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1. 发明公开

EP0982766A1 Process for chemo-mechanical polishing of a copper-based material layer 有权
标题翻译：用于化学机械抛光Cu基材料的层的方法
公开(公告)号：EP0982766A1
公开(公告)日：2000-03-01
申请号：EP99114392.6
申请日：1999-07-22
申请人： Clariant (France) S.A.
发明人： Jacquinot, Eric , Letourneau, Pascal , Rivoire, Maurice
IPC分类号： H01L21/321 , C09K3/14 , G09G1/04
CPC分类号： H01L21/7684 , B24B37/044 , C09G1/02 , H01L21/3212
摘要： Process for mechanical chemical polishing of a layer in a copper-based material using a polishing composition, characterized in that said polishing composition comprises an aqueous suspension of individualized colloidal silica particles not linked to each other by siloxane bonds, the average diameter of which is comprised between 10 and 100 nm, the pH of the aqueous suspension being comprised between 1 and 5.
摘要翻译：使用的抛光组合物中的铜系材料的层，在该特点的机械化学抛光方法，所述抛光不以硅氧烷键，所有的平均直径，其是由相互连接的分立的胶体二氧化硅粒子的wässrige悬浮液的组合物包含 10和100nm之间，所述悬浮液是wässrige的pH 1和第五之间包括

2. 发明授权

EP0607710B1 Procédé d'obtention d'un sol de silice dispersé dans un alcanol inférieur et application de l'organosol ainsi obtenu, notamment à la préparation de compositions de revêtement de surface de verre organique 失效
标题翻译：一种制备在低级链烷醇的分散二氧化硅溶胶，及其用途，特别是用于生产有机玻璃的表面涂料组合物的过程中
公开(公告)号：EP0607710B1
公开(公告)日：1999-03-31
申请号：EP93400102.5
申请日：1993-01-18
申请人： Clariant (France) S.A.
发明人： Jacquinot, Eric , Eranian, Armand
IPC分类号： C01B33/145 , G02B1/10
CPC分类号： G02B1/105 , C01B33/145 , G02B1/14

3. 发明授权

EP0926170B1 Compositions silico-acryliques, procédé de préparation et application pour l'obtention de revêtements durcissables thermiquement ou par rayonnement 有权
标题翻译：硅 - 丙烯酸系组合物，如热或通过Stahlung制备和使用固化涂料的方法
公开(公告)号：EP0926170B1
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：EP98402763.1
申请日：1998-11-06
申请人： Clariant (France) S.A.
发明人： Jacquinot, Eric , Eranian, Armand
IPC分类号： C08F222/10 , C08F230/08 , C09D4/00
CPC分类号： C08F230/08 , C09D4/00 , C09D4/06 , C08F222/1006 , C08F290/062

4. 发明公开

EP1029907A1 Process for mechanical chemical polishing of a layer of aluminium or aluminium alloy conducting material 有权
标题翻译：一种用于导电铝或铝合金层的化学机械抛光方法
公开(公告)号：EP1029907A1
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：EP00810129.7
申请日：2000-02-16
申请人： Clariant (France) S.A.
发明人： Jacquinot, Eric , Letourneau, Pascal , Rivoire, Maurice
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , H01L21/321
CPC分类号： H01L21/3212 , C09G1/02 , C09K3/1463
摘要： Process for mechanical chemical polishing of a layer of an aluminium or aluminium alloy conducting material used in the microelectronics semi-conductors industry in which said aluminium or aluminium alloy layer is abraded using an abrasive composition which comprises an alkaline aqueous suspension of individualized colloidal silica particles not linked to each other by siloxane bonds, a tetraalkylammonium hydroxide and an oxidizing agent.
摘要翻译：过程用于在微电子半导体工业，其中，所述铝或铝合金层被磨损使用到分立的胶体二氧化硅粒子的碱性wässrige悬浮液，其包括未研磨组合物中使用的铝或铝合金导电材料层的机械化学抛光通过与氧化剂的硅氧烷键，四烷基铵氢氧化物链接到海誓山盟。

5. 发明公开

EP0926170A1 Compositions silico-acryliques, procédé de préparation et application pour l'obtention de revêtements durcissables thermiquement ou par rayonnement 有权
标题翻译：硅 - 丙烯酸系组合物，如热或通过Stahlung制备和使用固化涂料的方法
公开(公告)号：EP0926170A1
公开(公告)日：1999-06-30
申请号：EP98402763.1
申请日：1998-11-06
申请人： Clariant (France) S.A.
发明人： Jacquinot, Eric , Eranian, Armand
IPC分类号： C08F222/10 , C08F230/08 , C09D4/00
CPC分类号： C08F230/08 , C09D4/00 , C09D4/06 , C08F222/1006 , C08F290/062
摘要： Compositions silico-acryliques, fluides, transparentes et incolores comme l'eau, stables dans le temps, polymérisables thermiquement et par rayonnement, par mécanisme radicalaire, à très faible teneur en eau (inférieure à 1,5 %) et en solvants volatils, contenant de la silice, un silane et un monomère acrylique multifonctionnel, dans lesquelles la silice est sous la forme de particules individualisées, d'un diamètre moyen compris entre 5 et 100 nm, non liées entre elles par des liaisons siloxanes, le silane est un vinylsilane de formule (I)

