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    • 71. 发明公开
    • OSB-Platte
    • OSB - 普拉特
    • EP1527859A1
    • 2005-05-04
    • EP04025519.2
    • 2004-10-27
    • Fritz Egger GmbH & Co
    • Steinwender, MartinJacobs, StefanSchlusen, Klaus
    • B27N3/04B27N3/00B27N1/00
    • B27N3/002B27N1/003B27N3/04
    • Die Erfindung betrifft eine OSB-Platte (1) aus einer oder mehreren Lagen (2, 3, 4) von mit Bindemittel versehen und verpressten Strands. Um das Emissionsverhalten weiter zu verbessern, ohne dabei Einbußen bei den mechanischtechnologischen Eigenschaften der OSB-Platte in Kauf nehmen zu müssen, wird erfindungsgemäß eine OSB-Platte (1) angegeben, insbesondere für die Verwendung im Automotivbereich, im Möbelbereich oder in Innenräumen, wobei die Strands mindestens einer Lage (2; 3; 4) mit einem formaldehydfreien Bindemittel versehen sind und aus einer oder mehreren der Holzarten bestehen, die aus der Gruppe gewählt sind, die Birke, Erle, Linde, Weide und Pappel umfasst, wobei die OSB-Platte (1) emissionsarm ist.
    • 低排放定向刨花板(OSB)板(1),具有一层或多层压制线束(2,3,4),具有粘合剂,特别适用于汽车,家具和室内应用,其中至少 其中一层(2,3,4)由桦木,al木,石灰,柳树和/或杨木与无甲醛粘合剂组成。 还包括(1)包含至少一个如上所述的板(1)的部件,用于车辆(特别是汽车,卡车,公共汽车,轨道车辆,船舶或飞机),家具(尤其是橱柜)和内部区域 特别是墙板)(2)家具,特别是橱柜,至少有一块板(1)。
    • 73. 发明公开
    • Spanplatte mit einer verdichteten Seitenkante
    • Spitplatte mit einer verdichteten Seitenkante
    • EP1384559A1
    • 2004-01-28
    • EP02016411.7
    • 2002-07-22
    • Fritz Egger GmbH & Co
    • Reiter, Bruno
    • B27N7/00
    • B27N7/00
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Spanplatte, wobei die Spanplatte eine verdichtete obere Schicht, eine verdichtete untere Schicht und eine poröse Mittelschicht aufweist. Das technische Problem besteht darin, die bekannte Spanplatte mit einer verbesserten Stoßfestigkeit zu versehen. Dieses technische Problem wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren gelöst, bei dem eine Klebstoffmischung aus einem Basisklebstoff und Partikeln gebildet wird, bei dem die Klebstoffmischung zumindest teilweise auf die Seitenkante der Spanplatte aufgebracht wird und bei dem die Seitenkante nach einem Abbinden der Klebstoffmischung geglättet wird.
      Die Erfindung betrifft auch eine Spanplatte sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
    • 一种用于制造具有压缩的上层和下层和多孔中间层的芯片板的方法,包括形成由粘合剂和颗粒组成的粘合剂混合物。 将粘合剂混合物施加到板的边缘,并且在粘合剂混合物结合之后使边缘平滑。 粘合剂是聚乙烯醇(PVA),颗粒由刨花和/或锯屑组成。