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热词
    • 9. 发明专利
    • 覆金屬積層板和電路基板
    • 覆金属积层板和电路基板
    • TW202010635A
    • 2020-03-16
    • TW108126128
    • 2019-07-24
    • 日商日鐵化學材料股份有限公司NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.
    • 須藤芳樹SUTO, YOSHIKI鈴木智之SUZUKI, TOMOYUKI安達康弘ADACHI, YASUHIRO
    • B32B15/08H05K1/03
    • 一種覆金屬積層板,包括:含有多個聚醯亞胺層的樹脂積層體;以及積層於樹脂積層體的至少單面的金屬層,樹脂積層體滿足i)整體的厚度為40 μm~200 μm的範圍內;ii)包含與金屬層接觸的第一聚醯亞胺層、以及直接或間接地積層於第一聚醯亞胺層上的第二聚醯亞胺層;iii)第二聚醯亞胺層的厚度相對於樹脂積層體的整體的厚度的比率為70%~97%的範圍內;iv)基於E1=√ε1×Tanδ1計算出的作為表示介電特性的指標的E1值未滿0.009, [此處,ε1表示藉由分離介電質共振器(SPDR)進行測定的10 GHz下的介電常數,Tanδ1表示藉由分離介電質共振器(SPDR)進行測定的10 GHz下的介電正切]。
    • 一种覆金属积层板,包括:含有多个聚酰亚胺层的树脂积层体;以及积层于树脂积层体的至少单面的金属层,树脂积层体满足i)整体的厚度为40 μm~200 μm的范围内;ii)包含与金属层接触的第一聚酰亚胺层、以及直接或间接地积层于第一聚酰亚胺层上的第二聚酰亚胺层;iii)第二聚酰亚胺层的厚度相对于树脂积层体的整体的厚度的比率为70%~97%的范围内;iv)基于E1=√ε1×Tanδ1计算出的作为表示介电特性的指针的E1值未满0.009, [此处,ε1表示借由分离介电质共振器(SPDR)进行测定的10 GHz下的介电常数,Tanδ1表示借由分离介电质共振器(SPDR)进行测定的10 GHz下的介电正切]。
    • 10. 发明专利
    • 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物的硬化物及含有該硬化物的顯示裝置
    • 感光性树脂组成物、该感光性树脂组成物的硬化物及含有该硬化物的显示设备
    • TW202003610A
    • 2020-01-16
    • TW108117519
    • 2019-05-21
    • 日商日鐵化學材料股份有限公司NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD.
    • 新名将司NIINA, MASASHI井元千春IMOTO, CHIHARU
    • C08F290/14G03F7/004G03F7/027G03F7/032G03F7/038G02B5/20G02F1/1335
    • 本發明之課題為提供一種感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物的硬化物及含有該硬化物的顯示裝置,其中,該感光性樹脂組成物,對於任何塗佈製程,皆可抑制塗佈不均及條紋的產生,並形成均勻的薄膜。 本發明之感光性樹脂組成物係包含:(A)含有聚合性不飽和基之鹼可溶性樹脂、(B)具有至少2個乙烯性不飽和鍵之光聚合性單體、(C)環氧化合物、(D)光聚合起始劑、(E)界面活性劑,以及(F)3種以上的溶劑;其中,(F)成分包含:在20℃之蒸汽壓為未達100Pa且沸點為未達200℃的第一溶劑、蒸汽壓為100Pa以上且沸點為120℃以上的第二溶劑、以及作為第三溶劑之PGMEA;在將感光性樹脂組成物之表面張力設為σ、將從感光性樹脂組成物去除(E)成分之感光性樹脂組成物之表面張力設為σ0時,係0.85≦σ/σ0≦1。
    • 本发明之课题为提供一种感光性树脂组成物、该感光性树脂组成物的硬化物及含有该硬化物的显示设备,其中,该感光性树脂组成物,对于任何涂布制程,皆可抑制涂布不均及条纹的产生,并形成均匀的薄膜。 本发明之感光性树脂组成物系包含:(A)含有聚合性不饱和基之碱可溶性树脂、(B)具有至少2个乙烯性不饱和键之光聚合性单体、(C)环氧化合物、(D)光聚合起始剂、(E)界面活性剂,以及(F)3种以上的溶剂;其中,(F)成分包含:在20℃之蒸汽压为未达100Pa且沸点为未达200℃的第一溶剂、蒸汽压为100Pa以上且沸点为120℃以上的第二溶剂、以及作为第三溶剂之PGMEA;在将感光性树脂组成物之表面张力设为σ、将从感光性树脂组成物去除(E)成分之感光性树脂组成物之表面张力设为σ0时,系0.85≦σ/σ0≦1。