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51. 发明公开

EP1061143A1 Verfahren zum Lösen von Edelmetallen aus edelmetallhaltigen Scheidgütern 有权
标题翻译： Verfahren zumLösenvon Edelmetallen aus edelmetallhaltigenScheidgütern
公开(公告)号：EP1061143A1
公开(公告)日：2000-12-20
申请号：EP00111132.7
申请日：2000-05-24
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Stettner, Martin , Meyer, Horst, Dr. , Grehl, Matthias, Dr.
IPC分类号： C22B11/00 , C22B3/00
CPC分类号： C22B3/10 , C22B11/044 , Y02P10/214 , Y02P10/234
摘要： Es wird ein Verfahren zum Lösen von Edelmetallen aus edelmetallhaltigen Scheidgütern vorgestellt , mit:

bei Vorlage von Edelmetalloxiden Reduktion zu den einzelnen Metallen in feinverteilter Form,
oxidatives Versetzen der Scheidgüter und/oder der Edelmetalle mit HCl und Chlorat, wobei die entstehende Lösung/Suspension eine Konzentration an H + -Ionen von mindestens 1 mol/l, eine Konzentration an Cl - Ionen von mindestens 1 mol/l und eine Temperatur von mindestens +50°C bis + 95 aufweist.
摘要翻译：用于溶解含有贵金属的分离材料的贵金属的方法包括将贵金属氧化物以细碎形式还原为各种金属，并使分离的材料和/或贵金属与HCl和氯酸盐反应。产生的溶液/悬浮液具有至少1mol / l的H +离子浓度，至少1mol / l的Cl - 离子浓度和至少50℃的温度。

52. 发明授权

EP0714765B1 Verfahren zur Herstellung eines Folienverbundes 失效
标题翻译：一种用于生产膜复合材料的过程
公开(公告)号：EP0714765B1
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：EP95114867.5
申请日：1995-09-21
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Herklotz, Günter, Dr. , Bauer, Alfred , Hartmann, Horst , Wenzel, Gerhard
IPC分类号： B32B31/10 , B32B15/08
CPC分类号： B32B15/08 , B32B37/223 , B32B38/1833

53. 发明公开

EP0988884A2 Verfahren zur Herstellung einer rohrförmigen Wasserstoffpermeationsmembran 审中-公开
标题翻译：维尔法赫尔·赫斯特伦·艾伦·罗伯特
公开(公告)号：EP0988884A2
公开(公告)日：2000-03-29
申请号：EP99117606.6
申请日：1999-09-07
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Baake, Reinhard , Lupton, David Francis, Dr.
IPC分类号： B01D53/22 , B01D71/02 , B01D67/00 , B01D69/04
CPC分类号： B01D67/0055 , B01D53/228 , B01D71/022 , C01B3/505 , Y10S55/05
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer rohrförmigen Wasserstoffpermeationsmembran bereitgestellt, das durch folgende Schritte gekennzeichnet ist:

a. ein- oder zweiseitiges Beschichten eines plattenförmigen, mindestens ein Metall aus einer aus der vierten und fünften Nebengruppe des PSEs bestehenden Gruppe enthaltenden Grund-metall- oder Grundmetall-Legierungskörpers mit mindestens einer Palladium, Palladium-Legierung, Platin oder Platin-Legierung enthaltenden Beschichtung zu einem Beschichtungsformteil; und
b. Umformen des Beschichtungsformteils zu einer rohrförmigen Wasserstoffpermeationsmembran.
摘要翻译：该方法包括（a）使用具有贱金属或贱金属体合金的来自周期表的IV和V相邻基团的含有金属的板形成片材的至少一面或双面层与含有钯（合金）的涂层，或铂（合金）和（b）涂层部分变形以形成管状氢渗透膜。包括独立权利要求，用于使用膜分离和纯化含氢气体混合物中的氢。

