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    • 67. 发明公开
    • METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING HEAT FLOW THROUGH CONSTRUCTIONS
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR MESSUNG DESWÄRMEFLUSSESDURCH KONSTRUKTIONEN
    • EP2836808A1
    • 2015-02-18
    • EP12726632.8
    • 2012-04-11
    • Stiftelsen Arcada
    • PARONEN, MikaelSKÖN, Kim
    • G01K17/20G01N25/18
    • G01K17/08G01K17/20
    • Method and apparatus for measuring the heat flow (J) through a construction (K) having a thickness (D), where a temperature difference (ΔΤ) is formed transversely through the thickness of the construction. According to the invention, at least two temperature sensors (G1, G2) are placed against a first surface (S1) and at least one first temperature sensor (G1) is insulated thermally from the second temperature sensor (G2), so that the temperature (T1') sensed by the thermally insulated sensor (G1) is affected by the heat flow through the construction (K) more than the temperature (T1") detected by the second temperature sensor. The temperature difference (T 1"-T 1') between the second sensor (G2) and the first sensor (G1) is determined and the first sensor is supplied with energy by warming the first surface in a region surrounding the first sensor (G1), in order to reduce the temperature difference (Τ1'' - T1') and based on the amount of energy (E
      Q ) supplied, the heat flow (J) through the structure is determined as a function of the temperature difference (ΔΤ). The present invention makes it possible to easily determine the U-value of a construction.
    • 通过具有厚度(D)的结构(K)测量热流(J)的方法和设备,其中横向穿过该结构的厚度形成温差(&Dgr; T)。 根据本发明,至少两个温度传感器(G1,G2)抵靠第一表面(S1)放置,并且至少一个第一温度传感器(G1)与第二温度传感器(G2)热绝缘,使得温度 由热绝缘传感器(G1)感测到的温度(T1')受到由第二温度传感器检测到的温度(T1“)大于构造(K)的热流的影响。 确定第二传感器(G2)和第一传感器(G1)之间的温度差(T1“-T1”),并且通过加热围绕第一传感器(G1)的区域中的第一表面来向第一传感器提供能量, 为了降低温度差(T1“-T”)并且基于所供应的能量(Eq)的量,通过结构的热流(J)被确定为温差(&Dgr; T)的函数。 本发明使得可以容易地确定结构的U值。
    • 68. 发明公开
    • Heizkostenverteiler
    • 热分配表
    • EP2309238A3
    • 2015-01-21
    • EP10186761.2
    • 2010-10-06
    • QUNDIS GmbH
    • Dobeneck, WolfgangGerner, RenéWöhrstein, HermannHintz, Fred
    • G01K1/14G01K1/16
    • G01K17/08F24D19/1048G01K1/14G01K1/16
    • Die Erfindung betrifft einen Heizkostenverteiler (1) mit einem Gehäuse (4), welches ein Gehäusevorderteil (4.1) und eine Gehäuserückseite (4.2) aufweist, mit einem Heizkörpertemperatursensor (2), einem Raumlufttemperatursensor (3) und einer Hauptleiterplatte (6).
      Erfindungsgemäß ist die Hauptleiterplatte (6) in Längsrichtung des Heizkostenverteilers (1) im Gehäuse (4) angeordnet und senkrecht zu dieser Hauptleiterplatte (6) ist eine Sensorleiterplatte (7) angeordnet, wobei ein erstes Ende (7.1) der Sensorleiterplatte (7) in einer Durchkontaktierungsöffnung (10) der Hauptleiterplatte (6) angeordnet ist und ein zweites Ende (7.2) der Sensorleiterplatte (7) im Bereich des Gehäusevorderteils (4.1) angeordnet ist, wobei die Sensorleiterplatte (7) mit der Hauptleiterplatte (6) im Bereich der Durchkontaktierungsöffnung (10) über Hauptleiterplattenkontakte (9) und Sensorleiterplattenkontakte (8) elektrisch kontaktiert ist und wobei auf dem zweiten Ende (7.2) der Sensorleiterplatte (7) der Raumlufttemperatursensor (3) angeordnet ist.
    • 本发明涉及的加热成本分配器(1)与壳体(4)具有壳体前部(4.1)和外壳后侧(4.2)中,用散热器温度传感器(2),室内空气温度传感器(3)和一个主电路板(6)。 根据本发明,所述主电路板(6)在加热成本分配器的长度方向(1)布置在所述壳体(4)和垂直于该主印刷电路板(6)被布置在传感器印刷电路板(7),其中所述传感器电路板(7)的一个第一端部(7.1) 经由主印刷电路板(6)设置的开口(10)和在所述外壳前部(4.1)的区域中的传感器电路板(7)的第二端部(7.2)布置,其中所述传感器电路板(7)连接到主印刷电路板(6)在所述通孔的区域( (10)通过主电路板触点(9)和传感器板触点8)被电接触,并且其中(在传感器电路板(7)的第二端7.2)布置,所述空间空气温度传感器(3)。