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1. 发明专利

KR20210029885A KR20210029885A - Cleaning composition 审中-公开
公开(公告)号：KR20210029885A
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020190110876A
申请日：2019-09-06
申请人： 엘티씨 (주)
发明人： 최호성 , 김규상 , 이종순 , 하상구 , 전병우 , 양윤모
IPC分类号： C11D3/43 , C11D3/04 , C11D3/20 , C11D3/32
CPC分类号： C11D3/43 , C11D3/04 , C11D3/042 , C11D3/046 , C11D3/2065 , C11D3/32
摘要： 본 발명은 글래스 CMP 후 건조 이물에 대한 세정제 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 CMP 슬러리 공정 처리 후, 특히 글래스 위의 건조되어 쉽게 제거 되지 않는 실리카(Silica) 계열의 슬러리 건조 이물을 제거 하며 글래스를 오염시키지 않으면서 세정할 수 있는 조성물에 관한 것이다.

2. 发明专利

KR102224907B1 KR102224907B1 - Liquid stripper composition for dryfilm resist 有权
公开(公告)号：KR102224907B1
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020180044429A
申请日：2018-04-17
申请人： 엘티씨 (주)
发明人： 최호성 , 김규상 , 배종일 , 이종순 , 하상구 , 양윤모
IPC分类号： G03F7/42 , C11D7/32 , C11D7/34 , C11D7/50 , C11D11/00
CPC分类号： G03F7/42 , G03F7/425 , C11D11/00 , C11D11/0047 , C11D7/32 , C11D7/3218 , C11D7/34 , C11D7/50 , C11D7/5004
摘要： 본 발명은 미세회로를 형성하는 PCB 제조용, 특히 다층 연성 PCB(Flexible Multi-layer Printed Circuit Board) 제조 공정에 적용 가능한 드라이필름 레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다.

3. 发明申请

WO2013009150A9 높은 광추출 성능을 갖는 무기미립자 산란막 审中-公开
公开(公告)号：WO2013009150A9
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：PCT/KR2012/005635
申请日：2012-07-13
申请人： 엘티씨 (주) , 류광현 , 김화영 , 김성국 , 이용진 , 민성환
发明人： 류광현 , 김화영 , 김성국 , 이용진 , 민성환
IPC分类号： C01G25/02 , B82B3/00 , H01L31/042 , B82Y30/00
摘要： 본 발명은 발광소자 계면 또는 투명기판(substrate)상에 공극을 포함하는 무기미립자층을 형성함으로써 광산란 효과를 통해 높은 광추출 효과를 나타내고, 무기미립자층상에 평탄화층을 형성함으로써 우수한 평탄도 및 경도를 나타내는 무기미립자 산란막 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 무기미립자 산란막은 높은 광추출 효과 및 우수한 평탄도 및 경도를 가지므로 화상표시장치, 조명요소, 태양광전지 같은 분야에 다양하게 적용될 수 있다.

4. 发明申请

WO2017116171A1 유연기판용 폴리실세스퀴녹산 수지 조성물 审中-公开
标题翻译：用于柔性基材的聚倍半硅氧烷树脂组合物
公开(公告)号：WO2017116171A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/KR2016/015491
申请日：2016-12-29
申请人： 엘티씨 (주)
发明人： 김준영 , 김화영 , 최호성
IPC分类号： C08G77/16 , C08L83/06 , C08K5/5415 , C08K5/00 , H05K1/03
CPC分类号： C08G77/16 , C08K5/00 , C08K5/5415 , C08L83/06 , H05K1/03
摘要： 본 발명은 유연기판용 폴리실세스퀴녹산 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 플렉서블 디스플레이 기판용에 사용할 수 있는 수지 조성물로, 우수한 내열성 및 투명성을 가지는 유연기판용 폴리실세스퀴녹산 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 투명한 박막을 형성할 수 있으며, 경화 후에도 가시광선 영역에서 우수한 투과성을 나타내며, 내열성이 우수하고, 유연성과 내크랙성을 조절 가능하다. 기존 폴리이미드계 기판 재료와 비교하면 우수한 절연 특성 및 패시베이션(Passivation) 특성을 동시에 만족할 수 있다. 또한, 유리기판으로부터 박리(Delamination)공정 시 이형 특성을 확보하여 생산성에 유리하다.
摘要翻译：本发明涉及用于柔性基材的聚倍半硅氧烷树脂组合物。更具体地，本发明涉及可用于柔性显示器基板的树脂组合物，以及用于具有优异的耐热性和透明性的柔性基板的聚倍半硅氧烷树脂组合物。更具体而言，可以形成透明薄膜，固化后在可见光区域显示优异的透明性，耐热性优异，并且可以控制柔软性和抗裂性。与传统的聚酰亚胺基材料相比，可以同时满足绝缘性能和钝化特性。另外，它确保了在从玻璃基板剥离过程中的脱模特性，这对于生产率是有利的。