54. 发明公开

EP0967635A2 Verfahren zur Herstellung einer gebondeten, aluminiumhaltiges Material enthaltenden Vorrichtung 审中-公开
标题翻译： Verfahren zur Herstellung einer gebondeten，aluminiumhaltiges材料enthaltenden Vorrichtung
公开(公告)号：EP0967635A2
公开(公告)日：1999-12-29
申请号：EP99110244.3
申请日：1999-05-27
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Frey, Thomas , Krüger, Frank, Dr. , Herklotz, Günter, Dr.
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/538
CPC分类号： H05K3/244 , B23K35/002 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/48655 , H01L2224/48755 , H01L2224/85455 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/2076 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer gebondeten, aluminlumhaltiges Material enthaltenden Vorrichtung bereitgestellt, wobei ein aluminiumhaltiges Material, insbesondere Aluminiumdraht, auf ein Substrat gebondet wird und das Substrat eine bondbare metallische Beschichtung aufweist, die eine Nickel enthaltende Schicht und eine die Oberfläche der Beschichtung bildende, Gold enthaltende Schicht umfaßt, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die Beschichtung eine Kombination aus einer Nickel- oder Nickellegierungs-Schicht, einer Palladium- oder Palladiumlegierungs-Schicht und einer Gold- oder Goldlegierungs-Schicht ist und die Palladium- oder Palladiumlegierungs-Schicht zwischen der Nickel- oder Nickellegierungs-Schicht und der Gold- oder Goldlegierungs-Schicht angeordnet ist.
摘要翻译：将含铝材料粘合到具有包含下镍（合金）层，中间钯（合金）层和上金（合金）层）的可粘结金属涂层的基板上。还包括以下独立权利要求：（i）通过上述方法生产的含铝合金材料的装置; 和（ii）使用如上所述的具有可粘合的金属涂层的基底，以粘合含铝材料，特别是铝线。优选特征：镍合金是镍 - 硼，镍 - 磷，镍 - 铁 - 磷，镍 - 磷 - 钨，镍 - 钴 - 磷或镍 - 钨合金。含钯层由钯层，钯/ 10-40重量％的镍合金层或钯/ 10-50重量％的具有下伏钯键层的银合金层组成。金合金是金 - 铁，金 - 钴或金 - 镍合金层。基底可以由铜，镍或它们的合金组成，或者可以包括金属/塑料复合材料。

55. 发明公开

EP1447458A3 Verfahren zum Herstellen eines Sputtertargets aus einer Si-Basislegierung, Sputtertarget sowie dessen Verwendung 有权
标题翻译： Verfahren zum Herstellen eines Sputtertargets aus einer Si-Basislegierung，Sputtertarget sowie dessen Verwendung
公开(公告)号：EP1447458A3
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：EP03025186.2
申请日：2003-11-04
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Heindel, Josef , Weigert, Martin, Dr. , Konietzka, Uwe
IPC分类号： C23C14/34 , H01J37/34 , B22D23/06
CPC分类号： C23C14/3414 , B22D15/02 , B22D27/15
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Sputtertargets aus einer Si-Basislegierung mit einem Al-Gehalt von 5 - 50 wt.%, ein Sputtertarget sowie seine Verwendung. Um ein Verfahren zur Herstellung eines rohrförmigen Sputtertargets sowie ein Sputtertarget zur Verfügung zu stellen, welches möglichst kostengünstig herzustellen ist, ist das Verfahren dadurch gekennzeichnet, dass das Targetmaterial gießtechnisch durch Schmelzen und Abgießen im Vakuum hergestellt wird, wobei der Guss in eine hohlzylinderförmige Gussform erfolgt.
摘要翻译：通过熔化合金并将合金真空铸造在中空圆柱形铸模中以产生管状部分（5），由铝含量为5-50重量％的硅基合金制造溅射靶。包括通过该方法生产的溅射靶的管状阴极还包括独立权利要求。

