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1. 发明专利

DE112020005404T5 WÄRMELEITENDE FOLIE UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR DIESELBE 未知
公开(公告)号：DE112020005404T5
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：DE112020005404
申请日：2020-10-26
申请人： SEKISUI POLYMATECH CO LTD
发明人： KUDOH HIROKI , ISHIHARA MIHO
IPC分类号： B29C70/62 , B29C70/02 , B29C70/60 , B29C70/88 , H01L23/36
摘要： Es wird eine wärmeleitende Folie, die nicht nur in einer Dickenrichtung der Folie, sondern auch in einer Richtung entlang einer Ebenenrichtung der Folie eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, bereitgestellt. Die wärmeleitende Folie ist eine wärmeleitende Folie, die einen schuppenförmigen Füllstoff 12 in einer Polymermatrix 11 enthält, wobei der schuppenförmige Füllstoff 12 derart ausgerichtet ist, dass eine Längsachsenrichtung einer Schuppenoberfläche entlang einer von einer ersten Richtung, die eine Dickenrichtung der wärmeleitenden Folie ist, und einer zweiten Richtung, die senkrecht zu der ersten Richtung ist, verläuft und eine Querachsenrichtung, die senkrecht zur Längsachsenrichtung auf der Schuppenoberfläche ist, entlang der anderen von der ersten Richtung und der zweiten Richtung verläuft.

2. 发明专利

DE112020004715T5 BERÜHRUNGSSENSOR, ELEKTRONISCHES GERÄT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BERÜHRUNGSSENSORS 未知
公开(公告)号：DE112020004715T5
公开(公告)日：2022-06-09
申请号：DE112020004715
申请日：2020-09-25
申请人： SEKISUI POLYMATECH CO LTD
发明人： TOMOOKA SHINICHI , SAKAI YASUSHI
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044
摘要： Es wird ein Berührungssensor mit einem Ausläufer bereitgestellt, das eine Anschlussschutzschicht aufweist, die ein reibungsloses Einsetzen in eine Leiterplatte oder ein Entfernen von einer Leiterplatte ermöglicht, ohne ein Problem zu verursachen, das bei einer typischen Anschlussschutzschicht auftreten kann, die auf einem Anschluss an einem distalen Ende eines Ausläufers eines Berührungssensors vorgesehen ist, der beispielsweise für Eingabevorgänge verschiedener elektronischer Geräte verwendet wird. Ein Berührungssensor (1) mit einer Vielzahl von Sensorelektroden (12) und einer Vielzahl von Drähten (13) auf einer einzigen Substratfolie (11) weist einen Körper (A) mit einem flachen Abschnitt (A1) und einem verformten Abschnitt (A2) auf, der relativ zu dem den verformten Abschnitt (A2) umgebenden flachen Abschnitt (A1) dreidimensional geformt ist und eine Bedienoberfläche (A3) mit den Sensorelektroden (12) und einen Ausläufer (B) aufweist, das von dem Körper (A) absteht und einen Anschluss (B2) zur Verbindung der Drähte (13) mit einer Leiterplatte aufweist. Der Anschluss (B2) weist eine Anschlussschutzschicht (15) zum Schutz der Drähte (13) auf. Die Substratfolie (11) umfasst einen Teil (T1), der sich innerhalb des Anschlusses (B2) befindet und eine Dicke (t1) aufweist. Die Dicke (t1) ist die maximale Dicke der gesamten Substratfolie (11).

