专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

61. 发明公开

EP3224909A1 ELEKTRISCHES KONTAKTELEMENT, EINPRESSSTIFT, BUCHSE UND LEADFRAME 审中-公开
标题翻译： ELEKTRISCHES KONTAKTELEMENT，EINPRESSSTIFT，BUCHSE UND LEADFRAME
公开(公告)号：EP3224909A1
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：EP15797081.5
申请日：2015-11-18
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： KRÜGER, Frank , FREISE, Gerald
IPC分类号： H01R13/03 , H01R12/58 , H01R13/10
CPC分类号： H01R12/585 , H01R12/58 , H01R12/7064 , H01R13/03 , H01R13/10
摘要： The invention relates to an electrical contact element (10', 10") comprising a base body (11) and a coating (12) covering the base body (11) at least in sections, wherein the coating (12) comprises an inner layer (21) and an outer layer (22), wherein the inner layer (21) is applied to the base body (11) and the outer layer (22) is applied to the inner layer (21) and forms a surface (16) at least in sections of the electrical contact element (10', 10"), wherein the inner layer (21) is made of tin and the outer layer (22) of silver, and the outer layer (22) has a thickness of 50 nm – 5.0 µm.
摘要翻译：本发明涉及包括基体（11）和至少部分覆盖基体（11）的涂层（12）的电接触元件（10'，10“），其中涂层（12）包括内层（21）和外层（22），其中所述内层（21）被施加到所述基体（11）并且所述外层（22）被施加到所述内层（21）并且形成表面（16）至少在电接触元件（10'，10“）的部分中，其中内层（21）由锡制成并且外层（22）由银制成，并且外层（22）的厚度为50 nm - 5.0μm。

62. 发明公开

EP3184501A3 ENHANCED DIRECT-BONDED COPPER SUBSTRATES BY MEANS OF THICK-FILM PASTE 有权
标题翻译：通过厚膜粘合剂增强直接键合的铜基材
公开(公告)号：EP3184501A3
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：EP16205666.7
申请日：2016-12-21
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： Gundel, Paul , Miric, Anton , Modes, Christina , Zier, Gabriel , Bawohl, Melanie , Herbst, Kai
IPC分类号： C04B37/02 , C04B41/45 , C04B41/50 , C04B41/51
摘要： Disclosed is a metal-ceramic substrate, which exhibits a metal coating and a thick-film around the metallic coating.
摘要翻译：公开了一种金属陶瓷基底，其在金属涂层周围呈现金属涂层和厚膜。

63. 发明公开

EP3210957A1 KUPFER-KERAMIK-VERBUND 有权
标题翻译：铜陶瓷复合
公开(公告)号：EP3210957A1
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：EP17156389.3
申请日：2017-02-16
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： HERBST, Dr. Kai , MUSCHELKNAUTZ, Dr. Christian
IPC分类号： C04B37/02 , C04B41/00
CPC分类号： C04B37/021 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kupfer-Keramik-Verbund, umfassend
- ein Keramiksubstrat,
- eine auf dem Keramiksubstrat vorliegende Beschichtung aus Kupfer oder einer Kupferlegierung,
wobei das Kupfer oder die Kupferlegierung einen mittleren Kom-Formfaktor R a (Cu), bestimmt als arithmetischer Mittelwert aus den Formfaktoren R K der Körner des Kupfers oder der Kupferlegierung, von mindestens 0,4 aufweist.
摘要翻译：本发明涉及一种铜 - 陶瓷复合材料，其包含陶瓷基材，存在于该陶瓷基材上的铜或铜合金涂层，该铜或铜合金的平均Kom形式因子Ra（Cu）被确定为算术平均值具有至少0.4的铜或铜合金颗粒的形状因子RK。

64. 发明授权

EP3085796B1 VERFAHREN ZUM AUFSCHLUSS EINES METALLISCHES IRIDIUM UND/ODER IRIDIUMOXID UMFASSENDEN GEMISCHS VON FESTSTOFFPARTIKELN 有权
标题翻译： VERFAHREN ZUM AUFSCHLUSS EINES METALLISCHES IRIDIUM UND / ODER IRIDIUMOXID UMFASSENDEN GEMISCHS VON FESTSTOFFPARTIKELN
公开(公告)号：EP3085796B1
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：EP15164448.1
申请日：2015-04-21
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： Stettner, Martin , Günther, Magdalena , Fuchs Alameda, Stefanie , Thiel, Vasco , Voß, Steffen
IPC分类号： C22B5/12 , C22B7/00 , C22B11/00
CPC分类号： C22B11/044 , C22B5/12 , Y02P10/214