56. 发明授权

EP1206958B1 Niob-Legierung und eine daraus hergestellte Wasserstoffpermeationsmembran 有权
标题翻译：铌合金和由其制成的氢渗透膜
公开(公告)号：EP1206958B1
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：EP01125094.1
申请日：2001-10-23
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Jantsch, Uwe, Dr. , Lupton, David Francis, Dr. , Manhardt, Harald
IPC分类号： B01D53/22 , C01B3/50 , B01D71/02
CPC分类号： B01D67/0072 , B01D53/228 , B01D71/022 , B01D2323/12 , C01B3/505 , H01M8/0662 , Y10T428/12

57. 发明公开

EP1428551A1 Stimulationselektrode, sowie deren Herstellung und Verwendung 审中-公开
标题翻译： Stimulationselektrode，sowie deren Herstellung und Verwendung
公开(公告)号：EP1428551A1
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：EP03027023.5
申请日：2003-11-24
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Frericks, Matthias , Specht, Heiko , Krüger, Frank, Dr. , Keitel, Oliver , Leitold, Christiane , Wachter, Jürgen, Dr.
IPC分类号： A61N1/05
CPC分类号： A61N1/0565
摘要： Die Erfindung betrifft eine Stimulationselektrode mit einem elektrisch leitenden Elektrodengrundkörper, der teilweise mit einer elektrisch isolierenden Keramikschicht bedeckt ist, wobei die Keramikschicht aus einem Oxid und/oder einem Oxidnitrid mindestens eines der Metalle der Gruppe umfassend Titan, Niobium, Tantal, Zirkonium, Aluminium und Silizium gebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin die Verwendung einer solchen Stimulationselektrode und unterschiedliche Verfahren zu ihrer Herstellung.
摘要翻译：刺激电极具有主体，其是具有电绝缘陶瓷材料的部分涂层的电导体。陶瓷材料包含金属氧化物和/或来自包括钛，铌，钽，锆，铝或硅的金属的氧化物 - 氮化物。该电极具有500nm至5μm厚的保护性氧化涂层。陶瓷层通过PVD，CVD，浸没，喷雾或溶胶 - 凝胶应用。给出以下独立权利要求：（a）用于制造电极的过程和（b）在医疗紧急情况下刺激人心脏的用途。

58. 发明授权

EP1178519B1 SiO2-Glaskolben mit mindestens einer Stromdurchführung, Verfahren zur Herstellung einer gasdichten Verbindung zwischen beiden sowie ihre Verwendung in einer Gasentladungslampe 有权
标题翻译：具有使两者之间的气密连接的至少一个电流导通，方法和它们的使用在气体放电灯的SiO 2个玻璃灯泡
公开(公告)号：EP1178519B1
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：EP01116803.6
申请日：2001-07-10
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Lupton, David Francis, Dr. , Schielke, Jörg , Schölz, Friedhold , Zingg, Holger
IPC分类号： H01J61/36 , H01J5/46
CPC分类号： H01J61/36 , H01J5/46