3. 发明专利

DE112020002761T5 Leitfähige Zusammensetzung, leitfähige Folie, Kontaktelement und Verfahren zur Herstellung einer leitfähigen Zusammensetzung 未知
公开(公告)号：DE112020002761T5
公开(公告)日：2022-03-03
申请号：DE112020002761
申请日：2020-06-10
申请人： SEKISUI POLYMATECH CO LTD
发明人： SASAKI RYOSUKE , TAKEUCHI AKIHITO
IPC分类号： H01B1/24 , H01B1/04 , H01H1/027 , H01H11/04
摘要： Es werden eine leitfähige Zusammensetzung, eine leitfähige Folie, ein Kontaktelement und ein Verfahren zur Herstellung der leitfähigen Zusammensetzung bereitgestellt, mit denen ein geringerer elektrischer Widerstand als mit denjenigen des Standes der Technik erreicht wird. Eine leitfähige Zusammensetzung enthält ein Elastomer, mehrschichtiges Graphen und einen leitfähigen Füllstoff. Das mehrschichtige Graphen weist einen Außen- bzw. Hauptdurchmesser von 5 µm oder mehr und 100 µm oder weniger und eine Dicke von 5 nm oder mehr und 30 nm oder weniger auf. Außerdem wird aus der leitfähigen Zusammensetzung eine leitfähige Folie gebildet, die einen Kontaktabschnitt eines Kontaktelements bilden kann. Darüber hinaus umfasst ein Verfahren zur Herstellung einer leitfähigen Zusammensetzung einen Schritt des Mischens einer flüssigen Zusammensetzung, die einen leitfähigen Füllstoff und ein Lösungsmittel enthält, und einen Schritt der Zugabe und des Mischens eines Elastomers und von mehrschichtigem Graphen in die flüssige Zusammensetzung.

4. 发明专利

DE112016000807B4 Thermisch leitfähige Folie 未知
公开(公告)号：DE112016000807B4
公开(公告)日：2022-05-25
申请号：DE112016000807
申请日：2016-06-14
申请人： SEKISUI POLYMATECH CO LTD
发明人： WATANABE YASUYOSHI
IPC分类号： B32B27/20 , B32B27/04 , H05K7/20
摘要： Thermisch leitfähige Folie, die durch Aufschichten einer ausgerichtete Karbonfasern aufweisenden, thermisch leitfähigen Schicht und einer elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Schicht erhalten wird, wobei die ausgerichtete Karbonfasern aufweisende, thermisch leitfähige Schicht ein Karbonfaserpulver aufweist, das in einer Dickenrichtung der Folie orientiert ist, eine in der Dickenrichtung der Folie ausgerichtete Faserachse aufweist und in einer Polymermatrix enthalten ist, wobei die elektrisch isolierende, thermisch leitfähige Schicht eine Wärme leitende Eigenschaft und eine elektrisch isolierende Eigenschaft aufweist und ein elektrisch isolierendes, thermisch leitfähiges Füllmaterial aufweist, das in einer Polymermatrix verteilt ist,dadurch gekennzeichnet, dasseine E-Härte der ausgerichtete Karbonfasern aufweisenden, thermisch leitfähigen Schicht, gemessen mit einem Typ E-Durometer gemäß Japanischem Industriestandard, JIS K 6253, 5 bis 60 beträgt, unddie elektrisch isolierende, thermisch leitfähige Schicht härter als die ausgerichtete Karbonfasern aufweisende, thermisch leitfähige Schicht ist, eine E-Härte von 70 oder weniger aufweist, und eine Dicke von 0,15 bis 1,5 mm aufweist.

5. 发明专利

DE112013007713B4 Aushärtbares, thermisch leitfähiges Schmiermittel, Wärmedissipationsstruktur und Verfahren zur Herstellung der Wärmedissipationsstruktur 未知
公开(公告)号：DE112013007713B4
公开(公告)日：2021-04-29
申请号：DE112013007713
申请日：2013-12-18
申请人： SEKISUI POLYMATECH CO LTD
发明人： KITADA GAKU , WATANABE YASUYOSHI
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/00 , C08K3/105 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09K5/08 , H01L23/373
摘要： Aushärtbares, thermisch leitfähiges Schmiermittel, das zwischen einem Wärme erzeugenden Körper, zum Beispiel einem Halbleiterelementoder einem Maschinenteil, und einem Wärme dissipierenden Körper angeordnet ist, der dafür vorgesehen ist, von dem Wärme erzeugenden Körper erzeugte Wärme zu dissipieren, um eine Wärmeübertragung von dem Wärme erzeugenden Körper zu dem Wärme dissipierenden Körper zu ermöglichen, welches Folgendes aufweist:ein vernetzbares bzw. aushärtbares, flüssiges Polymer, ein thermisch leitfähiges Füllmaterial (A), das einen durchschnittlichen Partikeldurchmesser von 0,3 µm bis 8 µm aufweist, und ein thermisch leitfähiges Füllmaterial (B), das einen durchschnittlichen Partikeldurchmesser von 70 µm bis 100 µm aufweist, wobei das Verhältnis des Volumens des thermisch leitfähigen Füllmaterials (A) zu dem thermisch leitfähigen Füllmaterial (B), d. h. (A) / (B), 0,6 bis 3,02 beträgt, und wobei das aushärtbare, thermisch leitfähige Schmiermittel eine Viskosität von 700 Pa · s bis 2070 Pa · s aufweist, wobei, nachdem das aushärtbare, thermisch leitfähige Schmiermittel auf den Wärme erzeugenden Körper oder den Wärme dissipierenden Körper mit einer Dicke von bis zu 5 mm aufgetragen ist, das aushärtbare, thermisch leitfähige Schmiermittel eine Beständigkeit gegen Zusammensinken aufweist, bei der das aushärtbare, thermisch leitfähige Schmiermittel nicht nach unten fließt, wenn der Wärme erzeugende Körper oder der Wärme dissipierende Körper vertikal angeordnet ist.

