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    • 9. 发明专利
    • 銅粉的製造法及銅粉 METHOD OF PRODUCING COPPER POWDER AND COPPER POWDER
    • 铜粉的制造法及铜粉 METHOD OF PRODUCING COPPER POWDER AND COPPER POWDER
    • TWI309590B
    • 2009-05-11
    • TW095108088
    • 2006-03-10
    • 同和業股份有限公司 DOWA MINING CO., LTD.
    • 山田智也 YAMADA, TOMOYA平田晃嗣 HIRATA, KOJI
    • B22F
    • B22F9/24C22B15/0021
    • 本發明提供一種銅粉的製造法,係將電解氧化亞銅作為起始原料,並以低成本製造平均粒徑在1 ��� m以下或甚至在0.5 ��� m以下且粒徑均勻而適合作為導電膏用填料之銅粉。本發明提供一種於存在有保護膠體、且添加有水溶性銅鹽之水中,將氧化亞銅與還原劑進行混合之銅粉的製造法,或者,提供一種於存在有保護膠體之水中進行水溶性銅鹽之還原以作成料漿,並在該料漿存在下進行氧化亞銅之還原之銅粉的製造法。作為水溶性銅鹽,可將如氯化亞銅等1價銅鹽,相對於例如氧化亞銅100莫耳,使用0.1至20莫耳。作為保護膠體,相對於氧化亞銅100質量份,可使用水溶性高分子1至40質量份。
    • 本发明提供一种铜粉的制造法,系将电解氧化亚铜作为起始原料,并以低成本制造平均粒径在1 ��� m以下或甚至在0.5 ��� m以下且粒径均匀而适合作为导电膏用填料之铜粉。本发明提供一种于存在有保护胶体、且添加有水溶性铜盐之水中,将氧化亚铜与还原剂进行混合之铜粉的制造法,或者,提供一种于存在有保护胶体之水中进行水溶性铜盐之还原以作成料浆,并在该料浆存在下进行氧化亚铜之还原之铜粉的制造法。作为水溶性铜盐,可将如氯化亚铜等1价铜盐,相对于例如氧化亚铜100莫耳,使用0.1至20莫耳。作为保护胶体,相对于氧化亚铜100质量份,可使用水溶性高分子1至40质量份。