1
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：EP13177788.0
申请日：2013-07-24
申请人： Mori Seiki Co., Ltd. , Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha
发明人： Hideta, Morihiro , Sato, Koji , Oide, Hisayuki , Matsuo, Shinya , Nakahata, Tatsuo
IPC分类号： B23Q11/00
CPC分类号： B23Q11/0046 , B23Q2220/008 , Y02P70/171
摘要： A connection portion 22a between a holder side part 14 of a chip suction path 12 and a main body side part 15 of the chip suction hath 12 is formed to have a non-contact structure, resulting in that not only a chip generated at a machining point but also a chip remained so as to be suspended in a machining atmosphere can be sucked and discharged.
摘要翻译：芯片吸入口12的保持器侧部14与芯片吸附口12的主体侧部15之间的连接部22a形成为非接触结构，不仅在加工时产生的芯片而且还可以将剩余的芯片悬浮在加工气氛中进行吸引和排出。

4. 发明公开

EP2620740A1 Separation distance determination system and thickness gauge 有权
标题翻译： Trennungsabstandbestimmungssystem und Dickenmesser
公开(公告)号：EP2620740A1
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：EP13152004.1
申请日：2013-01-21
申请人： Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha
发明人： Oide, Hisayuki , Nakahata, Tatsuo , Watanabe, Masao
IPC分类号： G01B3/30 , G01V15/00
CPC分类号： G01B7/14 , G01B3/30 , G01B3/50 , G01B5/14 , G01B7/06 , G01B2210/58
摘要： There is provided a separation distance determination system and a thickness gauge. A separation distance determination system has a thickness gauge (110) that includes: a plurality of blades (150) having first ends adapted to be inserted between objects; and RFID tags (156) respectively fixed to part of the blades and storing readably thickness information corresponding to the thickness of the respective blades. The separation distance determination system has also a reading device (120) that includes an RF receiver (170) for establishing contactless communication with the RFID tags and reading the thickness information, and a controller (174) for summating the thicknesses of the blades, as denoted by the read thickness information, to derive thereby a separation distance.
摘要翻译：提供了分离距离测定系统和厚度计。分离距离确定系统具有厚度计（110），其包括：多个叶片（150），其具有适于插入物体之间的第一端; 和RFID标签（156）分别固定在部分刀片上，并存储与各个刀片的厚度对应的可读的厚度信息。分离距离确定系统还具有读取装置（120），其包括用于建立与RFID标签的非接触式通信并读取厚度信息的RF接收器（170），以及用于将刀片的厚度相加的控制器（174），如由读取厚度信息表示，从而导出分离距离。

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