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1. 发明授权

CN101663717B 电容器用引线端子的制造方法有权
公开(公告)号：CN101663717B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780052426.X
申请日：2007-12-25
申请人：日本贵弥功株式会社
发明人：久保内达郎 , 太田诚
IPC分类号： H01G9/008 , H01G4/228 , H01G4/245 , H01G13/00
摘要：目的在于提供一种不含铅的电容器用引线端子的制造方法，可防止电容器用引线端子中产生晶须。在该电容器用引线端子的制造方法中，使形成有以锡为主体的金属镀层(2)的金属线(1)与铝线(5)相抵接，并对金属线(1)与铝线(5)进行弧焊，在金属线(1)的一端设置没有金属镀层的部分(9)，使金属线(1)的一端与铝线(5)的一端相互抵接，并进行弧焊。

2. 发明公开

CN114792602A 一种储能薄膜电容有权
公开(公告)号：CN114792602A
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202210459412.6
申请日：2022-04-28
申请人：佛山市欣源电子股份有限公司
发明人：谢志懋 , 劳武烈
IPC分类号： H01G4/245 , H01G4/33 , H01G4/14
摘要：本发明属于电容器技术领域，公开了一种储能薄膜电容，包括：容纳盒、封盖、电容卷、第一极耳、第二极耳、第一导电片、第二导电片、第一导线和第二导线。本储能薄膜电容器通过设置第一聚丙烯复合薄膜和第二聚丙烯复合薄膜，并将所述第一聚丙烯复合薄膜和第二聚丙烯复合薄膜平行同向轴卷而形成电容卷。利用在第一聚丙烯基膜中设置第一空面，在第二聚丙烯基膜中设置第二空面。实现了第二极耳与第二金属层之间的面连接，实现了第一极耳与第一金属层之间的面连接。提升了连接性能，继而提升了整个储能薄膜电容器的充放电能力。

3. 发明公开

CN101663717A 电容器用引线端子的制造方法有权
公开(公告)号：CN101663717A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200780052426.X
申请日：2007-12-25
申请人：日本贵弥功株式会社
发明人：久保内达郎 , 太田诚
IPC分类号： H01G9/008 , H01G4/228 , H01G4/245 , H01G13/00
摘要：目的在于提供一种不含铅的电容器用引线端子的制造方法，可防止电容器用引线端子中产生晶须。在该电容器用引线端子的制造方法中，使形成有以锡为主体的金属镀层(2)的金属线(1)与铝线(5)相抵接，并对金属线(1)与铝线(5)进行弧焊，在金属线(1)的一端设置没有金属镀层的部分(9)，使金属线(1)的一端与铝线(5)的一端相互抵接，并进行弧焊。

4. 发明授权

CN109478461B 电容器有权
公开(公告)号：CN109478461B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780043958.0
申请日：2017-07-07
申请人：松下知识产权经营株式会社
发明人：佐藤慎也
IPC分类号： H01G4/18 , H01G4/245
摘要：薄膜电容器(1)具备电容器元件(100)、第一汇流条(200)及第二汇流条(300)、壳体(400)、设置于壳体(400)的第一突起部(423)及第二突起部(424)、以及设置于第一汇流条(200)及第二汇流条(300)且供第一突起部(423)及第二突起部(424)嵌合的第一嵌合部(221)及第二嵌合部(321)。第一嵌合部(221)及第二嵌合部(321)包括：将第一汇流条(200)及第二汇流条(300)的上表面(220a、320a)和下表面(220b、320b)之间贯通的贯通孔(222、322)；以及以从贯通孔(222、322)的周缘立起的方式形成在上表面(220a、320a)且围绕贯通孔(222、322)的筒状的凸缘部(223、323)。

5. 发明公开

CN109478461A 电容器有权
公开(公告)号：CN109478461A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780043958.0
申请日：2017-07-07
申请人：松下知识产权经营株式会社
发明人：佐藤慎也
IPC分类号： H01G4/18 , H01G4/245
摘要：薄膜电容器(1)具备电容器元件(100)、第一汇流条(200)及第二汇流条(300)、壳体(400)、设置于壳体(400)的第一突起部(423)及第二突起部(424)、以及设置于第一汇流条(200)及第二汇流条(300)且供第一突起部(423)及第二突起部(424)嵌合的第一嵌合孔部(221)及第二嵌合孔部(321)。第一嵌合孔部(221)及第二嵌合孔部(321)包括：将第一汇流条(200)及第二汇流条(300)的上表面(220a、320a)和下表面(220b、320b)之间贯通的贯通孔(222、322)；以及以从贯通孔(222、322)的周缘立起的方式形成在上表面(220a、320a)且围绕贯通孔(222、322)的筒状的凸缘部(223、323)。

6. 发明授权

CN114792602B 一种储能薄膜电容有权
公开(公告)号：CN114792602B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210459412.6
申请日：2022-04-28
申请人：佛山市欣源电子股份有限公司
发明人：谢志懋 , 劳武烈
IPC分类号： H01G4/245 , H01G4/33 , H01G4/14
摘要：本发明属于电容器技术领域，公开了一种储能薄膜电容，包括：容纳盒、封盖、电容卷、第一极耳、第二极耳、第一导电片、第二导电片、第一导线和第二导线。本储能薄膜电容器通过设置第一聚丙烯复合薄膜和第二聚丙烯复合薄膜，并将所述第一聚丙烯复合薄膜和第二聚丙烯复合薄膜平行同向轴卷而形成电容卷。利用在第一聚丙烯基膜中设置第一空面，在第二聚丙烯基膜中设置第二空面。实现了第二极耳与第二金属层之间的面连接，实现了第一极耳与第一金属层之间的面连接。提升了连接性能，继而提升了整个储能薄膜电容器的充放电能力。

