基本信息:
- 专利标题： 散熱片
- 专利标题（中）：散热片
- 申请号：TW107102027 申请日：2018-01-19
- 公开(公告)号：TW201832330A 公开(公告)日：2018-09-01
- 发明人： 小谷野茂 , KOYANO, SHIGERU , 飯室善文 , IIMURO, YOSHIFUMI , 坂口佳也 , SAKAGUCHI, YOSHIYA
- 申请人： 日商積水保力馬科技股份有限公司 , SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.
- 专利权人： 日商積水保力馬科技股份有限公司,SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.
- 当前专利权人： 日商積水保力馬科技股份有限公司,SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.
- 代理人： 洪澄文
- 优先权： 2017-014789 20170130
- 主分类号： H01L23/373
- IPC分类号： H01L23/373 ; H01L23/467 ; H05K7/20
摘要：
提供一種散熱片，該散熱片係在對發熱體等之被安裝體的密接性優異，且處理性容易。 係形成將石墨片12、第1導熱層13以及第2導熱層14按照此順序積層之散熱構件11的散熱片10，採用該第1導熱層13係導熱性填充材料分散於高分子基質而成，並具有在平面圖上比該石墨片12更大的外形，該第2導熱層14係導熱性填充材料分散於高分子基質而成，並係比該第1導熱層13更柔軟，且具有在平面圖上與該第1導熱層13相同或更小的外形。
摘要（中）：
提供一种散热片，该散热片系在对发热体等之被安装体的密接性优异，且处理性容易。 系形成将石墨片12、第1导热层13以及第2导热层14按照此顺序积层之散热构件11的散热片10，采用该第1导热层13系导热性填充材料分散于高分子基质而成，并具有在平面图上比该石墨片12更大的外形，该第2导热层14系导热性填充材料分散于高分子基质而成，并系比该第1导热层13更柔软，且具有在平面图上与该第1导热层13相同或更小的外形。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |
| ------------H01L23/373 | ...为便于冷却的器件材料选择 |