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    • 2. 发明公开
    • VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR MATERIALBEARBEITUNG MITTELS LASERSTRAHLUNG
    • 用于通过激光辐射进行材料处理的装置和方法
    • EP3225221A1
    • 2017-10-04
    • EP17166441.0
    • 2006-10-04
    • Carl Zeiss Meditec AG
    • BISCHOFF, MarkMÜHLHOFF, DirkSTOBRAWA, Gregor
    • A61F9/008
    • A61F9/008A61F9/00827A61F2009/00872
    • Bei einer Vorrichtung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung, mit einer abgebenden Laserstrahlquelle (S), die gepulste Laserstrahlung (3) zur Wechselwirkung mit dem Material (5) abgibt, einer die gepulste Laserstrahlung (3) in das Material (5) auf ein Wechselwirkungszentrum (7) fokussierenden Optik (6), wobei die Laserpulse in die den jeweils zugeordneten Wechselwirkungszentren (7) umgebenden Zonen (8) mit dem Material (5) wechselwirken, so dass in den Wechselwirkungszonen (8) Material (5) getrennt wird, einer die Lage des Wechselwirkungszentrums im Material (5) verstellenden Scaneinrichtung (10) und einer Steuereinrichtung (17), welche die Scaneinrichtung (10) und die Laserstrahlquelle (S) so ansteuert, dass im Material (5) durch Aneinanderreihen von Wechselwirkungszonen (8) eine Schnittfläche (9) entsteht, ist vorgesehen, dass die Steuereinrichtung (17) die Laserstrahlquelle (S) und die Scaneinrichtung (10) so ansteuert, dass der örtliche Abstand a der Wechselwirkungszentren (7) zweier aufeinanderfolgender Bearbeitungs-Laserpulse kleiner ist, als die Fokusgröße d, so dass aufeinanderfolgend erzeugte Wechselwirkungszonen (20-24) sich im Material (5) gegenseitig überdecken.
    • 在通过用发射激光束源(S)的激光辐射的装置,用于材料处理的装置,发射所述脉冲激光辐射(3)用于与所述材料(5),脉冲激光辐射(3)在材料(5)上的交互中心(7相互作用 )聚焦光学器件(6),其中,在相应的相关联的相互作用位点的激光脉冲(7)周围的区域(8)与所述材料(5)相互作用,使得在相互作用区(8)的材料(5断开),位置 在材料(5)扫描装置调节的交互中心(10)和控制装置(17),其如此控制所述扫描装置(10)和所述激光束源(S),该​​材料(5)(由衬相互作用区域(8)具有截面积 9)中,控制装置(17)以这样的方式控制激光束源(S)和扫描装置(10),即交互中心的局部距离a 两个连续加工激光脉冲的n(7)小于焦点尺寸d,使得连续产生的相互作用区(20-24)在材料(5)中彼此重叠。