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1. 发明公开

EP2439774A3 Wärmeverteiler mit flexibel gelagertem Wärmerohr 有权转让
标题翻译： Wärmeverteilermit flexibel gelagertemWärmerohr
公开(公告)号：EP2439774A3
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：EP11181081.8
申请日：2011-09-13
申请人： Congatec AG
发明人： Pfaffinger, Konrad
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/433
CPC分类号： H01L23/433 , H01L23/427 , H01L2224/73253
摘要： Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Wärmeverteiler zum Abführen von Wärme, die durch mindestens ein Wärme erzeugendes Leistungshalbleiterbauelement erzeugt wird. Gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst der Wärmeverteiler eine Grundplatte, die mit dem mindestens einen Leistungshalbleiterbauelement wärmeleitend verbindbar ist. Die Grundplatte weist mindestens eine Ausnehmung auf, in der mindestens ein Wärmerohr zum Abführen der erzeugten Wärme angeordnet ist, wobei das mindestens eine Wärmerohr in der Ausnehmung beweglich gelagert ist.
摘要翻译：热分配器（3）包括与功率半导体元件连接的基板（11）。基板具有凹部（12），其中热管（13）在凹部中枢转。热耦合元件（4）以导热方式与功率半导体部件连接。热耦合元件由铜，铝或镁制成，其中热耦合元件具有镍层的表面涂层。

2. 发明公开

EP2439775A3 Wärmeverteiler mit mechanisch gesichertem Wärmekopplungselement 有权转让
标题翻译：散热器与机械地固定热耦合构件
公开(公告)号：EP2439775A3
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：EP11181080.0
申请日：2011-09-13
申请人： Congatec AG
发明人： Pfaffinger, Konrad
IPC分类号： H01L23/433 , H01L23/40 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/3737 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2023/4068 , H01L2023/4087 , H01L2224/73253 , H05K7/20445 , H05K7/20509
摘要： Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Wärmeverteiler zum Abführen von Wärme, die durch mindestens ein Wärme erzeugendes Leistungshalbleiterbauelement erzeugt wird. Insbesondere befasst sich die vorliegende Erfindung mit Wärmeverteilern, die neben einer verbesserten Wärmekopplung zwischen einem Chip und einem Kühlkörper auch eine flexible Kopplungsanordnung aufweist, die Toleranzen der Bauteile und des Montageprozesses ausgleichen kann. Ein solcher Wärmeverteiler umfasst eine Grundplatte, die mit dem mindestens einen Leistungshalbleiterbauelement wärmeleitend verbindbar ist, und mindestens ein Wärmekopplungselement, das mit dem mindestens einen Leistungshalbleiterbauelement einerseits und der Grundplatte andererseits wärmeleitend verbunden ist und mindestens eine elastische Schicht aufweist. Das Wärmekopplungselement hat mindestens ein Halteelement zum mechanischen Fixieren des Wärmekopplungselements mit Bezug auf eine durch die Grundplatte definierte Ebene.

3. 发明公开

EP2439775A2 Wärmeverteiler mit mechanisch gesichertem Wärmekopplungselement 有权转让
标题翻译： Wärmeverteilermit mechanisch gesichertemWärmekopplungselement
公开(公告)号：EP2439775A2
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：EP11181080.0
申请日：2011-09-13
申请人： Congatec AG
发明人： Pfaffinger, Konrad
IPC分类号： H01L23/433 , H01L23/40 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/3737 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2023/4068 , H01L2023/4087 , H01L2224/73253 , H05K7/20445 , H05K7/20509
摘要： Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Wärmeverteiler zum Abführen von Wärme, die durch mindestens ein Wärme erzeugendes Leistungshalbleiterbauelement erzeugt wird. Insbesondere befasst sich die vorliegende Erfindung mit Wärmeverteilern, die neben einer verbesserten Wärmekopplung zwischen einem Chip und einem Kühlkörper auch eine flexible Kopplungsanordnung aufweist, die Toleranzen der Bauteile und des Montageprozesses ausgleichen kann. Ein solcher Wärmeverteiler umfasst eine Grundplatte, die mit dem mindestens einen Leistungshalbleiterbauelement wärmeleitend verbindbar ist, und mindestens ein Wärmekopplungselement, das mit dem mindestens einen Leistungshalbleiterbauelement einerseits und der Grundplatte andererseits wärmeleitend verbunden ist und mindestens eine elastische Schicht aufweist. Das Wärmekopplungselement hat mindestens ein Halteelement zum mechanischen Fixieren des Wärmekopplungselements mit Bezug auf eine durch die Grundplatte definierte Ebene.
摘要翻译：扩展器（3）具有与功率半导体部件导热连接的基板（11）和设置有弹性层（5）的热耦合元件。热耦合元件在一侧与半导体部件进行热导电连接，并且在另一侧与导电导热连接。热耦合元件包括用于相对于由基板限定的平面机械地固定热耦合元件的保持元件。弹性层可以在垂直于该平面的方向上变形。

