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    • 46. 发明公开
    • Verfahren zur Herstellung eines Lochs
    • 维尔法赫尔·赫斯特伦
    • EP2589457A1
    • 2013-05-08
    • EP13000477.3
    • 2007-01-05
    • Siemens Aktiengesellschaft
    • Beck, ThomasSettegast, Silke
    • B23K26/38B23K26/06
    • B23K26/0648B23K26/0622B23K26/064B23K26/0665B23K26/389
    • Bisherige Verfahren zur Erzeugung eines Lochs in einem Bauteil sind sehr zeitaufwändig und kostenintensiv, da spezielle Laser mit kurzen Laserpulslängen verwendet werden.
      Das erfindungsgemäße Verfahren variiert die Laserpulslängen, wobei kurze Laserpulslängen nur in dem zu entfernenden Bereich verwendet werden, in dem sich ein Einfluss auf das Durch- bzw. Ausströmungsverhalten bemerkbar macht, und längere Pulslängen von > 0.4ms verwendet wird. Dies ist z.B. die innere Oberfläche (12) eines Diffusors (13) eines Lochs (7), das mit kurzen Laserpulslängen sehr genau hergestellt werden kann.
    • 该方法包括提供具有金属衬底(4)和最外层陶瓷层的层系统,并且在不同的消融步骤中提供具有较短脉冲长度和较长脉冲长度(大于0.4ms)的脉冲能量束,其中: 能量束是激光束; 并且在第一消融步骤期间使用其它脉冲长度,而不是在最后的消融步骤之一中。 在第一消融步骤期间比在上一次消融步骤中使用较短的较长脉冲长度。 能量束在组件的表面上移位。 该方法包括提供具有金属衬底(4)和最外层陶瓷层的层系统,并且在不同的消融步骤中提供具有较短脉冲长度和较长脉冲长度(大于0.4ms)的脉冲能量束,其中: 能量束是激光束; 并且在第一消融步骤期间使用其它脉冲长度,而不是在最后的消融步骤之一中。 在第一消融步骤期间比在上一次消融步骤中使用较短的较长脉冲长度。 在消融步骤期间,能量束在组件的表面上移动,具有较短的脉冲长度以在待生产的孔的平面的区域中烧蚀材料。 较长的脉冲长度用于消融金属中间层或金属基底。 在更长的脉冲持续时间内,能量束在组件的表面上移位。 在生产孔期间脉冲长度连续或不连续地变化。 使用具有不同波长的532nm或1064nm的激光。 激光器用于生产孔。 在最后的消融步骤期间或在第一次消融步骤期间使用= 100ns的较短脉冲长度。 最初以更短的脉冲长度产生孔的外部上部区域,然后以更长的脉冲长度产生孔的下部区域(10)。 最初以更短的脉冲长度产生外边缘区域,然后以更长的脉冲长度产生孔的内部区域。 大于0.4-1.2 ms的脉冲持续时间用于较长的脉冲。 较长的脉冲具有8焦耳的能量和10-20千瓦的功率。 较短脉冲的能量位于或低于两位数的千焦耳范围。 较短的脉冲具有千瓦范围的功率。 较长的脉冲产生与要产生的孔的横截面积相对应的部件上要消融的区域的横截面面积。 激光器的输出功率(小于500瓦特)用于较长的脉冲。 较短的脉冲使用激光的输出功率(小于300瓦特)。
    • 50. 发明公开
    • Verfahren zur Herstellung eines Lochs und Vorrichtung
    • 维尔法赫尔·赫斯特伦
    • EP2301707A1
    • 2011-03-30
    • EP10014448.4
    • 2005-12-21
    • Siemens Aktiengesellschaft
    • Beck, ThomasSettegast, SilkeWolkers, Lutz Dr.
    • B23K26/38F01D5/18
    • B23K26/0604B23K26/384B23K26/389B23K2201/001
    • Bisherige Verfahren zur Erzeugung eines Lochs in einem Bauteil sind sehr zeitaufwändig und kostenintensiv, da spezielle Laser mit kurzen Laserpulslängen verwendet werden.
      Das erfindungsgemäße Verfahren variiert die Laserpulslängen, wobei kurze Laserpulslängen nur in dem zu entfernenden Bereich verwendet werden, in dem sich ein Einfluss auf das Durch- bzw. Ausströmungsverhalten bemerkbar macht. Dies ist z.B. die innere Oberfläche (12) eines Diffusors (13) eines Lochs (7), das mit kurzen Laserpulslängen sehr genau hergestellt werden kann.
    • 在通过脉冲激光束具有金属中间层和外部陶瓷层的衬底(4)的层系中制造孔(7)的方法包括将能量束引导到组件的表面上 具有短脉冲长度的消融过程,并且在长脉冲持续时间内不引导部件的表面,以便磨损待生产的孔的平面区域中的材料。 基板由镍,钴或铁基超级合金制成。 使用较长的脉冲长度以磨损金属中间层。 在通过脉冲激光束具有金属中间层和外部陶瓷层的衬底(4)的层系中制造孔(7)的方法包括将能量束引导到组件的表面上 具有短脉冲长度的消融过程,并且在长脉冲持续时间内不引导部件的表面,以便磨损待生产的孔的平面区域中的材料。 基板由镍,钴或铁基超级合金制成。 使用较长的脉冲长度以便磨损金属中间层或金属基底,并且具有8焦耳的能量和0.4毫秒的脉冲持续时间,其中使用两个不同的脉冲长度。 在第一消融过程中使用长脉冲或短脉冲长度,而不是在最后的消融过程中。 脉冲长度不连续地改变以产生孔。 激光的波长为1064nm。 不同的波长用于两个激光器。 第一次消融过程的脉冲长度为100 ns或10 ms,最后的消融过程小于10 ms或100 ns。 孔的外表面(14)或外边缘区域以短脉冲长度产生,孔的下部区域或内部区域产生较长的脉冲长度。 孔从部件的表面产生,脉冲长度从孔的外表面向深度变化。 较长的脉冲功率为20千瓦。 短脉冲的能量在单个千焦耳之下或之下。 短脉冲具有单千瓦范围的功率。 部件上的消融区域的横截面的长脉冲对应于所产生的孔的横截面。 在使用长脉冲或短脉冲期间,激光器的输出功率是恒定的,使得长脉冲或短脉冲的脉冲长度不变。 在长脉冲中,使用500瓦特的激光器的输出功率,在短脉冲中,使用300瓦特的激光器的输出功率。