59. 发明公开

EP1316522A3 Spool gripper and method of handling a spool using the same 审中-公开
标题翻译：线轴夹持器及使用该夹持器处理线轴的方法
公开(公告)号：EP1316522A3
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：EP02025864.6
申请日：2002-11-19
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Back, Jung Woo
IPC分类号： B65H67/00 , H01L21/00 , H01L21/60 , B65H49/38 , B65H67/06
CPC分类号： H01L24/78 , B65H49/38 , B65H67/065 , B65H75/141 , B65H2402/414 , B65H2701/361 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/786 , H01L2224/851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： A spool gripper (20) is coupled to any one of flanges (12) provided at both sides of a spool (10) wound with a semiconductor device bonding wire thereon. The spool gripper has an inner diameter portion (22) for receiving a spool holder when the spool is fitted to the spool holder, a coupling portion (24) coupled to the circumference of the flange (12) while bearing a diameter larger than the inner diameter portion (22), and an outer diameter portion (26) with a diameter larger than the coupling portion (24). The worker grips the outer diameter portion (26) to handle the spool (10). The handling of the spool can be made without directly touching the spool. The wire bonding operation is made while the gripper being coupled to the flange. Therefore, it is not needed that the gripper (20) should be decoupled from the flange (12) to make the wire bonding operation. Accordingly, the durability of the gripper and the reliability in the spool holding can be maintained without deterioration while preventing separation of the spool from the gripper. Irrespective of the length of the spool holder or the presence of the spool fixation member, the spool handling unit can be used with any typed spool holder.
摘要翻译：线轴夹持器（20）联接到设置在缠绕有半导体器件接合线的线轴（10）两侧的法兰（12）中的任何一个。卷轴夹具具有当卷轴装配到卷轴支架时容纳卷轴支架的内径部分（22），联接部分（24），联接部分（24）联接到法兰（12）的圆周上，同时支撑的直径大于内部（22）以及直径大于连接部分（24）的外径部分（26）。工人抓住外径部分（26）以处理卷轴（10）。阀芯的操作可以在不直接接触阀芯的情况下进行。丝扣连接操作是在夹具连接到凸缘时进行的。因此，夹持器20不需要与凸缘12分离以进行引线接合操作。因此，可以在防止卷轴从夹具分离的同时保持夹持器的耐久性和卷筒保持的可靠性而不劣化。无论卷轴架的长度或卷轴固定部件的存在如何，卷轴装卸单元均可与任何类型的卷轴架一起使用。

60. 发明公开

EP1295855A1 Glanzedelmetallpräparat 审中-公开
公开(公告)号：EP1295855A1
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：EP02020095.2
申请日：2002-09-07
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Lukas, Annette , Wenzel, Patrick
IPC分类号： C03C17/10 , C04B41/88
CPC分类号： C04B41/009 , C03C17/10 , C03C2217/254 , C03C2217/255 , C03C2218/11 , C04B41/5116 , C04B41/88 , C04B2111/10 , C04B2111/1075 , C04B41/4535 , C04B41/4554 , C04B41/515 , C04B33/00 , C04B33/24
摘要： Glanzedelmetallpräparat zum Einbrennen auf Glas-, Email-, Keramik- und Porzellan-Oberflächen bei einer Maximaltemperatur von kleiner oder kleiner/gleich + 900° C, bestehend aus einer oder mehreren organischen Edelmetallverbindungen, mindestens einem Flussmittel aus organischen und/oder anorganischen Metallverbindungen und mindestens einem Träger, dadurch gekennzeichnet, dass das Glanzedelmetallpräparat

rhodiumfrei ist oder über verunreinigende Spuren bis maximal 0,0003 Mol Rh pro Mol Edelmetall enthält,
mindestens eine organische Gold-, Platin-, Silber- oder Palladium-Verbindung enthält,
Indium in Form mindestens einer organischen und/oder anorganischen Verbindung aufweist, wobei der Indiumgehalt 0,001 bis 0,25 Mol pro Mol Edelmetall beträgt,
der Edelmetallgehalt, bezogen auf das Präparat, im Bereich von 6 bis 20 Gewichts-% liegt, und
chromfrei ist, wobei darüber hinaus das Präparat silizium- und calciumfrei oder silizium-, calcium- und bismutfrei oder silizium- und bismutfrei ist.
摘要翻译：该制剂含有0.0003摩尔铑/摩尔贵金属或更少的痕量杂质。包括至少一种有机金，铂，银或钯化合物。作为有机和/或无机化合物的铟以每摩尔贵金属0.0001至0.25摩尔的量存在。基于制备的贵金属含量为约6-20重量％。制剂无铬。硅和钙; 或硅，钙和铋; 或硅和铋不存在。包括引用表面的装饰物的制备方法包括独立权利要求，通过在高达900摄氏度下烧制制剂。

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