4. 发明授权

EP2439774B1 Wärmeverteiler mit flexibel gelagertem Wärmerohr 有权转让
公开(公告)号：EP2439774B1
公开(公告)日：2019-01-02
申请号：EP11181081.8
申请日：2011-09-13
申请人： Congatec AG
发明人： Pfaffinger, Konrad
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/433

5. 发明授权

EP2439775B1 Wärmeverteiler mit mechanisch gesichertem Wärmekopplungselement 有权转让
标题翻译：散热器与机械地固定热耦合构件
公开(公告)号：EP2439775B1
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：EP11181080.0
申请日：2011-09-13
申请人： Congatec AG
发明人： Pfaffinger, Konrad
IPC分类号： H01L23/433 , H01L23/40 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/3737 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2023/4068 , H01L2023/4087 , H01L2224/73253 , H05K7/20445 , H05K7/20509

6. 发明公开

EP2439774A2 Wärmeverteiler mit flexibel gelagertem Wärmerohr 有权转让
标题翻译：散热器与柔性接触热管
公开(公告)号：EP2439774A2
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：EP11181081.8
申请日：2011-09-13
申请人： Congatec AG
发明人： Pfaffinger, Konrad
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/433
CPC分类号： H01L23/433 , H01L23/427 , H01L2224/73253
摘要： Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Wärmeverteiler zum Abführen von Wärme, die durch mindestens ein Wärme erzeugendes Leistungshalbleiterbauelement erzeugt wird. Gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst der Wärmeverteiler eine Grundplatte, die mit dem mindestens einen Leistungshalbleiterbauelement wärmeleitend verbindbar ist. Die Grundplatte weist mindestens eine Ausnehmung auf, in der mindestens ein Wärmerohr zum Abführen der erzeugten Wärme angeordnet ist, wobei das mindestens eine Wärmerohr in der Ausnehmung beweglich gelagert ist.
摘要翻译：本发明涉及一种散热器用于去除由至少一个发热功率半导体部件产生的热量。根据本发明，散热器包括一个热传导地连接到所述至少一个功率半导体部件的基板。所述底板具有至少一个凹部被布置在所述至少一个热管用于除去产生的热量，其中所述至少一个热管被安装在凹部移动。

7. 发明公开

EP1791177A1 Halbleitereinheit mit verbesserter Wärmekopplungsanordnung 审中-公开
标题翻译： Halbleitereinheit mit verbesserterWärmekopplungsanordnung
公开(公告)号：EP1791177A1
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：EP05026032.2
申请日：2005-11-29
申请人： Congatec AG
发明人： Gerhard Edi
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/433 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/433 , H01L23/367 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01068 , H01L2924/16152 , H05K7/20445 , H05K7/20454 , H05K7/2049
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleitereinheit für die Verwendung in "computer on modules" (CoM). Die Halbleitereinheit umfasst einen Prozessorkern auf einem Chip, der wiederum elektrisch mit einer Leiterplatte verbunden ist und einen Hitzeverteiler, der thermisch über eine Wärmekopplungsanordnung mit dem Chip verbunden ist. Die Wärmeabfuhr vom Chip weg, erfolgt über die Wärmekopplungsanordnung zum Hitzeverteiler, der mit einer optionalen Systemkühllösung verbunden werden kann. Um die Austauschbarkeit und die Anbindung an eine Basisplatine zu gewährleisten, muss die Halbleitereinheit in ihren Abmessungen genau spezifiziert sein. Toleranzen der Bauteile und des Lötprozesses können mechanische Belastungen verursachen, was zu Schäden an Chip oder Leiterplatte führen kann. Die Wärmekopplungsanordnung umfasst erfindungsgemäß ein flexibles Wärmekopplungselement, das den Toleranzausgleich durchführt. Dieses flexible Wärmekopplungselement kann als elastische Schicht oder als federnder Teil des Hitzeverteilers ausgeführt werden. Des weiteren weist der Hitzeverteiler im Kontaktbereich zur elastischen Schicht mehrere Vertiefungen auf, welche die Kontaktfläche vergrößern.
摘要翻译：该单元具有彼此相对的两个表面的印刷电路板（1）和具有彼此相对的活性表面和后表面的芯片（2）。芯片的后表面安装在板的一个表面上。热分配器（3）与芯片导热连接并与印刷电路板可拆卸地连接。导热热耦合装置（4）具有与芯片热连接的热传导热耦合单元（5），用于排放失热。热耦合单元灵活布置。

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