65. 发明公开

EP3185363A1 PROCESS FOR ELECTRICALLY CONTACTING A COATED LEAD WITH A LAYER 有权
标题翻译：将涂覆的铅与层电接触的方法
公开(公告)号：EP3185363A1
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：EP15202412.1
申请日：2015-12-23
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： Keitel, Oliver , Trötzschel, Jens , Schibli, Stefan
IPC分类号： H01R4/24 , H01R4/20 , H01R13/03 , H01R24/58
摘要： In general, the present invention relates generally to a process for electrically contacting a coated lead (100a). More specifically, the invention relates to a process, an electrically contacted lead and a medical device (50) comprising an electrically contacted lead (100d). The present invention relates to a process for electrically contacting a coated lead comprising the following steps:
a. Providing a coated lead (100a) comprising an electrically conductive core (102) and an electrically insulating coating (101);
b. Providing a via hole (103) in the electrically insulating coating (101) in order to expose a section of the electrically conductive core (102);
c. Applying a first electrically conductive material (104) to the coated lead (100b) such that it contacts at least a part of the exposed section of the electrically conductive core via the via hole;
d. Applying a further electrically conductive material (105) to the coated lead (100d) such that it contacts at least a part of the first conductive material (104).
摘要翻译：总的来说，本发明一般涉及用于电接触涂覆的引线（100a）的方法。更具体地说，本发明涉及一种方法，电接触引线和包括电接触引线（100d）的医疗装置（50）。本发明涉及一种用于电接触涂覆的铅的方法，包括以下步骤：a。提供包括导电芯（102）和电绝缘涂层（101）的涂覆引线（100a）; 湾在电绝缘涂层（101）中提供通孔（103）以露出导电芯（102）的一部分; C。将第一导电材料（104）施加到涂覆引线（100b），使得其经由通孔接触导电芯的暴露部分的至少一部分; d。向涂覆的引线（100d）施加另外的导电材料（105），使得其接触第一导电材料（104）的至少一部分。

66. 发明公开

EP3185248A1 PROCESS FOR ELECTRICALLY CONTACTING A COATED LEAD WITH A PARTICLE 有权
标题翻译：将涂覆的铅与颗粒电接触的方法
公开(公告)号：EP3185248A1
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：EP15202411.3
申请日：2015-12-23
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： Trötzschel, Jens , Schibli, Stefan
IPC分类号： H01B1/02
摘要： In general, the present invention relates generally to a process for electrically contacting a coated lead. More specifically, the invention relates to a process, an electrically contacted lead and a medical device comprising an electrically contacted lead. The present invention relates to a process for electrically contacting a coated lead comprising the following steps:
a. Providing a coated lead comprising an electrically conductive core and an electrically insulating coating;
b. Providing a via hole in the electrically insulating coating in order to expose a section of the electrically conductive core;
c. Introducing a first electrically conductive material into the via hole such that it contacts at least a part of the exposed section of the electrically conductive core;
d. Applying a further electrically conductive material to the coated lead such that it contacts at least a part of the first conductive material.
摘要翻译：总的来说，本发明总体上涉及一种用于电接触涂覆引线的方法。更具体地说，本发明涉及一种方法，电接触引线和包括电接触引线的医疗装置。本发明涉及一种用于电接触涂覆的铅的方法，包括以下步骤：a。提供包含导电芯和电绝缘涂层的涂覆引线; 湾在电绝缘涂层中提供通孔以露出导电芯的一部分; C。将第一导电材料引入到通孔中，使得其接触导电芯的暴露部分的至少一部分; d。将另外的导电材料施加到涂覆的引线，使得其接触第一导电材料的至少一部分。

67. 发明公开

EP3164875A1 MULTI-LAYERED STRUCTURE AND METHOD 审中-公开
标题翻译：维多利亚州的MEHRSCHICHTIGE STRUKTUR
公开(公告)号：EP3164875A1
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：EP15731046.7
申请日：2015-06-23
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： HAFIZ, Jami , SCHIBLI, Stefan , TRÖTZSCHEL, Jens
IPC分类号： H01B1/12 , A61M25/09 , H01B7/00 , H01B7/04 , H01B5/14 , A61N1/05
CPC分类号： A61B5/04 , A61B5/0422 , A61B5/6846 , A61B5/6851 , A61B2562/046 , A61B2562/125 , A61M2025/09108 , A61N1/05 , B21F19/00 , C08G2261/1424 , C08G2261/3223 , C08G2261/51 , C08G2261/65 , C08G2261/70 , C08G2261/79 , C08G2261/90 , H01B1/127 , H01B1/128 , H01B3/307 , H01B7/048 , H01L51/0037
摘要： One aspect relates to a method for producing a layered structure, including providing a substrate, forming a first layer onto at least part of the substrate, the first layer being a first polymer, and forming a second layer onto at least part of the first layer, the second layer being a second polymer. The substrate and the second layer are electrically conductive and the first layer is insulating or the substrate and the second layer are insulating and the first layer is electrically conductive. Forming each of the first and second layers includes forming such that each layer is no more than one tenth of the thickness of the substrate.
摘要翻译：一个方面涉及一种用于制造层状结构的方法，包括提供基底，在所述基底的至少一部分上形成第一层，所述第一层是第一聚合物，以及在所述第一层的至少一部分上形成第二层，第二层是第二聚合物。衬底和第二层是导电的，并且第一层是绝缘的，或者衬底和第二层是绝缘的，并且第一层是导电的。形成第一和第二层中的每一个包括形成使得每个层不超过衬底的厚度的十分之一。

