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    • 10. 发明申请
    • コンデンサ
    • 一个电容器
    • WO2018016348A1
    • 2018-01-25
    • PCT/JP2017/024929
    • 2017-07-07
    • パナソニックIPマネジメント株式会社
    • 佐藤 慎也
    • H01G4/18H01G4/245
    • フィルムコンデンサ(1)は、コンデンサ素子(100)と、第1バスバー(200)および第2バスバー(300)と、ケース(400)と、ケース(400)に設けられた第1突起部(423)および第2突起部(424)と、第1バスバー(200)および第2バスバー(300)に設けられ、第1突起部(423)および第2突起部(424)が嵌合する第1嵌合穴部(221)および第2嵌合穴部(321)と、を備える。第1嵌合穴部(221)および第2嵌合穴部(321)は、第1バスバー(200)および第2バスバー(300)の上面(220a、320a)と下面(220b、320b)との間を貫通する貫通穴(222、322)と、上面(220a、320a)に貫通穴(222、322)の周縁から立ち上がるように形成され、貫通穴(222、322)を取り囲む筒状のフランジ部(223、323)と、を含む。
    • 薄膜电容器(1)包括一个电容元件(100),第一汇流条(200)和第二汇流条(300),壳体(400),设置在壳体(400) 设置在所述第一汇流条(200)和第二汇流条(300),第一突起(423)和所述第二突起在所述第一突出部(423)和所述第二突出部(424)(424) 以及第一嵌合孔部(221)和第二嵌合孔部(321),所述第一嵌合孔部和第二嵌合孔部嵌入所述第一嵌合孔部(221)和第二嵌合孔部(321)。 第一配合孔部分221和第二配合孔部分321形成在第一母线200和第二母线300的上表面220a和320a与下表面220b和320b之间, 的通孔(222和322)之间穿透,上表面(220A,320A)形成为从所述通孔(222和322),围绕所述通孔(222,322)的圆筒状的凸缘部的外周上升 (223,323)。