5. 发明申请

WO2014017819A1 금속 배선 표면의 산화물 제거 및 생성 방지용 조성물 审中-公开
标题翻译：用于去除和防止在金属表面上形成氧化物的组合物
公开(公告)号：WO2014017819A1
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：PCT/KR2013/006615
申请日：2013-07-24
申请人： 엘티씨 (주)
发明人： 최호성 , 류광현 , 배종일 , 이종순 , 양혜성 , 하상구
IPC分类号： C23F1/44 , C23F1/10
CPC分类号： C11D11/0029 , C11D3/2003 , C11D3/2041 , C11D3/2068 , C11D7/3209 , C11D7/34 , C11D7/5004 , C11D7/5013 , C11D7/5022 , C11D11/0047 , C23C22/02 , C23C22/63 , C23F11/165 , C23G1/20 , H01L21/02068
摘要： 본 발명은 반도체， 유기 발광 다이오드, LED, 액정 표시용 회로 제조 공정에 사용되는 구리 막질의 표면에 형성되는 산화물을 하부 금속 막질에 부식의 영향없이 제거 할 수 있는 방법을 제안하는 것이다. 부식성 아민이 포함되어 있는 조성물에서는 초순수의 함유량에 상관없이 첨가물 0.01~10% 의 함유량에 따라 금속 산화물을 제거 할 수 있으며， 부식성 아민이 아닌 극성 용매에서는 물이 함유되었을 때 첨가물의 함량이 0.01~20% 함유량으로 존재할 때 금속 표면의 산화물을 효율적으로 제거 할 수 있다.
摘要翻译：本发明提出一种在半导体电路，有机发光二极管，LED或液晶显示器的制造工艺中使用的用于去除形成在铜膜表面上的氧化物的方法，而不会导致腐蚀下金属膜。包含腐蚀性胺的组合物可以根据0.01至10％的添加剂含量来除去金属氧化物，而与超纯水的含量无关。除腐蚀性胺以外的极性溶剂当含有水和0.01〜20％的添加剂时，可有效地从金属表面除去氧化物。

6. 发明申请

WO2021101227A1 디스플레이 제조용 포토레지스트 박리액 조성물 审中-公开
公开(公告)号：WO2021101227A1
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：PCT/KR2020/016225
申请日：2020-11-18
申请人： 엘티씨 (주)
发明人： 최호성 , 김규상 , 이종순 , 하상구 , 전병우 , 양윤모 , 변기천 , 최연수 , 김선정
IPC分类号： G03F7/42 , C11D11/00 , C11D7/32 , C11D7/36 , C11D7/26 , C11D7/50
摘要： 발명은 디스플레이 제조용 포토레지스트 박리액 조성물에 관한 것으로, 디스플레이를 제조하기 위한 모든 공정에 사용할 수 있는 통합 포토레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명의 디스플레이 제조용 포토레지스트 박리액 조성물은 전이 금속, 전위 금속 및 산화물 반도체 배선에 모두 적용 가능하며, 하드 베이크(Hard Baked)공정, 주입(Implant) 공정 및 건식 식각(Dry Etch) 공정의 진행 이후 발생하는 변형 포토레지스트에 대한 제거능력이 매우 뛰어나다. 특히 건식 식각 후 부식에 취약한 구리(Cu)배선 패턴 엣지 부분에 더욱 특화된 부식 억제 효과를 보여준다.

7. 发明申请

WO2019203529A1 드라이필름 레지스트 박리액 조성물 审中-公开
公开(公告)号：WO2019203529A1
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：PCT/KR2019/004560
申请日：2019-04-16
申请人： 엘티씨 (주)
发明人： 최호성 , 김규상 , 배종일 , 이종순 , 하상구 , 양윤모
IPC分类号： G03F7/42 , C11D11/00 , C11D7/32 , C11D7/34 , C11D7/50
摘要： 본 발명은 미세회로를 형성하는 PCB 제조용, 특히 다층 연성 PCB(Flexible Multi-layer Printed Circuit Board) 제조 공정에 적용 가능한 드라이필름 레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다.

8. 发明申请

WO2019088330A1 고체산화물 연료전지 금속분리판용 코팅 조성물 및 그 제조방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2019088330A1
公开(公告)日：2019-05-09
申请号：PCT/KR2017/012602
申请日：2017-11-08
申请人： 엘티씨 (주)
发明人： 유광현 , 이용진 , 박명근 , 정용환
IPC分类号： C01G45/00 , C23C4/11 , C23C4/134 , H01M8/0228 , H01M8/0215 , H01M8/124
CPC分类号： C01G45/00 , C23C4/11 , C23C4/134 , H01M8/0206 , H01M8/0215 , H01M8/0228 , H01M8/124
摘要： 본 발명은 고체산화물 연료전지 금속분리판용 코팅 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 내식성이 우수하고, 접촉 저항이 낮은 금속 분리판을 제조하기 위한 고체산화물 연료전지 금속분리판용 코팅 조성물의 주요 성분으로서, 분진이 발생하지 않고, 용사 코팅시 균일한 코팅막을 형성할 수 있는 플라즈마 용사 코팅용 분말 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

