专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW200631703A 銅粉末 COPPER POWDER 审中-公开
简体标题：铜粉末 COPPER POWDER
公开(公告)号：TW200631703A
公开(公告)日：2006-09-16
申请号：TW095103991
申请日：2006-02-07
申请人：同和業股份有限公司 DOWA MINING CO., LTD.
发明人：山田智也 YAMADA, TOMOYA , 平田晃嗣 HIRATA, KOJI
IPC分类号： B22F , C09D
CPC分类号： H05K1/092 , B22F1/0011 , B22F2998/00 , B23K35/302 , C22B15/0091 , C22C9/02 , Y02P10/236 , B22F9/24
摘要：本發明提供一種耐候性極佳以及適用於導電膠之銅粉末，其含有10至20,000 ppm、較佳為100至2000PPM之Sn。該銅粉末特別適宜為具有0.1至2μm之平均粒子直徑DM者，而且，其中至少所有粒子之80％之粒子直徑在0.5DM至1.5DM之範圍內。例如，可藉由在有Sn離子存在中還原Cu離子從而澱析Cu金屬，藉此產生此銅粉末。
简体摘要：本发明提供一种耐候性极佳以及适用于导电胶之铜粉末，其含有10至20,000 ppm、较佳为100至2000PPM之Sn。该铜粉末特别适宜为具有0.1至2μm之平均粒子直径DM者，而且，其中至少所有粒子之80％之粒子直径在0.5DM至1.5DM之范围内。例如，可借由在有Sn离子存在中还原Cu离子从而淀析Cu金属，借此产生此铜粉末。

2. 发明专利

TWI309590B 銅粉的製造法及銅粉 METHOD OF PRODUCING COPPER POWDER AND COPPER POWDER 有权
简体标题：铜粉的制造法及铜粉 METHOD OF PRODUCING COPPER POWDER AND COPPER POWDER
公开(公告)号：TWI309590B
公开(公告)日：2009-05-11
申请号：TW095108088
申请日：2006-03-10
申请人：同和業股份有限公司 DOWA MINING CO., LTD.
发明人：山田智也 YAMADA, TOMOYA , 平田晃嗣 HIRATA, KOJI
IPC分类号： B22F
CPC分类号： B22F9/24 , C22B15/0021
摘要：本發明提供一種銅粉的製造法,係將電解氧化亞銅作為起始原料,並以低成本製造平均粒徑在1 �� m以下或甚至在0.5 �� m以下且粒徑均勻而適合作為導電膏用填料之銅粉。本發明提供一種於存在有保護膠體、且添加有水溶性銅鹽之水中,將氧化亞銅與還原劑進行混合之銅粉的製造法,或者,提供一種於存在有保護膠體之水中進行水溶性銅鹽之還原以作成料漿,並在該料漿存在下進行氧化亞銅之還原之銅粉的製造法。作為水溶性銅鹽,可將如氯化亞銅等1價銅鹽,相對於例如氧化亞銅100莫耳,使用0.1至20莫耳。作為保護膠體,相對於氧化亞銅100質量份,可使用水溶性高分子1至40質量份。
简体摘要：本发明提供一种铜粉的制造法,系将电解氧化亚铜作为起始原料,并以低成本制造平均粒径在1 �� m以下或甚至在0.5 �� m以下且粒径均匀而适合作为导电膏用填料之铜粉。本发明提供一种于存在有保护胶体、且添加有水溶性铜盐之水中,将氧化亚铜与还原剂进行混合之铜粉的制造法,或者,提供一种于存在有保护胶体之水中进行水溶性铜盐之还原以作成料浆,并在该料浆存在下进行氧化亚铜之还原之铜粉的制造法。作为水溶性铜盐,可将如氯化亚铜等1价铜盐,相对于例如氧化亚铜100莫耳,使用0.1至20莫耳。作为保护胶体,相对于氧化亚铜100质量份,可使用水溶性高分子1至40质量份。

3. 发明专利

TW200637673A 銅粉的製造法及銅粉 METHOD OF PRODUCING COPPER POWDER AND COPPER POWDER 审中-公开
简体标题：铜粉的制造法及铜粉 METHOD OF PRODUCING COPPER POWDER AND COPPER POWDER
公开(公告)号：TW200637673A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW095108088
申请日：2006-03-10
申请人：同和業股份有限公司 DOWA MINING CO., LTD.
发明人：山田智也 YAMADA, TOMOYA , 平田晃嗣 HIRATA, KOJI
IPC分类号： B22F
CPC分类号： B22F9/24 , C22B15/0021
摘要：本發明提供一種銅粉的製造法，係將電解氧化亞銅作為起始原料，並以低成本製造平均粒徑在1μm以下或甚至在0.5μm以下且粒徑均勻而適合作為導電膏用填料之銅粉。本發明提供一種於存在有保護膠體、且添加有水溶性銅鹽之水中，將氧化亞銅與還原劑進行混合之銅粉的製造法，或者，提供一種於存在有保護膠體之水中進行水溶性銅鹽之還原以作成料漿，並在該料漿存在下進行氧化亞銅之還原之銅粉的製造法。作為水溶性銅鹽，可將如氯化亞銅等1價銅鹽，相對於例如氧化亞銅100莫耳，使用0.1至20莫耳。作為保護膠體，相對於氧化亞銅100質量份，可使用水溶性高分子1至40質量份。
简体摘要：本发明提供一种铜粉的制造法，系将电解氧化亚铜作为起始原料，并以低成本制造平均粒径在1μm以下或甚至在0.5μm以下且粒径均匀而适合作为导电膏用填料之铜粉。本发明提供一种于存在有保护胶体、且添加有水溶性铜盐之水中，将氧化亚铜与还原剂进行混合之铜粉的制造法，或者，提供一种于存在有保护胶体之水中进行水溶性铜盐之还原以作成料浆，并在该料浆存在下进行氧化亚铜之还原之铜粉的制造法。作为水溶性铜盐，可将如氯化亚铜等1价铜盐，相对于例如氧化亚铜100莫耳，使用0.1至20莫耳。作为保护胶体，相对于氧化亚铜100质量份，可使用水溶性高分子1至40质量份。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式