专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

CN100561861C 温度受控的MEMS共振器以及控制共振器频率的方法有权
公开(公告)号：CN100561861C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200480042290.0
申请日：2004-10-20
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人：马库斯·卢茨 , 阿龙·帕特里奇
IPC分类号： H03H9/54
CPC分类号： H03H9/2463 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H03H9/02338 , H03H9/02401 , H03H9/02448 , H03H9/2426 , H03H9/2473 , H03H9/2478 , H03H2009/02496 , H03H2009/02511 , H03H2009/02527 , H01L2924/00014
摘要：这里描述和示出了很多发明。在一个方面，本发明涉及温度补偿的微机电共振器以及制造、生产、提供和/或控制具有一种机械结构的微机电共振器，所述机械结构包括集成的加热和/或温度传感元件。在另一个方面，本发明涉及制造、生产、提供和/或控制具有一种机械结构的微机电共振器，所述机械结构利用薄膜或晶片级封装技术封装在腔室内并且包括布置在腔室内、腔室上和/或集成在机械结构内的加热和/或温度传感元件。从这里的详细描述和权利要求中本发明的其它方面将会很明显。

2. 发明公开

CN103532512A 振动片、振子、振荡器以及电子设备有权
公开(公告)号：CN103532512A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310475653.0
申请日：2011-03-11
申请人：精工爱普生株式会社
发明人：山田明法
IPC分类号： H03H9/21 , H03H9/15
CPC分类号： H03H9/21 , H03H9/0547 , H03H9/1014 , H03H9/215 , H03H9/2457 , H03H9/2478 , H03H2003/0492
摘要：本发明提供小型且实现了低频化和高Q值化的振动片。为此，该振动片具有：基部；以及从所述基部起延伸的振动臂，所述振动臂包括：施重部；配置在所述基部与所述施重部之间的臂部，在所述振动臂的延伸方向上，所述施重部的长度在从所述基部到所述振动臂的前端的长度中所占的比例为35%以上41%以下。

3. 发明公开

CN101919159A 微机械谐振器有权转让
公开(公告)号：CN101919159A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200980102639.8
申请日：2009-01-23
申请人： VTI技术有限公司
发明人：维耶勒·卡亚卡里
IPC分类号： H03H9/02 , H03H9/24 , B81B3/00
CPC分类号： H03H9/2463 , H02N1/008 , H03H3/0076 , H03H9/02275 , H03H9/02338 , H03H9/2478 , H03H9/2484 , H03H2009/02299
摘要：本发明涉及微机械谐振器的设计，更准确地涉及微机电系统(MEMS)谐振器的设计。本发明提供了一种微机电系统(MEMS)谐振器的改进设计结构，其中，弹簧元件(3)、(23～24)、(27～30)的宽度大于电极指(5～9)、(25～26)、(31～34)的宽度，所述宽度的尺寸具体确定为使谐振频率变化关于尺寸制备差异的灵敏度在公式上接近零。所述改进结构特别是在小尺寸方案中，对制备差异具有频率鲁棒性，并可作为性能良好的可靠频率基准。

4. 发明授权

CN102195606B 振动片、振子、振荡器以及电子设备失效
公开(公告)号：CN102195606B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110059460.8
申请日：2011-03-11
申请人：精工爱普生株式会社
发明人：山田明法
IPC分类号： H03H9/21 , H03H9/15
CPC分类号： H03H9/21 , H03H9/0547 , H03H9/1014 , H03H9/215 , H03H9/2457 , H03H9/2478 , H03H2003/0492
摘要：本发明提供小型且实现了低频化和高Q值化的振动片。为此，振动片具有：形成有一对切口的基部；以及从基部的第1部分的一端侧起彼此平行地延伸的一对振动臂。各振动臂具有作为主要振动部的一般部，并且，在振动臂的与基部连接的根部的相反侧的前端侧具有宽度比一般部的宽度宽的施重部。并且，形成有沿着各振动臂的两个主面中的至少一个主面具有开口部的有底的长槽，在所述振动臂的与所述基部连接的根部的相反侧的前端侧，形成有宽度比与所述基部连接的所述根部侧的宽度宽的施重部。在振动臂的长度方向上，施重部的长度在从与基部连接的根部到前端侧的长度中所占的比例位于35％～41％的范围内。