6. 发明专利

DE112020005651T5 WÄRMELEITENDE FOLIE UND VERFAHREN, UM DIESE ZU ERZEUGEN 未知
公开(公告)号：DE112020005651T5
公开(公告)日：2022-10-13
申请号：DE112020005651
申请日：2020-12-02
申请人： SEKISUI POLYMATECH CO LTD
发明人： KUDOH HIROKI
IPC分类号： C08J5/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08L83/04 , C08L101/12
摘要： Ein Ziel besteht darin, eine wärmeleitende Folie mit guter Handhabbarkeit bei der Montage zwischen dem heizenden Element und dem Wärmeverteiler und mit einer Weichheitbereitzustellen, die es ermöglicht, die Verzerrung des heizenden Elements, des Wärmeverteilers und dergleichen bei Verwendung zu unterbinden. Die wärmeleitende Folie enthält: eine Matrix, die ein gehärtetes Produkt aus Organopolysiloxan umfasst; und wärmeleitende Füllstoffe, die anisotrope Füllstoffe umfassen, deren Hauptachsen in der Dickenrichtung ausgerichtet sind, wobei die wärmeleitende Folie eine Lasteigenschaft P, dargestellt durch die nachstehende Formel (1), von 0,1 bis 0,7 aufweist:Lasteigenschaft P=(F30−F20)/F10wobei F10eine Last der wärmeleitenden Folie bei einer Kompression von 10 % ist, F20eine Last der wärmeleitenden Folie bei einer Kompression von 20 % ist und F30eine Last der wärmeleitenden Folie bei einer Kompression von 30 % ist.

7. 发明专利

DE112014007281B4 Silikonzusammensetzung 未知
公开(公告)号：DE112014007281B4
公开(公告)日：2022-07-07
申请号：DE112014007281
申请日：2014-12-25
申请人： SEKISUI POLYMATECH CO LTD
发明人： WATANABE YASUYOSHI , KITADA GAKU
IPC分类号： C08K3/04 , C08L83/04 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/36 , C08K7/04 , C08L1/02 , C08L3/02 , C08L93/00
摘要： Silikonzusammensetzung, die flüssiges Silikon, wenigstens ein unlösliches, funktionalisierendes Füllmaterial und ein nicht flüssiges Anti-Verdickungs-Anti-Absetz-Material aufweist, wobei die Zusammensetzung 300 bis 2500 Gewichtsanteile des wenigstens einen unlöslichen, funktionalisierenden Füllmaterials und 2,0 bis 50 Gewichtsanteile des Anti-Verdickungs-Anti-Absetz-Materials pro 100 Gewichtsanteile des flüssigen Silikons aufweist und eine Viskosität von 30 bis 700 Pa·s bei 23° C aufweist, wobei das unlösliche, funktionalisierende Füllmaterial wenigstens ein thermisch leitfähiges Füllmaterial ist, das aus Metallen, Metalloxiden, Metallnitriden, Metallhydroxiden, Metallkarbiden, Graphit und Karbonfasern ausgewählt ist, und wobei das nicht flüssige Anti-Verdickungs-Anti-Absetz-Material ein Polysaccharid ist und die Silikonzusammensetzung eine thermisch leitfähige Silikonzusammensetzung ist.