68. 发明公开

EP3160580A1 KABELLOSER HERZSCHRITTMACHER MIT CERMET-ELEKTRODE 审中-实审
公开(公告)号：EP3160580A1
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：EP15732639.8
申请日：2015-06-26
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： SCHIBLI, Stefan , TRÖTZSCHEL, Jens
IPC分类号： A61N1/375 , A61N1/04 , A61N1/36
CPC分类号： A61N1/3756 , A61N1/04 , A61N1/05 , A61N1/36 , A61N1/362 , A61N1/3754
摘要： The invention relates to a device comprising a hollow body, an inner volume and a surrounding volume; wherein a) the inner volume comprises an electronic component; b) wherein the hollow body i) encloses the inner volume, ii) comprises a first component, a second component and an electrode; c) the first component is electrically conductive; d) the second component electrically insulates the electrode from the first component; e) the electrode i) comprises a cermet, ii) connects the inner volume to the surrounding volume in an electrically conductive manner, iii) comprises a contact surface; f) the contact surface i) is designed to be in contact with a eukaryotic tissue, ii) has a maximum distance from the electronic component of less than 80 mm. The invention further relates to a method for producing a device, comprising a connection of a housing to a cermet electrode as a method step; a device, obtainable by a method, comprising a connection of a housing to a cermet electrode as a method step; and a use of a cermet electrode to produce a wireless cardiac pacemaker.
摘要翻译：本发明涉及一种包括中空体，内部容积和周围容积的装置; 其中a）所述内部容积包括电子部件; b）其中空心体i）包围内部容积，ii）包括第一组分，第二组分和电极; c）第一部件是导电的; d）第二部件将电极与第一部件电绝缘; e）电极i）包含金属陶瓷，ii）以导电方式将内部体积连接至周围体积，iii）包括接触表面; f）接触表面i）被设计为与真核组织接触，ii）与电子组件的最大距离小于80mm。本发明还涉及一种用于制造装置的方法，其包括作为方法步骤的壳体与金属陶瓷电极的连接; 可通过方法获得的装置，其包括作为方法步骤的壳体与金属陶瓷电极的连接; 以及使用金属陶瓷电极来制造无线心脏起搏器。

69. 发明授权

EP1617968B1 LOTMATERIAL AUF SNAGCU-BASIS 有权转让
标题翻译：友谊奥秘基地
公开(公告)号：EP1617968B1
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：EP04728514.3
申请日：2004-04-21
申请人： Henkel AG & Co. KGaA , Alpha Metals Inc. , Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： ALBRECHT, Hans-Jürgen , BARTL, Klaus Heinrich Georg , KRUPPA, Werner , MÜLLER, Klaus , NOWOTTNICK, Mathias , PETZOLD, Gunnar , STEEN, Hector Andrew Hamilton , WILKE, Klaus , WITTKE, Klaus
IPC分类号： B23K35/26
CPC分类号： B23K35/262

70. 发明公开

EP3123502A1 TRÄGER UND/ODER CLIP FÜR HALBLEITERELEMENTE, HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：支持和/或CLIP半导体元件，半导体元件及其制造方法
公开(公告)号：EP3123502A1
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：EP15713178.0
申请日：2015-03-26
申请人： Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： HINRICH, Andreas , DITZEL, Reinhard , KLEIN, Andreas
IPC分类号： H01L21/67 , H01L23/00 , H05K3/34
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L21/4842 , H01L21/67144 , H01L23/49503 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/32245 , H01L2224/83801 , H01L2924/13091 , H01L2924/17151 , H05K3/3452 , H05K2201/09036 , H05K2203/107 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a support and/or clip for at least one semiconductor element with at least one functional surface (10) for connecting to the semiconductor element. The invention is further characterized by at least one solder resist cavity (12) with at least one flank wall (13), in particular a straight flank wall (13), and a delimiting edge (14) which adjoins the flank wall (13) and delimits the functional surface (10) at least on one side. The delimiting edge (14) forms a protrusion (15) which protrudes past the functional surface (10) in order to retain solder, and/or the flank wall (13) forms an undercut (16) for retaining solder at the delimiting edge (14).
摘要翻译：本发明涉及一种用于连接到所述半导体元件的支撑和/或夹子用于与至少一个功能表面（10）的至少一个半导体元件。本发明还通过至少一个焊料为特征的至少一个侧面壁（13），尤其是直侧面壁（13），和定界边缘（14）邻接的侧面壁抵抗空腔（12）（13）并限定在一侧上的至少所述功能表面（10）。分界边缘（14）形成的突起（15），以保留焊料突出超过所述功能表面（10），和/或侧翼壁（13）形式的底切（16），用于在所述分界边缘保持焊料（ 14）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式