5. 发明授权

CN101919159B 微机械谐振器有权转让
公开(公告)号：CN101919159B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200980102639.8
申请日：2009-01-23
申请人：村田电子有限公司
发明人：维耶勒·卡亚卡里
IPC分类号： H03H9/02 , H03H9/24 , B81B3/00
CPC分类号： H03H9/2463 , H02N1/008 , H03H3/0076 , H03H9/02275 , H03H9/02338 , H03H9/2478 , H03H9/2484 , H03H2009/02299
摘要：本发明涉及微机械谐振器的设计，更准确地涉及微机电系统(MEMS)谐振器的设计。本发明提供了一种微机电系统(MEMS)谐振器的改进设计结构，其中，弹簧元件(3)、(23～24)、(27～30)的宽度大于电极指(5～9)、(25～26)、(31～34)的宽度，所述宽度的尺寸具体确定为使谐振频率变化关于尺寸制备差异的灵敏度在公式上接近零。所述改进结构特别是在小尺寸方案中，对制备差异具有频率鲁棒性，并可作为性能良好的可靠频率基准。

6. 发明公开

CN102195606A 振动片、振子、振荡器以及电子设备失效
公开(公告)号：CN102195606A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110059460.8
申请日：2011-03-11
申请人：精工爱普生株式会社
发明人：山田明法
IPC分类号： H03H9/21 , H03H9/15
CPC分类号： H03H9/21 , H03H9/0547 , H03H9/1014 , H03H9/215 , H03H9/2457 , H03H9/2478 , H03H2003/0492
摘要：本发明提供小型且实现了低频化和高Q值化的振动片。为此，振动片具有：形成有一对切口的基部；以及从基部的第1部分的一端侧起彼此平行地延伸的一对振动臂。各振动臂具有作为主要振动部的一般部，并且，在振动臂的与基部连接的根部的相反侧的前端侧具有宽度比一般部的宽度宽的施重部。并且，形成有沿着各振动臂的两个主面中的至少一个主面具有开口部的有底的长槽，在所述振动臂的与所述基部连接的根部的相反侧的前端侧，形成有宽度比与所述基部连接的所述根部侧的宽度宽的施重部。在振动臂的长度方向上，施重部的长度在从与基部连接的根部到前端侧的长度中所占的比例位于35％～41％的范围内。

7. 发明公开

CN1951009A 温度受控的MEMS共振器以及控制共振器频率的方法有权
公开(公告)号：CN1951009A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200480042290.0
申请日：2004-10-20
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人：卢茨·马库斯 , 阿龙·帕特里奇
IPC分类号： H03H9/54
CPC分类号： H03H9/2463 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H03H9/02338 , H03H9/02401 , H03H9/02448 , H03H9/2426 , H03H9/2473 , H03H9/2478 , H03H2009/02496 , H03H2009/02511 , H03H2009/02527 , H01L2924/00014
摘要：这里描述和示出了很多发明。在一个方面，本发明涉及温度补偿的微机电共振器以及制造、生产、提供和/或控制具有一种机械结构的微机电共振器，所述机械结构包括集成的加热和/或温度传感元件。在另一个方面，本发明涉及制造、生产、提供和/或控制具有一种机械结构的微机电共振器，所述机械结构利用薄膜或晶片级封装技术封装在腔室内并且包括布置在腔室内、腔室上和/或集成在机械结构内的加热和/或温度传感元件。从这里的详细描述和权利要求中本发明的其它方面将会很明显。

8. 发明公开

US20230308076A1 METHODS AND DEVICES FOR MICROELECTROMECHANICAL RESONATORS 审中-公开
公开(公告)号：US20230308076A1
公开(公告)日：2023-09-28
申请号：US18324902
申请日：2023-05-26
申请人： Stathera IP Holdings Inc.
发明人： Vamsy P. Chodavarapu , George Xereas
IPC分类号： H03H9/10 , B81C1/00 , H03H9/24 , H03H3/007 , B81B7/00 , G01L9/12 , H03H9/05 , G01L9/00
CPC分类号： H03H9/1057 , B81C1/00182 , H03H9/2426 , H03H3/0072 , H03H3/0073 , B81B7/007 , G01L9/12 , H03H9/0561 , G01L9/0042 , G01L9/0073 , B81C1/00269 , B81C1/00301 , H03H9/2405 , H03H9/2436 , H03H9/2431 , H03H9/2478 , H03H2009/2442 , B81B2203/0307 , H03H9/2452 , H03H9/2463 , H03H9/2473
摘要： A MEMS device may include: (i) a lower cavity, including a first island, formed within a first layer of the MEMS device; (ii) an upper cavity, including a second island, formed within a second layer of the MEMS device; (iii) a MEMS resonating element arranged in a device layer of the MEMS device and anchored via the first and second islands; (iv) a first set of electrodes for electrostatic actuation and sensing of the MEMS resonating element in an in-plane mode that is arranged in the device layer of the MEMS device; and (v) a second set of electrodes for electrostatic actuation and sensing of the MEMS resonating element in an out-of-plane mode that is electrically isolated from the first set of electrodes and located in the first or second layer of the MEMS device, and wherein the out-of-plane mode is a torsional mode or a saddle mode.

