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1. 发明公开

CN118043502A 用于铜电沉积的包含聚氨基酰胺型流平剂的组合物审中-实审
公开(公告)号：CN118043502A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066241.9
申请日：2022-09-23
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： M·阿诺德 , A·弗鲁格尔 , E·库特纳 , N·恩格尔哈特
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12 , C08G73/02
摘要：本发明提供了一种铜电镀组合物，其包含铜离子、酸和至少一种聚氨基酰胺，该聚氨基酰胺包含式L1的基团[B‑A‑B’‑Z]n[Y‑Z]m(L1)，其通过使包含两个伯氨基或仲氨基的二胺化合物与氨基酸以大约1:2的摩尔比反应以形成氨基酰胺化合物，该氨基酰胺化合物随后与偶联剂和可选地与二胺共聚单体反应可获得。

2. 发明公开

CN114450438A 用于铜凸块电沉积的包含流平剂的组合物审中-实审
公开(公告)号：CN114450438A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080066811.5
申请日：2020-09-15
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： M·阿诺德 , A·弗鲁格尔 , C·埃姆内特 , N·恩格尔哈特
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12
摘要：本发明提供一种包含铜离子和至少一种包含聚亚烷基亚胺骨架的添加剂的组合物，该聚亚烷基亚胺骨架包含N‑氢原子，其中(a)该聚亚烷基亚胺骨架的质量平均分子量MW为600g/mol至100000g/mol；(b)N‑氢原子各自经包含氧乙烯和C3‑C6氧化烯单元的聚氧化烯基取代；和(c)在聚亚烷基亚胺中聚氧化烯基中的氧化烯单元的平均数为每个N‑氢原子大于10个至小于30个。

3. 发明公开

CN114402096A 用于锡-银合金电镀的包含配位剂的组合物审中-实审
公开(公告)号：CN114402096A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080064636.6
申请日：2020-09-08
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： M·阿诺德 , A·弗鲁格尔 , E·库特纳 , D·克莱姆佐-格洛 , N·恩格尔哈特 , J·卡舍尔
IPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60
摘要：本发明涉及一种含水组合物，包含(a)包含锡离子和银离子或由锡离子和银离子组成的金属离子和(b)至少一种式(C11)的配位剂及其盐：RC12‑XC11‑RC11，其中XC11选自(a)二价5或6员芳族N‑杂环基团，其包含(i)单个N原子；或(ii)第一N原子和选自N和S的第二杂原子，其中第一N原子和第二杂原子经至少一个C原子分隔；或(iii)三唑或噻二唑；(b)二价6员芳族碳环基团；(c)二价5或6员脂族N‑杂环基团，其包含一个N原子和任选地选自N和O的第二杂原子；其全部均可未经取代或经一个或多个OH或一个或多个RC14取代；RC11选自(a)‑XC12‑S[‑XC13‑DC11]n‑RC13，(b)和(c)；RC12选自RC11、XC11‑RC11、H、OH、NRC142、C1‑C10烷基和C1‑C10烷氧基；XC12是化学键或直链、支化或环状C1‑C6烷二基，其可未经取代或经OH取代，条件是如果XC11是(a)二价5或6员芳族N‑杂环基团且(b)RC13经一个OH取代且(c)RC12不为RC11，则XC12是化学键；XC13是直链、支化或环状C1‑C6烷二基，其可未经取代或经OH取代；XC14是化学键或直链或支化C1‑C4烷二基；DC11选自S和O；RC13选自(a)直链、支化或环状C1‑C6烷基，其可未经取代或经一个或多个OH取代；(b)如果XC11不为芳族碳环基团，则其为Ph或XC14‑Ph，其中Ph＝苯基；以及(c)C2‑C4聚氧亚烷基基团；条件是除了如果XC11是包含第一N原子和选自N的第二杂原子的二价5或6员芳族N‑杂环基团，则RC13未经取代以外，如果XC11是二价5或6员芳族N‑杂环基团，则RC13未经取代或经一个OH取代；RC14选自H和直链、支化或环状C1‑C6烷基；n为0或1‑5的整数。

4. 发明公开

CN118475728A 用于铜电镀的包含缺陷减少剂的碱性组合物审中-公开
公开(公告)号：CN118475728A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202280086850.0
申请日：2022-12-20
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： C·埃姆内特 , L·B·亨德森 , A·弗鲁格尔 , S·基塔亚波恩 , N·恩格尔哈特
IPC分类号： C25D3/38 , C25D5/00 , C25D7/12 , C25D5/18
摘要：本发明提供了一种用于在半导体衬底上沉积铜的组合物，该组合物包含(a)铜离子；(b)具有式S1的添加剂；(c)络合剂；以及(d)可选地缓冲剂或碱以将pH调节为7至13的pH；其中R