H 2 C=CH - Si(OR) 3 (I)

dans laquelle R représente un radical méthyle ou éthyle, dans lesquelles le monomère acrylique multifonctionnel est le diacrylate de tripropylène glycol désigné TPGDA la quantité de vinylsilane de formule I est comprise entre 0,01 millimole et 0,1 millimole par m 2 de silice utilisée et qui sont transparentes et incolores comme l'eau et stables dans le temps et procédé de préparation.
摘要翻译：聚合液体硅 - 丙烯酸系组合物，包含二氧化硅，乙烯基硅烷和二缩三丙二醇二丙烯酸酯。透明，液体，水白色硅 - 丙烯酸系组合物，它是：在储存时（ⅰ）稳定; （II）为热或辐射聚合通过自由基机制; （iii）具有小于1.5％的非常低的水分含量，和（iv）具有挥发性溶剂的含量非常低。它包括：（A）二氧化硅的单个颗粒的形式，为5-100（10-50）nm和其中的平均直径是不以硅氧烷键结合在一起，（B）式（I）的乙烯基硅烷：H 2 C = CH-的Si（OR）3（I）其中R = Me或Et; 在每m <2>二氧化硅（A）和（C）二缩三丙二醇二丙烯酸酯（TPGDA）0.01-0.1毫摩尔量。独立权利要求被包括覆盖：（a）用于制备该组合物和（b）使用用于在衬底上形成透明的保护耐磨涂层组合物的过程。

6. 发明公开

EP0878838A3 Nouveau procédé de polissage mécanochimique de couches de matériaux semiconducteurs ou isolants 失效
标题翻译：机械化学抛光半导体或绝缘材料层的新工艺
公开(公告)号：EP0878838A3
公开(公告)日：1998-12-16
申请号：EP98400715.3
申请日：1998-03-26
申请人： Clariant (France) S.A.
发明人： Jacquinot, Eric , Rivoire, Maurice , Euvrard, Catherine
IPC分类号： H01L21/3213 , H01L21/3105 , C09G1/02
CPC分类号： H01L21/02024 , C01B33/143 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3043 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要： Procédé de polissage mécano-chimique d'une couche de matériau semi-conducteur tel que le silicium polycristallin, le silicium monocristallin épithaxié, le silicium amorphe ou de matériau isolant tels que le verre de phosphosilicate ou le verre de borophosphosilicate utilisé dans l'industrie microélectronique des semi-conducteurs, à l'exception du silicium initial utilisé lors de la fabrication des plaques pour circuits intégrés, dans lequel l'on procède à une abrasion de la couche de matériau semi-conducteur ou de matériau isolant en frottant ladite couche à l'aide d'un tissu imprégné d'une composition abrasive, l'abrasif comprenant une suspension aqueuse à pH neutre ou proche de la neutralité de particules de silice colloïdale individualisées, non liées entre elles par des liaisons siloxanes, et de l'eau comme milieu de suspension.
摘要翻译：一种用于半导体材料的层，如多晶硅，单晶硅épithaxié，非晶硅或绝缘材料，例如磷硅酸盐玻璃或在微电子工业中使用的硼磷硅玻璃的机械化学抛光过程半导体，与制造晶片的集成电路期间使用的初始硅外，其特征在于，摩擦所述层的一个前进到半导体材料或绝缘材料层的磨蚀通过使用带有磨料组合物浸渍的布，该磨料包括在中性或接近中性的个体化的胶态二氧化硅粒子的，不以硅氧烷键连接在一起，和水作为水性悬浮液悬浮介质。

7. 发明公开

EP0878838A2 Nouveau procédé de polissage mécanochimique de couches de matériaux semiconducteurs ou isolants 失效
标题翻译：一种用于半导体或绝缘层的化学机械抛光方法
公开(公告)号：EP0878838A2
公开(公告)日：1998-11-18
申请号：EP98400715.3
申请日：1998-03-26
申请人： Clariant (France) S.A.
发明人： Jacquinot, Eric , Rivoire, Maurice , Euvrard, Catherine
IPC分类号： H01L21/3213 , H01L21/3105 , C09G1/02
CPC分类号： H01L21/02024 , C01B33/143 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3043 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要： Procédé de polissage mécano-chimique d'une couche de matériau semi-conducteur tel que le silicium polycristallin, le silicium monocristallin épithaxié, le silicium amorphe ou de matériau isolant tels que le verre de phosphosilicate ou le verre de borophosphosilicate utilisé dans l'industrie microélectronique des semi-conducteurs, à l'exception du silicium initial utilisé lors de la fabrication des plaques pour circuits intégrés, dans lequel l'on procède à une abrasion de la couche de matériau semi-conducteur ou de matériau isolant en frottant ladite couche à l'aide d'un tissu imprégné d'une composition abrasive, l'abrasif comprenant une suspension aqueuse à pH neutre ou proche de la neutralité de particules de silice colloïdale individualisées, non liées entre elles par des liaisons siloxanes, et de l'eau comme milieu de suspension.
摘要翻译：掺杂的氧化硅或硅半导体层的化学机械抛光是使用在中性或接近中性pH值，优选pH 6-8的wässrige胶体二氧化硅悬浮液。未通过硅氧烷键键合，并且优选的是，水besteht的悬浮液含有悬浮个体的胶体二氧化硅粒子是3-250纳米的直径。这样一种被研磨方法，包括用上述的悬浮液浸渍的布。对于基于硅（多晶硅E. G.，外延硅或非晶硅）或基于掺杂氧化硅（例如磷硅酸盐或硼磷硅玻璃）的半导体材料的层的化学机械抛光。

