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1. 发明公开

CN102097732A 一种导线焊接方法无效
公开(公告)号：CN102097732A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200910227438.2
申请日：2009-12-11
申请人：河南久大电子电器有限公司
发明人：张志辉 , 宋暖 , 欧阳进民
IPC分类号： H01R43/02 , H01R43/28 , H01R4/62
摘要：本发明涉及一种半导体制冷组件的导线焊接方法，本发明是通过以下步骤实现的：(1)剪剥导线；(2)浸焊料；(3)20W烙铁焊接；(4)趁热将导线绝缘皮下捋至瓷板边沿，焊接后实现无短路、无虚焊、外观美观的目的。

2. 发明公开

CN102012278A 制冷组件工况测试台无效
公开(公告)号：CN102012278A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910066093.7
申请日：2009-09-09
申请人：河南久大电子电器有限公司
发明人：张志辉 , 宋暖 , 欧阳进民
IPC分类号： G01K7/02
摘要：本发明涉及一种测试装置，具体地说涉及一种制冷组件工况测试台，包括：两块稳压电源，两块数字温度仪，直流电压表，直流电流表，热电偶，温差台板，散热板，测试台。其特征在于：其中一块稳压电源连接散热板下的四块制冷片，另一稳压电源连接电压表，电流表和待测制冷片，两块数字温度仪分别连接上电偶与下电偶，分别控制制冷片的热面与冷面温度，散热板上分别接进水管与出水管，起到对四块制冷片散热的作用，温差台板放置于散热板的上面，四个角用螺丝固定，中心有一圆孔，从下面穿入一个热电偶，待测制冷片放于上面，上电偶对准制冷片的冷面中心。测试时，将测试台上的两个夹子分别夹住待测制冷片的正负极。由于采取了以上结构，使得这样的制冷组件工况测试台具有：直观，测试速度快，准确的特点。

3. 发明公开

CN101996852A 半导体晶粒自动选型机失效
公开(公告)号：CN101996852A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910065702.7
申请日：2009-08-10
申请人：河南久大电子电器有限公司
发明人：张志辉 , 宋暖 , 欧阳进民
IPC分类号： H01L21/00
摘要：本发明涉及一种选型机，具体地说涉及一种半导体晶粒自动选型机，包括；控制器，漏斗，检测头，捡出头。其特征在于：控制器与电脑相连接，控制器两根引线分别连接检测头和捡出头，其中检测头内装有摄像头，摄像头将拍摄的画面传递给电脑，电脑分辩出晶粒的形状，大小，然后将不合格品讯息传递给控制器，控制器利用捡出头将不合格品挑出。为了更省时，省力，漏斗内装满晶粒，晶粒从漏斗流到传送带上，并一字排开，经过检测头检验，合格品流进容器内。由于采取了以上结构，使得这样的半导体晶粒自动选型机具有：省时，省力，方便，快捷的特点。

4. 发明公开

CN101645675A 煤火炉余热发电装置无效
公开(公告)号：CN101645675A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200810140936.9
申请日：2008-08-06
申请人：河南久大电子电器有限公司
发明人：张根清 , 宋暖 , 欧阳进民
IPC分类号： H02N11/00
摘要：本发明涉及一种煤火炉余热发电装置，是根据制冷件在高温的情况下产生的电位不一样的原理制成的，煤火炉余热发电装置，其特征在于：包括炉体、半导体制冷件和散热件，炉体具有外壳，半导体制冷件、散热件依次从里到外分依附在炉体的外壳上，半导体制冷件的两个极接有导线；由于采取了以上结构，使得这样的太阳能发电装置具有使用方便、容易维修、构造简单的特点。

5. 发明公开

CN101645335A 一种可提电缆的制造方法失效
公开(公告)号：CN101645335A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200810140937.3
申请日：2008-08-06
申请人：河南久大电子电器有限公司
发明人：张根清 , 宋暖 , 欧阳进民
IPC分类号： H01B13/00 , H01B7/40
摘要：本发明涉及一种可提电缆的制造方法；属电料制作领域；本发明是通过以下步骤实现的：首先，将电缆的一端剥去皮，电线外翻至没有剥皮部分的外围；再将铜套的进口套在上述电缆的一端，使电缆的端部与铜套的出口相齐；然后用挤压工具挤压电缆进口的铜套，直至电缆外部的绝缘皮变形。最后将上述的铜套放入电缆底座的孔中，侧部用销紧螺丝固定。本发明铜套与电缆结合牢固、不易脱落、制作容易，直接拉电缆即可将底座与接触部位分离，使用非常方便。