9. 发明申请

US20160002026A1 METHODS AND DEVICES FOR MICROELECTROMECHANICAL PRESSURE SENSORS 审中-公开
标题翻译：微电子压力传感器的方法和装置
公开(公告)号：US20160002026A1
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：US14790225
申请日：2015-07-02
申请人： The Royal Institution for the Advancement of Learning / McGill University
发明人： Vamsy Chodavarapu , Adel Merdassi , Charles Allan
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81C1/00182 , B81B7/007 , B81B2203/0307 , B81C1/00269 , B81C1/00301 , G01L9/0042 , G01L9/0073 , G01L9/12 , H03H3/0072 , H03H3/0073 , H03H9/0561 , H03H9/1057 , H03H9/2405 , H03H9/2426 , H03H9/2431 , H03H9/2436 , H03H9/2452 , H03H9/2463 , H03H9/2473 , H03H9/2478 , H03H2009/2442
摘要： MEMS based sensors, particularly capacitive sensors, potentially can address critical considerations for users including accuracy, repeatability, long-term stability, ease of calibration, resistance to chemical and physical contaminants, size, packaging, and cost effectiveness. Accordingly, it would be beneficial to exploit MEMS processes that allow for manufacturability and integration of resonator elements into cavities within the MEMS sensor that are at low pressure allowing high quality factor resonators and absolute pressure sensors to be implemented. Embodiments of the invention provide capacitive sensors and MEMS elements that can be implemented directly above silicon CMOS electronics.
摘要翻译：基于MEMS的传感器，特别是电容传感器，潜在地可以解决用户的关键考虑因素，包括精度，重复性，长期稳定性，校准容易性，对化学和物理污染物的抵抗力，尺寸，包装和成本效益。因此，利用允许谐振器元件可制造性和集成在MEMS传感器内的空腔中的MEMS工艺将是有利的，该传感器处于低压，允许实施高质量因子谐振器和绝对压力传感器。本发明的实施例提供可以直接在硅CMOS电子器件上方实现的电容传感器和MEMS元件。

10. 发明申请

US20120091854A1 MICROMECHANICAL RESONATOR 有权
标题翻译：微生物共振器
公开(公告)号：US20120091854A1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：US13284196
申请日：2011-10-28
申请人： Ville KAAJAKARI
发明人： Ville KAAJAKARI
IPC分类号： H02N1/00
CPC分类号： H03H9/2463 , H02N1/008 , H03H3/0076 , H03H9/02275 , H03H9/02338 , H03H9/2478 , H03H9/2484 , H03H2009/02299
摘要： The invention relates to design of micromechanical resonators and, more precisely, to the design of microelectromechanical systems (MEMS) resonators. The invention provides an improved design structure for a microelectromechanical systems (MEMS) resonator including a movable mass structure and a spring structure. The spring structure includes a spring element. The spring element is anchored from one end and connected to a plurality of electrode fingers on another end. The plurality of electrode fingers are operatively connected together at the other end of the spring element. The improved structure is frequency robust to manufacturing variations and enables reliable frequency referencing with good performance, particularly in small size solutions.
摘要翻译：本发明涉及微机械谐振器的设计，更确切地说，涉及微机电系统（MEMS）谐振器的设计。本发明提供了一种用于包括可移动质量结构和弹簧结构的微机电系统（MEMS）谐振器的改进的设计结构。弹簧结构包括弹簧元件。弹簧元件从一端锚定并在另一端连接到多个电极指。多个电极指在弹簧元件的另一端可操作地连接在一起。改进的结构对于制造变化是稳定的，并且具有良好性能的可靠的频率参考，特别是在小尺寸解决方案中。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式