8. 发明专利

DE112017000497T5 Flexible Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterplatte 未知
公开(公告)号：DE112017000497T5
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：DE112017000497
申请日：2017-02-27
申请人： SEKISUI POLYMATECH CO LTD
发明人： TOMOOKA SHINICHI
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/28 , H05K3/32
摘要： Es soll eine flexible Leiterplatte geschaffen werden, bei der ein Kurzschluss zwischen Elektroden auch dann wirksam verhindert wird, wenn eine größere Menge an leitfähigem Adhäsiv als beim Stand der Technik verwendet wird, und bei welcher die Festigkeit der Verbindung eines elektronischen Bauteils mit einer flexiblen Leiterfolie erhöht wird, und es soll ein Verfahren zur Herstellung der flexiblen Leiterplatte geschaffen werden.Eine flexible Leiterplatte 1 weist eine flexible Leiterfolie 9 und ein elektronisches Bauteil 2 auf, das eine Elektrode 3 aufweist, sodass das elektronische Bauteil 2 an der flexiblen Leiterfolie 9 angebracht ist. Die flexible Leiterfolie 9 weist einen aus einer Kunststofffolie gebildeten Grundkörper 4, eine Durchgangsbohrung 5 in dem Grundkörper 4 und eine leitfähige Schicht 7 auf, die die Durchgangsbohrung 5 und eine erste Oberfläche des Grundkörpers 4 abdeckt. Die Elektrode des elektronischen Bauteils erstreckt sich von einer Position benachbart zu einer zweiten Oberfläche des Grundkörpers 4 in die Durchgangsbohrung 5 und ist auf der leitfähigen Schicht 7 angeordnet. Die Durchgangsbohrung 5 nimmt ein leitfähiges Verbindungsteil 6 auf, das aus einem ausgehärteten, leitfähigen Adhäsiv gebildet ist.

9. 发明专利

TW201832330A 散熱片审中-公开
简体标题：散热片
公开(公告)号：TW201832330A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107102027
申请日：2018-01-19
申请人：日商積水保力馬科技股份有限公司 , SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.
发明人：小谷野茂 , KOYANO, SHIGERU , 飯室善文 , IIMURO, YOSHIFUMI , 坂口佳也 , SAKAGUCHI, YOSHIYA
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/467 , H05K7/20
摘要：提供一種散熱片，該散熱片係在對發熱體等之被安裝體的密接性優異，且處理性容易。係形成將石墨片12、第1導熱層13以及第2導熱層14按照此順序積層之散熱構件11的散熱片10，採用該第1導熱層13係導熱性填充材料分散於高分子基質而成，並具有在平面圖上比該石墨片12更大的外形，該第2導熱層14係導熱性填充材料分散於高分子基質而成，並係比該第1導熱層13更柔軟，且具有在平面圖上與該第1導熱層13相同或更小的外形。
简体摘要：提供一种散热片，该散热片系在对发热体等之被安装体的密接性优异，且处理性容易。系形成将石墨片12、第1导热层13以及第2导热层14按照此顺序积层之散热构件11的散热片10，采用该第1导热层13系导热性填充材料分散于高分子基质而成，并具有在平面图上比该石墨片12更大的外形，该第2导热层14系导热性填充材料分散于高分子基质而成，并系比该第1导热层13更柔软，且具有在平面图上与该第1导热层13相同或更小的外形。

10. 发明专利

TW202030302A 導熱性片及其製造方法审中-公开
简体标题：导热性片及其制造方法
公开(公告)号：TW202030302A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108142061
申请日：2019-11-20
申请人：日商積水保力馬科技股份有限公司 , SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.
发明人：工藤大希 , KUDOH, HIROKI
IPC分类号： C09K5/14 , B32B27/20 , B32B27/28
摘要：本發明之導熱性片（10）具備分別含有聚矽氧樹脂（11）之複數個單位層（13），且複數個單位層（13）以相互接著之方式被積層，複數個單位層（13）中之至少1個以上含有導熱性填充材，以0.276 MPa進行壓縮時之壓縮率為20～65%。
简体摘要：本发明之导热性片（10）具备分别含有聚硅氧树脂（11）之复数个单位层（13），且复数个单位层（13）以相互接着之方式被积层，复数个单位层（13）中之至少1个以上含有导热性填充材，以0.276 MPa进行压缩时之压缩率为20～65%。

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