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11. 发明公开

EP2993736A1 Elektronische Baueinheit 有权
标题翻译：电子单元
公开(公告)号：EP2993736A1
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：EP14003043.8
申请日：2014-09-03
申请人： MD Elektronik GmbH
发明人： Halbig, Thomas
IPC分类号： H01R9/03 , H01R12/53 , H01R12/58 , H05K3/32
CPC分类号： H01R12/62 , B60R16/023 , H01R4/02 , H01R4/18 , H01R9/034 , H01R12/53 , H01R12/58 , H01R2201/26 , H05K3/3447 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189
摘要： Die Erfindung betrifft eine elektronische Baueinheit umfassend eine Leiterplatte (1) und ein Kabel (2; 2'). Die Leiterplatte (1) weist mindestens drei erste Bohrungen (1.1) auf, die nach einem vorgegebenen Muster in der Leiterplatte (1) angeordnet sind. Das Kabel (2; Z) weist mindestens drei Adern (2.1) auf. Ferner weist das Kabel (2; 2') einen Körper (2.3) und eine Stützschelle (2.2) auf, die ein radial außerhalb der Adern (2.1) angeordnetes Befestigungselement (2.21) aufweist, durch das die Adern (2.1) derart gehalten sind, dass die Stützschelle (2.2) relativ zu den Adern (2.1) verdrehfest fixiert ist. Das Kabel (2; Z) ist so ausgestaltet, dass die Stützschelle (2.2) mit dem Körper (2.3) bezüglich der Längsachse (A) verdrehfest verbunden ist und durch den Körper (2.3) der Verlauf der Adern (2.1) umgelenkt ist, so dass die Enden der Adern (2.1) nach dem vorgebebenen Muster positioniert sind, wobei die Leiter (2.12) in den ersten Bohrungen (1.1) platziert sind und mit der Leiterplatte (1) elektrisch kontaktiert sind.
摘要翻译：本发明涉及包括电路板（1）和一电缆的电子组件（2; 2“）。在印刷电路板（1）具有其在所述印刷电路板设置在一个预定图案的至少三个第一孔（1.1）（1）。（2 Z）该电缆具有至少三个导体（2.1）。此外，所述电缆（2; 2“），其具有一个主体（2.3）和支撑环（2.2）在其上的导线（2.1）的径向外侧布置紧固元件（2.21），这是通过其以这样的方式保持的导线（2.1）该支撑环（2.2）相对于所述引线（2.1）可旋转地固定。该电缆（2; Z）被设计旋转，所述支承夹具（2.2）与所述主体（2.3）相对于所述纵向轴线（A）和由导线（2.1）的过程中的所述主体（2.3）被偏转，因此该线（2.1）的端部被定位在所述bebenen预图案之后，所述电路（2.12）被放置在所述第一孔（1.1）和所述印刷电路板（1）的电接触。

12. 发明授权

EP2572405B1 CONTACT SPRING FOR PLUG CONNECTOR SOCKET 有权转让
标题翻译：接触弹簧的连接器
公开(公告)号：EP2572405B1
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：EP10851566.9
申请日：2010-05-18
申请人： HARTING Electronics GmbH
发明人： WANG, Yingtao , GUO, Junmin
IPC分类号： H01R13/02 , H01R13/11 , H01R13/42 , H01R12/57 , H01R4/02 , H01R13/115 , H01R13/20
CPC分类号： H01R13/112 , H01R4/02 , H01R12/57 , H01R13/115

13. 发明公开

EP2982469A1 LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT 有权
标题翻译： LEAD-FREEWEICHLÖTLEGIERUNG和车辆内部电路
公开(公告)号：EP2982469A1
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：EP14779645.2
申请日：2014-04-03
申请人： Senju Metal Industry Co., Ltd
发明人： YOSHIKAWA Shunsaku , HIRAI Naoko , TACHIBANA Ken , TACHIBANA Yoshie
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02
CPC分类号： H01R13/58 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R4/02 , H01R12/71
摘要： With the increasing density of in-vehicle electronic circuits, not only conventional cracks at bonding interfaces such as between the substrate and the solder attachment site or a component and the solder attachment site but also novel cracking problems of cracks occurring in the Sn matrix in the interior of the bonded solder have appeared. To solve the above problem, a lead-free solder alloy with 1-4 mass% Ag, 0.6-0.8 mass% Cu, 1-5 mass% Sb, 0.01-0.2 mass% Ni and the remainder being Sn is used. A solder alloy, which not only can withstand harsh temperature cycling characteristics from low temperatures of -40°C to high temperatures of 125°C but can also withstand external forces that occur when riding up on a curb or colliding with a vehicle in front for long periods, and an in-vehicle electronic circuit device using said solder alloy can thereby be obtained.