5. 发明公开

CN118451219A 用于铜电镀的包含晶粒细化剂的碱性组合物审中-公开
公开(公告)号：CN118451219A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280086454.8
申请日：2022-12-20
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： C·埃姆内特 , L·B·亨德森 , A·弗鲁格尔 , S·基塔亚波恩 , N·恩格尔哈特
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12 , C25D5/00 , C25D5/18
摘要：因此，本发明提供了一种用于在半导体衬底上沉积铜的组合物，该组合物包含(a)铜离子；(b)具有式(G1a)或(G1b)的晶粒细化剂或其盐；(c)络合剂；以及(d)可选地缓冲剂或碱以将pH调节为7至13的pH；其中R

6. 发明公开

CN111051576A 用于金属电镀的包含流平剂的组合物有权
公开(公告)号：CN111051576A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880057019.6
申请日：2018-08-31
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： M·P·基恩勒 , C·勒格尔-格普费特 , D·梅尔 , M·阿诺德 , A·弗鲁格尔 , C·埃姆内特
IPC分类号： C25D7/12 , C25D3/38 , C23C18/38
摘要：本发明提供一种用于金属镀敷的组合物，其包含金属离子源和至少一种流平剂，该流平剂包含至少一种包含式(I)的聚合物片段的聚氨基酰胺或其可通过完全或部分的质子化或N-季铵化获得的衍生物。

7. 发明公开

CN110678583A 包含流平剂的锡合金电镀组合物有权
公开(公告)号：CN110678583A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880035275.5
申请日：2018-05-28
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： A·弗鲁格尔 , J-P·B·林德纳 , M·阿诺德
IPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60
摘要：本发明涉及包含锡离子，任选地选自银、铜、铟和铋离子的其他合金金属离子以及至少一种包含含有式L1的结构单元的线性或支化聚咪唑化合物的添加剂的含水组合物在沉积含锡或锡合金层中的用途，以及在基板上沉积锡合金层的方法。

8. 发明公开

CN102939339A 包含流平试剂的金属电镀用组合物有权
公开(公告)号：CN102939339A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201180027324.9
申请日：2011-05-31
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： M·西默 , C·勒格尔-格普费特 , N·梅尔 , R·B·雷特尔 , M·阿诺德 , C·埃姆内特 , D·迈耶 , A·弗鲁格尔
IPC分类号： C08L79/04 , C25D3/52
CPC分类号： C25D3/38 , C08G73/0616 , C08L79/04 , C23C18/31 , C25D3/02 , C25D3/32 , C25D3/58 , C25D5/02
摘要：一种组合物，包含金属离子源和至少一种流平剂，该流平剂包含含有式L1(L1)结构单元的线性或支化聚合咪唑化合物，其中R1、R2、R3各自独立地选自H原子和具有1-20个碳原子的有机基团，R4为在相对于咪唑环的氮原子的α或β位置不包含羟基的二价、三价或多价有机基团，n为整数。

9. 发明授权

CN112135929B 包含抑制剂的用于锡或锡合金电镀的组合物有权
公开(公告)号：CN112135929B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201980033676.1
申请日：2019-04-11
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： A·弗鲁格尔 , M·阿诺德 , N·恩格尔哈特 , M·P·基恩勒
IPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60 , H01L21/288 , H01L23/00
摘要：本发明提供一种水性组合物，其包含锡离子和至少一种式I的化合物，其中X1选自可任选被O或S插入的直链或支链C1‑C12烷二基，或C5至C12芳11族结构部分，R 是环氧乙烷和另外的C3至C6环氧烷的共聚物，其中环氧乙烷含量为5至30重量％，R12选自H、R11、R40，R13、R14(a)独立地选自H、R11、R40，或(b)可一起形成二价基团X13；X13选自直链43或支链C1‑C12烷二基，其可任选被O、S或NR 插入；R40是H或直链或支链C1‑C20烷基，R43选自H、R11和直链或支链C1‑C20烷基。。(56)对比文件CN 1456710 A,2003.11.19TW 201042097 A,2010.12.01US 2015122661 A1,2015.05.07US 2015122662 A1,2015.05.07

10. 发明公开

CN114514339A 用于铜凸块电沉积的包含流平剂的组合物审中-实审
公开(公告)号：CN114514339A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202080066838.4
申请日：2020-09-15
申请人：巴斯夫欧洲公司
发明人： N·恩格尔哈特 , A·弗鲁格尔 , M·阿诺德 , C·埃姆内特
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12
摘要：本发明提供一种用于铜凸块电沉积的组合物，其包含铜离子和至少一种包含聚亚烷基亚胺骨架的添加剂，该聚亚烷基亚胺骨架包含N‑氢原子,其中(a)聚亚烷基亚胺骨架的质量平均分子量Mw为900至100000g/mol；(b)N‑氢原子各自经2至6聚氧化烯基取代；和(c)在聚亚烷基亚胺中聚氧化烯基中的氧化烯单元的平均数为每个N‑氢原子大于10个至小于30个。

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