6. 发明公开

CN102095275A 一种封胶方法无效
公开(公告)号：CN102095275A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200910227436.3
申请日：2009-12-11
申请人：河南久大电子电器有限公司
发明人：张志辉 , 宋暖 , 欧阳进民
IPC分类号： F25B21/02
摘要：本发明涉及一种半导体制冷片的封胶方法，本发明是通过以下步骤实现的：首先，左手拿半导体制冷组件，右手拿胶带，从组件红导线底端1cm处逆时针开始拉紧胶带缠绕组件一周，胶带重叠接口不能超过5mm，要求胶带平整，不能打折，紧贴粒子，且处于两瓷板正中。然后开始封胶，左手拿组件，右手拿胶，胶嘴卡在两瓷板间紧贴胶带，开始挤胶并以腕力带动胶嘴行走，胶的流量与胶嘴的行走速度要一致，至导线根部要稍微停顿，要求封胶后不显示出胶带颜色，引线处不露焊料，线根，封后产品棱上，面上，导线上无多余胶体，封胶均匀，无气孔。这样封出的胶具有：绝缘，延长使用寿命的作用。

7. 发明授权

CN101645335B 一种可提电缆的制造方法失效
公开(公告)号：CN101645335B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810140937.3
申请日：2008-08-06
申请人：河南久大电子电器有限公司
发明人：张根清 , 宋暖 , 欧阳进民
IPC分类号： H01B13/00 , H01B7/40
摘要：本发明涉及一种可提电缆的制造方法；属电料制作领域；本发明是通过以下步骤实现的：首先，将电缆的一端剥去皮，电线外翻至没有剥皮部分的外围；再将铜套的进口套在上述电缆的一端，使电缆的端部与铜套的出口相齐；然后用挤压工具挤压电缆进口的铜套，直至电缆外部的绝缘皮变形。最后将上述的铜套放入电缆底座的孔中，侧部用销紧螺丝固定。本发明铜套与电缆结合牢固、不易脱落、制作容易，直接拉电缆即可将底座与接触部位分离，使用非常方便。

8. 发明公开

CN102455393A 半导体基片导电自动测试装置无效
公开(公告)号：CN102455393A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010517714.1
申请日：2010-10-25
申请人：河南久大电子电器有限公司
发明人：张志辉 , 宋暖 , 欧阳进民
IPC分类号： G01R31/02
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及一种半导体基片导电自动测试装置。半导体基片导电自动测试装置，其特征是：它包括测试平台，测试平台两侧具有多个接触端，接触端连接电阻测试电脑，所述每侧的接触端连接在一个平板上，接触端和平板之间还有弹簧，平板经曲轴连接电动机，电机连连接控制开关。进一步的讲，所述的测试平台的侧部具有光电管，光电管连接控制开关，所述的测试平台前部还具有传送带。具有可以快速自动的检测半导体基片多组线路的导电情况的优点，使用方便。

9. 发明公开

CN102455391A 柱形导电管测试装置无效
公开(公告)号：CN102455391A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010520772.X
申请日：2010-10-27
申请人：河南久大电子电器有限公司
发明人：张志辉 , 宋暖 , 欧阳进民
IPC分类号： G01R31/00 , G01R1/24
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域的工具，特别是一种柱形导电管测试装置。它包括装置本体，其特征是：所述的装置本体有一个绝缘的底盘，底盘上有一个长形的凹槽，凹槽两端具有挡板，其中一个挡板是第一挡板，则另一个是第二挡板，第一挡板上具有导电片；在凹槽内还有一个滑块，滑块后部有滑杆，第二挡板有穿过滑杆的孔，在孔和第二滑块之间的滑杆上有弹簧，在滑块上有导电片；所述的第一挡板上的导电片和滑块上的导电片连接电脑。所述的凹槽的横截面是三角形结构。这样的柱形导电管测试装置具有使用方便，测试效率高、准确的优点。

10. 发明公开

CN102093070A 一种瓷板焊接作业方法无效
公开(公告)号：CN102093070A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200910227435.9
申请日：2009-12-11
申请人：河南久大电子电器有限公司
发明人：张志辉 , 宋暖 , 欧阳进民
IPC分类号： C04B37/02
摘要：本发明涉及一种半导体制冷组件的一种瓷板焊接作业方法，本发明是通过以下步骤实现的：首先，将模具放进泡沫盒内，倒入导流片，手指顶紧模具，前后左右轻晃泡沫盒，将导流片筛进模具里。再将15#焊剂倒进焊剂盒里，用板刷蘸取焊剂轻刷瓷板的金属化面，使瓷板的金属化面均匀的涂上一层焊剂。然后取出筛好导流片的模具，将刷好焊剂的瓷板金属化面朝向模具，按金属化图形方位扣在模具上，每个模具上扣六个瓷板，将托板轻压在瓷板上，双手捏紧模具和托板，翻转180℃，使托板在下，模具反扣在上，用镊子轻敲模具，使导流片都附在瓷板的金属化图形上，轻轻取下模具，检查瓷板金属化图形上的导流片是否缺少，是否有镀层不好的，用镊子夹一个导流片补上。最后用镊子夹着附有导流片的瓷板的一角，轻放在电炉的加热板上进行加热(电炉温度设定220±20℃)，待金属化图形上焊料开始熔化时，检查瓷板上的导流片，有短路的用镊子挑开，热面瓷板用镊子夹两个大导流片放在瓷板的大导流片图形上，然后用镊子夹瓷板一角轻放在工作台上冷却。

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