14. 发明公开

EP2925478A2 ULTRASCHALLSCHWEISSVORRICHTUNG SOWIE VERFAHREN ZUM VERSCHWEISSEN VON ELEKTRISCHEN LEITERN 有权
标题翻译：超声波焊接装置和方法进行焊接电导体使用声振头HAVING检验与电极防具有凹陷
公开(公告)号：EP2925478A2
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：EP13799055.2
申请日：2013-12-03
申请人： Schunk Sonosystems GmbH
发明人： WAGNER, Peter , STROH, Dieter , KOC, Sinan
IPC分类号： B23K20/10 , B06B1/02 , H01R4/02 , H01R43/02
CPC分类号： H01R43/0207 , B06B3/00 , B23K20/002 , B23K20/106 , B23K2201/32 , H01R4/02 , H01R4/021 , H01R4/029 , H01R43/0263
摘要： The invention relates to an ultrasound welding device for welding electrical conductors to produce a node between the conductors, comprising a compression space (18) for receiving the conductors, which is delimited peripherally by two working surfaces delimiting the compression space on opposing sides and two lateral delimitation surfaces running transversely to the working surfaces, and the remaining sides are open. One of the working surfaces is a portion of a sonotrode (16), excitable in ultrasound oscillation, for the ultrasound welding device and the other working surface is a portion of a counterelectrode (36) and at least the working surfaces are structured. In at least one exit region of the compression space, the working surface of the counterelectrode has an elevation (62, 64) with an arc shaped cross-section extending in the direction of the working surface of the sonotrode perpendicular to the longitudinal axis (28) of the compression space passing through the open sides. In order to produce a high-strength node along the entire length of the conductors running in the compression space without the appearance of undesirable stresses, according to the invention the working surface of the sonotrode (16), in the region thereof running perpendicular, in a projection of the elevation, to the plane spanned by the working surface of the sonotrode, has at least one cut-out running at least in certain portions along the elevation.

15. 发明公开

EP2903401A1 CONTACT MEMBER 有权
标题翻译： KONTAKTELEMENT
公开(公告)号：EP2903401A1
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：EP13842521.0
申请日：2013-09-25
申请人： Kitagawa Industries Co., Ltd.
发明人： KURITA, Tomohisa
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H01R12/724 , H01B5/002 , H01R4/02 , H01R12/57 , H01R12/718 , H01R13/2407 , H05K7/142 , H05K9/0016
摘要： A contact member has a first flat-plate portion, a pair of leg portions, a second flat-plate portion, and a projection portion. The pair of leg portions extends from opposite ends of the first flat-plate portion along a first orientation in a direction intersecting with the first flat-plate portion. The second flat-plate portion is connected to a projecting end of the leg portion. The projection portion extends from an end of the first flat-plate portion on a first direction side of a second orientation, which intersects with the first orientation, to the same direction as the direction where the leg portion extends. The projection portion is bent in a second direction of the second orientation to pass through the space between the pair of leg portions, thereby projecting in the second direction of the second orientation. The projection portion is provided with a protruding portion that expands along the first orientation. When the projection portion is displaced in the second direction of the second orientation, the pro-truding portion is locked by the leg portion.
摘要翻译：接触构件具有第一平板部分，一对脚部分，第二平板部分和突出部分。所述一对腿部沿着与第一平板部分相交的方向上的第一取向从第一平板部分的相对端延伸。第二平板部分连接到腿部的突出端。突出部分从与第一方向相交的第二方向的第一方向侧与第一平板部分的端部延伸到与腿部延伸的方向相同的方向。突出部分在第二取向的第二方向上弯曲以通过一对腿部之间的空间，从而在第二取向的第二方向上突出。突出部分设置有沿着第一方向扩展的突出部分。当突出部分在第二方向的第二方向上移位时，该支撑部分被腿部部分锁定。

16. 发明公开

EP2852002A1 Electric part soldered onto printed circuit board 有权
标题翻译： Auf eine Leiterplatteaufgelöteteselektrisches Teil
公开(公告)号：EP2852002A1
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：EP14182645.3
申请日：2014-08-28
申请人： DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.
发明人： Endo, Takayoshi , Ando, Kenya
IPC分类号： H01R12/70 , H01R12/72 , H01R43/02 , H01R43/16
CPC分类号： H05K1/181 , H01R4/02 , H01R12/707 , H01R12/724 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K3/303 , H05K2201/10439 , H05K2201/10613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204
摘要： The electric part (30, 30x, 40, 40x) to be soldered to a metal pad (P1, P2) formed at a surface of a printed circuit board (P), includes a first surface (51, 61) facing the metal pad (P1, P2), a second surface (52, 62) extending from the first surface (51, 61) in a direction away from the metal pad (P1, P2), and a third surface (53, 63) outwardly extending from the second surface (52, 62), wherein the second surface (52, 62) and the third surface (53, 63) define a space (S1, S2) in which solder (B) is stored.
摘要翻译：要焊接到形成在印刷电路板（P）的表面处的金属焊盘（P1，P2）的电气部件（30,30x，40,40x）包括面对金属焊盘的第一表面（51,61）（P1，P2），从所述第一表面（51,61）沿远离所述金属垫（P1，P2）的方向延伸的第二表面（52,62）以及从所述金属垫（P1，P2）向外延伸的第三表面所述第二表面（52,62），其中所述第二表面（52,62）和所述第三表面（53,63）限定了存储焊料（B）的空间（S1，S2）。