8. 发明公开

EP1111023A2 Suspension aqueuse neutre de silice colloidale 失效
标题翻译： Neutrale wassrige暂停von kolloidalenKieselsäure
公开(公告)号：EP1111023A2
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：EP01101577.3
申请日：1998-03-26
申请人： Clariant (France) S.A.
发明人： Jacquinot, Eric , Rivoire, Maurice , Euvrard, Catherine
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/321 , H01L21/3105
CPC分类号： H01L21/02024 , C01B33/143 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3043 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要： Une suspension aqueuse à pH neutre ou proche de la neutralité de silice colloïdale comprenant des particules de silice colloïdale individualisées, non liées entre elles par des liaisons siloxanes, et de l'eau comme milieu de suspension.
摘要翻译：掺杂氧化硅或硅半导体层的化学机械抛光使用中性或接近中性pH，优选pH 6-8的水性胶体二氧化硅悬浮液进行。优选地，悬浮液由含有悬浮的单个胶体二氧化硅颗粒的水组成，其不与硅键合键合并且直径为3-250nm。还要求保护的是磨料，其包括用上述悬浮液浸渍的织物。用于基于硅（例如多晶硅，外延硅或非晶硅）或基于掺杂的氧化硅（例如磷硅酸盐或硼磷硅酸盐玻璃）的半导体材料层的化学机械抛光。

9. 发明公开

EP1046690A1 Composition for mechanical chemical polishing of layers in an insulating material based on a polymer with a low dielectric constant 有权
标题翻译：一种用于基于聚合物具有低Dielektrizitätskonstanz绝缘材料层的机械化学抛光组合物
公开(公告)号：EP1046690A1
公开(公告)日：2000-10-25
申请号：EP00810343.4
申请日：2000-04-19
申请人： Clariant (France) S.A.
发明人： Jacquinot, Eric , Letourneau, Pascal , Rivoire, Maurice
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/3105
CPC分类号： C09G1/02
摘要： A composition for mechanical chemical polishing of a layer in an insulating material based on a polymer with a low dielectric constant, comprising an acid aqueous suspension of cationized colloidal silica containing individualized colloidal silica particles not linked to each other by siloxane bonds and water as the suspension medium, process for mechanical chemical polishing of a layer of insulating material based on a polymer with a low dielectric constant and abrasive for the mechanical chemical polishing of a layer of insulating material based on a polymer with a low dielectric constant.
摘要翻译：在基于与含有单个化的阳离子化的胶态二氧化硅胶态二氧化硅粒子的酸wässrige悬架的低介电常数包括聚合物绝缘材料中的层的机械化学抛光的组合物。二氧化硅粒子不是由硅氧烷键连接到海誓山盟。因此独立权利要求中包括了以下内容：对于基于具有低介电常数，其包括摩擦使用织物含有磨料其中含有所述酸wässrige悬浮液中的层的聚合物绝缘材料层的机械化学抛光的（a）的方法; 和（b）的磨料为绝缘材料基于具有低介电常数的聚合物，包括与所述酸wässrige悬浮液浸渍的织物，用具有直径为3-250纳米的二氧化硅颗粒的层的机械化学抛光和其pH为1-6的悬浮液中。

10. 发明公开

EP1000995A1 Abrasive composition for the electronics industry 有权
标题翻译： Schleifmittelzusammensetzung zur Verwendung in der Elektronikindustrie
公开(公告)号：EP1000995A1
公开(公告)日：2000-05-17
申请号：EP99811011.8
申请日：1999-11-04
申请人： Clariant (France) S.A.
发明人： Jacquinot, Eric , Letourneau, Pascal , Rivoire, Maurice
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/3105 , C09G1/02
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/31053
摘要： Abrasive composition for the integrated circuits electronics industry comprising an aqueous acid suspension of individualized colloidal silica particles not linked to each other by siloxane bonds and an abrasive surfactant, this abrasive being for mechanical chemical polishing in the integrated circuits industry, comprising a fabric impregnated by such a composition, and a process for mechanical chemical polishing.
摘要翻译：用于集成电路电子工业的研磨组合物包括通过硅氧烷键彼此不连接的单独胶体二氧化硅颗粒的水性酸悬浮液和研磨性表面活性剂，该研磨剂用于集成电路工业中的机械化学抛光，其包含浸渍在其中的织物组合物和机械化学抛光方法。

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