7. 发明公开

CN114746273A 电极接片及其形成方法审中-实审
公开(公告)号：CN114746273A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080078762.7
申请日：2020-10-27
申请人：哈钦森技术股份有限公司
发明人： D·P·里默 , P·F·拉德维希 , J·D·斯塔基 , M·W·戴维斯 , D·M·约尔金
IPC分类号： B32B38/10 , H01L29/40 , H01M50/534 , H05K1/18 , H01G4/245 , C08G73/10
摘要：描述了电接片和制造方法。一种方法包括在基材的第二侧设置介电层，该基材具有第一侧和第二侧。该方法包括在基材的第二侧显影介电层。并且，该方法包括蚀刻基材的第一侧，以形成电极接片。

8. 发明公开

EP2141711A1 PROCESS FOR MANUFACTURING LEAD TERMINAL FOR CAPACITOR 审中-公开
标题翻译：艾滋病毒感染者伊丽莎白二世
公开(公告)号：EP2141711A1
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：EP07860043.4
申请日：2007-12-25
申请人： NIPPON CHEMI-CON CORPORATION
发明人： KUBOUCHI, Tatsuo , OHTA, Makoto
IPC分类号： H01G9/008 , H01G4/228 , H01G4/245 , H01G13/00
CPC分类号： H01G13/006 , H01G4/228 , H01G9/008
摘要： A process for manufacturing a leadfree lead terminal for capacitor, in which whisker generation can be avoided. There is provided a process for manufacturing a lead terminal for capacitor, comprising bringing metal wire (1) furnished with metal plating layer (2) composed mainly of tin into abuttal on aluminum wire (5) and carrying out arc welding between the metal wire (1) and the aluminum wire (5), wherein portion (9) devoid of the metal plating layer is formed at one end of the metal wire (1), the one end of the metal wire (1) is brought into abuttal on one end of the aluminum wire (5) and thereafter arc welding is carried out therebetween.
摘要翻译：制造用于电容器的无引线端子的方法，其中可以避免产生晶须。提供一种电容器用引线端子的制造方法，其特征在于，将配置有主要由锡构成的金属镀层（2）的金属线（1）配置在铝线（5）上，并且在金属线 1）和铝线（5），其中在金属线（1）的一端形成没有金属镀层的部分（9），金属线（1）的一端被一个接一个铝线（5）的端部，然后在它们之间进行电弧焊接。

9. 发明公开

EP2141711A4 PROCESS FOR MANUFACTURING LEAD TERMINAL FOR CAPACITOR 审中-公开
标题翻译：用于生产连接线连接的电容器
公开(公告)号：EP2141711A4
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：EP07860043
申请日：2007-12-25
申请人： NIPPON CHEMICON
发明人： KUBOUCHI TATSUO , OHTA MAKOTO
IPC分类号： H01G9/008 , H01G4/228 , H01G4/245 , H01G13/00
CPC分类号： H01G13/006 , H01G4/228 , H01G9/008
摘要： A process for manufacturing a leadfree lead terminal for capacitor, in which whisker generation can be avoided. There is provided a process for manufacturing a lead terminal for capacitor, comprising bringing metal wire (1) furnished with metal plating layer (2) composed mainly of tin into abuttal on aluminum wire (5) and carrying out arc welding between the metal wire (1) and the aluminum wire (5), wherein portion (9) devoid of the metal plating layer is formed at one end of the metal wire (1), the one end of the metal wire (1) is brought into abuttal on one end of the aluminum wire (5) and thereafter arc welding is carried out therebetween.

10. 发明申请

WO2018016348A1 コンデンサ审中-公开
标题翻译：一个电容器
公开(公告)号：WO2018016348A1
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：PCT/JP2017/024929
申请日：2017-07-07
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：佐藤　慎也
IPC分类号： H01G4/18 , H01G4/245
摘要：フィルムコンデンサ（１）は、コンデンサ素子（１００）と、第１バスバー（２００）および第２バスバー（３００）と、ケース（４００）と、ケース（４００）に設けられた第１突起部（４２３）および第２突起部（４２４）と、第１バスバー（２００）および第２バスバー（３００）に設けられ、第１突起部（４２３）および第２突起部（４２４）が嵌合する第１嵌合穴部（２２１）および第２嵌合穴部（３２１）と、を備える。第１嵌合穴部（２２１）および第２嵌合穴部（３２１）は、第１バスバー（２００）および第２バスバー（３００）の上面（２２０ａ、３２０ａ）と下面（２２０ｂ、３２０ｂ）との間を貫通する貫通穴（２２２、３２２）と、上面（２２０ａ、３２０ａ）に貫通穴（２２２、３２２）の周縁から立ち上がるように形成され、貫通穴（２２２、３２２）を取り囲む筒状のフランジ部（２２３、３２３）と、を含む。
摘要翻译：
薄膜电容器（1）包括一个电容元件（100），第一汇流条（200）和第二汇流条（300），壳体（400），设置在壳体（400）设置在所述第一汇流条（200）和第二汇流条（300），第一突起（423）和所述第二突起在所述第一突出部（423）和所述第二突出部（424）（424）以及第一嵌合孔部（221）和第二嵌合孔部（321），所述第一嵌合孔部和第二嵌合孔部嵌入所述第一嵌合孔部（221）和第二嵌合孔部（321）。第一配合孔部分221和第二配合孔部分321形成在第一母线200和第二母线300的上表面220a和320a与下表面220b和320b之间，的通孔（222和322）之间穿透，上表面（220A，320A）形成为从所述通孔（222和322），围绕所述通孔（222，322）的圆筒状的凸缘部的外周上升（223,323）。

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