17. 发明授权

EP2579391B1 Raccordement de deux conducteurs électriques sur un élément formant cosse électrique 有权
标题翻译：的两个电导体连接到形成的电连接器的元件
公开(公告)号：EP2579391B1
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：EP12187597.5
申请日：2012-10-08
申请人： Leoni Wiring Systems France
发明人： Chretien, Louis , Ferrieres, Laurent , Ponroy, Arnaud , Segoni, Jacques , Baudel, Bastien
IPC分类号： H01R4/62 , H01R4/72 , H01R43/02 , H01R43/048
CPC分类号： H01R4/625 , H01R4/02 , H01R4/021 , H01R4/023 , H01R4/18 , H01R4/183 , H01R4/184 , H01R4/72 , H01R11/12 , H01R43/02 , H01R43/048

18. 发明公开

EP2708091A1 SCHEIBE MIT EINEM ELEKTRISCHEN ANSCHLUSSELEMENT 有权转让
标题翻译： SCHEIBE麻省理工学院EINEM ELEKTRISCHEN ANSCHLUSSELEMENT
公开(公告)号：EP2708091A1
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：EP12714016.8
申请日：2012-04-17
申请人： Saint-Gobain Glass France
发明人： CHOLEWA, Harald , DEGEN, Christoph , REUL, Bernhard , RATEICZAK, Mitja , SCHLARB, Andreas , LESMEISTER, Lothar
IPC分类号： H05B3/84 , H01R4/62
CPC分类号： H01R4/02 , H01L2924/0002 , H05B3/84 , H05B2203/016 , H05K3/3463 , H05K3/3494 , H05K3/4015 , H05K2201/1028 , H05K2201/1031 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , H01L2924/0001
摘要： The invention relates to a disk having at least one electric connecting element, comprising a substrate (1), an electrically conductive structure (2) on a region of the substrate (1), a connecting element (3), wherein the connecting element at least contains chromium-containing steel, and a layer of a soldering compound (4) that electrically connects the connecting element (3) to sub-regions of the electrically conductive structure (2).
摘要翻译：本发明涉及一种具有至少一个电连接元件的盘，该盘包括衬底（1），在衬底（1）的区域上的导电结构（2），连接元件（3），其中连接元件在最少含有含铬钢，以及将连接元件（3）电连接至导电结构（2）的子区域的一层焊接化合物（4）。

19. 发明公开

EP2566827A1 SOLDERING ON THIN GLASS SHEETS 有权转让
标题翻译： LÖTENAUFDÜNNENGLASSCHEIBEN
公开(公告)号：EP2566827A1
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：EP11734172.7
申请日：2011-05-03
申请人： Pilkington Group Limited
发明人： GALONSKA, Steffen , KRIEGEL-GEMMECKE, Matthias
IPC分类号： C03C8/18 , C03B27/04 , C03B23/03 , B41M1/34 , B32B17/00
CPC分类号： H01R4/02 , B23K1/0016 , B32B17/10036 , B32B17/10091 , B32B17/10761 , C03B23/0307 , C03B27/0413 , C03C8/18 , H05B3/84 , H05B2203/016 , H05B2203/017
摘要： A process is disclosed, whereby soldered connections to electrical conductors incorporated on thin glass glazings is achieved. Sufficient resistance to cracking is obtained by virtue of surface stresses significantly lower than are observed in toughened or semi-toughened glass. In a preferred embodiment, surface stresses imparted during a press bending operation are relied upon.
摘要翻译：公开了一种方法，其中实现了与薄玻璃上结合的电导体的焊接连接。由于在要进行焊接的区域中局部引起的表面应力，获得了足够的抗开裂性。在优选的实施例中，依赖于在压弯操作期间施加的表面应力。

20. 发明授权

EP2341580B1 Electrical component comprising a hotmelt element 有权
标题翻译：热熔元件的电气部件
公开(公告)号：EP2341580B1
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：EP10075005.8
申请日：2010-01-04
申请人： Tyco Electronics Nederland B.V.
发明人： van Tilburg, Jan , van Tiel, Gerrit
IPC分类号： H01R9/03 , H01R11/16
CPC分类号： H01R13/5845 , H01R4/02 , H01R12/53 , H01R13/6658 , H01R2107/00

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