9. 发明申请

WO2017142153A1 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물 및 이를 포함하는 차광용 블랙 레지스트 조성물 审中-公开
标题翻译：聚倍半硅氧烷树脂组合物和含有其的光屏蔽黑色抗蚀剂组合物
公开(公告)号：WO2017142153A1
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：PCT/KR2016/010133
申请日：2016-09-09
申请人： 엘티씨 (주)
发明人： 김준영 , 김화영 , 최호성
IPC分类号： C08G77/16 , C08L83/06 , C08K3/04 , G03F7/075 , H01L21/3105 , H01L51/52 , G06F3/041 , G02F1/1335
CPC分类号： C08G77/16 , C08K3/04 , C08L83/06 , G02F1/1335 , G03F7/075 , G06F3/041 , H01L21/3105 , H01L51/52
摘要： 본 발명은 액정디스플레이, OLED, 터치패널, 전자종이, 플렉서블디스플레이 등에 응용 가능한 고내열성 및 저유전 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물 및 이를 포함하는 차광용 블랙 레지스트 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 1) 극성의 헤테로환 구조를 포함하고 자외선에 경화가 가능한 폴리실세스퀴옥산 랜덤 공중합체 수지 조성물; 2) 상기 폴리실세스퀴옥산 수지로 분산 시켜 피복 처리한 카본 블랙 분산액; 3) 광개시제를 포함하는 고내열 및 저유전 특성의 차광용 블랙 레지스트 조성물에 관한 것이다. 기존 아크릴 내지는 카도계 블랙 레지스트와 비교하면 본 발명의 블랙 레지스트 수지 조성물은 350도 이상의 고온 후 공정에도 내열성이 우수하며, 광학밀도 (O.D.) 저하가 없으며 저유전 특성을 동시에 만족할 수 있다.
摘要翻译：
本发明是一种液晶显示器，OLED，触摸屏，电子纸，可适用于高耐热性和低介电聚等柔性显示倍半硅氧烷树脂组合物，并在黑色的抗蚀剂组合物的光屏蔽包含相同会的。更具体地说，本发明为1）包括极性和可能的固化紫外线聚倍半硅氧烷无规共聚物树脂组合物的杂芳环结构; 2）用聚倍半硅氧烷树脂分散分散的炭黑分散液; 3）包含光引发剂并具有高耐热性和低介电常数的黑色耐热黑色抗蚀剂组合物。相比于常规的丙烯酸naejineun汽车仪表黑色抗蚀剂，和黑色的抗蚀剂，本发明的树脂组合物具有优良的耐热性，即使在超过350的高温过程中，它不是（OD）降解可同时满足低介电特性的光学密度

10. 发明申请

WO2017026803A1 LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물 审中-公开
标题翻译：用于LCD制造的光电剥离解决方案组合物
公开(公告)号：WO2017026803A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/KR2016/008810
申请日：2016-08-10
申请人： 엘티씨 (주)
发明人： 최호성 , 유광현 , 배종일 , 이종순 , 하상구 , 양혜성 , 한미연 , 이효진
IPC分类号： G03F7/42 , H01L21/311 , H01L21/02
CPC分类号： G03F7/42 , H01L21/02 , H01L21/311
摘要： 본 발명은 LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물에 관한 것으로, TFT-LCD를 제조하기 위한 모든 공정에 사용할 수 있는 통합 포토레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 전이 금속, 전위 금속 및 산화물 반도체 배선에 모두 적용 가능한 수계형 포토레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다. 상기 수계형 포토레지스트 박리액 조성물은 (a) 전위 금속 및 금속 산화물 부식 방지제, (b) 전이 금속 부식 방지제, (c) 1차 알칸올 아민, (d) 환형 알코올, (e) 물, (f) 비 양자성 극성 유기 용제, (g) 양자성 극성 유기 용제를 포함하며, 하드 베이크(Hard Baked) 공정, 주입(Implant) 공정 및 건식 식각(Dry Etch) 공정의 진행 이후 발생하는 변형 포토레지스트에 대한 제거능력이 뛰어나며, 전위 금속인 알루미늄, 전이 금속인 구리 또는 은 및 금속 산화물 배선에 동시 적용할 수 있으며, 유기막 및 COA공정에 도입 가능하다.
摘要翻译：本发明涉及用于LCD制造的光致抗蚀剂剥离溶液组合物，以及能够用于制造TFT-LCD的所有工艺中的组合光致抗蚀剂剥离溶液组合物。更具体地，本发明涉及可应用于过渡金属，电位金属和氧化物半导体布线的全部的水性光致抗蚀剂剥离溶液组合物。水性光致抗蚀剂剥离溶液组合物包括：（a）潜在的金属和金属氧化物缓蚀剂; （b）过渡金属腐蚀抑制剂; （c）主链烷醇胺; （d）环状醇; （e）水; （f）非质子极性有机溶剂; 和（g）质子极性有机溶剂，其中光致抗蚀剂剥离溶液组合物具有优异的去除在硬烘烤工艺，植入工艺和干法蚀刻工艺已被实施之后被修饰的光致抗蚀剂的能力，同时加入铝（电位金属），铜或银（过渡金属）和金属氧化物布线，并可以引入有机膜和COA工艺。

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