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1. 发明专利

JPWO2020039566A1 ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020039566A1
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2018031221
申请日：2018-08-23
申请人：株式会社カイジョー
发明人：木村栄二 , 鈴木宏明 , 田代善一
IPC分类号： H01L21/60
摘要：【課題】ワイヤ破断の発生を抑制できるワイヤボンディング方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様は、XYステージに載置されたリードの第2ボンディング点16に、キャピラリ及び前記キャピラリに挿通されたワイヤ1を加圧接触させることで、前記リードに前記ワイヤを接合させるワイヤボンディング方法において、前記リードに前記キャピラリを加圧接触させた状態で前記XYステージを移動させて、前記キャピラリを複数の円弧部分を含む移動軌跡に沿って移動させるワイヤボンディング方法である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6727747B1 ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置有权
公开(公告)号：JP6727747B1
公开(公告)日：2020-07-22
申请号：JP2020503838
申请日：2019-06-17
申请人：株式会社カイジョー
发明人：久島真美 , 安田玉成
IPC分类号： H01L21/60
摘要：【課題】異なる2面に1回のワイヤボンディング工程でボンディング接続できるワイヤボンディング方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様のワイヤボンディング方法は、キャピラリ22の先端から繰り出されたワイヤ21の一端を第1のボンディング面11aに接合し、前記キャピラリをZ方向に移動させ、前記キャピラリをX方向及びY方向の少なくとも一つを含む方向に移動させ、前記キャピラリをX方向、Y方向及びZ方向の少なくとも一つを含む方向に複数回移動させ、前記キャピラリを最も高い位置に移動させ、前記ワイヤの他端を前記第2のボンディング面に接合し、いずれかのタイミングで回転軸を中心として第1のボンディング面を回転させることで、第2のボンディング面をボンディング可能な位置に移動させ、前記ワイヤが張られる側で第1のボンディング面と第2のボンディング面が作る角度は200°以上である。【選択図】図6

3. 外观设计

JPD1610893S 超音波振動子失效
公开(公告)号：JPD1610893S
公开(公告)日：2019-08-05
申请号：JPD201728137
申请日：2017-12-18
申请人：株式会社カイジョー
设计人：中野彰久

4. 发明专利

JP6409033B2 ボンディング方法审中-公开
公开(公告)号：JP6409033B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2016157942
申请日：2016-08-10
申请人：株式会社カイジョー
发明人：吉野秀紀 , 三浦雅明
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/68

6. 发明专利

JP5936738B1 計測システム及び計測方法有权
公开(公告)号：JP5936738B1
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：JP2015078376
申请日：2015-04-07
申请人：株式会社カイジョー
发明人：杉山晋
IPC分类号： G01L11/02 , G02B6/02 , G01K11/32
CPC分类号： G01K11/32 , G01L11/02 , G02B6/02
摘要：【課題】ファイバブラッググレーティングセンサが出力する波長変化のデータに基づいて圧力と温度とのデータを算出して取得することを可能にする。【解決手段】光源からの入射光を入力すると外部圧力・外部温度に応じた所定波長の反射光を出力するFBG部を有し、当該反射光に基づく反射光信号を出力するFBGセンサと、前記FBGセンサから反射光信号を収集し、収集した複数の反射光信号に対応する複数の波長値データを作成するとともに、当該複数の波長値データから構成されて前記反射光の波長の経時的な変化を示す波形データを作成する波長分析手段と、前記波長値データに基づいて外部に生じた温度変化にかかる温度値データを算出する温度値データ算出手段と、前記波形データに基づいて外部に生じた圧力変化にかかる圧力値データを算出する圧力値データ算出手段と、を有することを特徴とする。【選択図】図1

7. 发明专利

JP5930423B2 ボンディング装置有权
标题翻译：贴合设备
公开(公告)号：JP5930423B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2014098057
申请日：2014-05-09
申请人：株式会社カイジョー
发明人：杉藤哲郎
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/005 , B23K20/02 , B23K20/106 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/78824 , H01L2924/00014

8. 发明专利

JP2015216227A ボンディング装置有权
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：JP2015216227A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014098057
申请日：2014-05-09
申请人：株式会社カイジョー
发明人：杉藤哲郎
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , B23K20/005 , B23K20/02 , B23K20/106 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/78824 , H01L2924/00014
摘要：【課題】ワイヤの先端部に形成されたボールを半導体チップの電極にスクラブ振動と共に押圧して接合する際に、キャピラリ先端部を自在にコントロールすることが可能なボンディング装置を提供すること。【解決手段】振動駆動部7を備え、振動駆動部7は、ボンディングアーム3の先端部に一端が固定され、ボンディングアーム3の軸方向に沿って伸縮する複数の圧電素子10と、複数の圧電素子10の各々の他端に各々固定され、キャピラリ20の基端側周面に接触する複数のキャピラリ保持部15と、ボンディングアーム3に少なくとも一端側が固定され、他端側がキャピラリ20の基端側周面のキャピラリ保持部15とは反対側に接触して、キャピラリ20を複数のキャピラリ保持部15に押圧して挟持する押圧保持部21とを備え、複数の圧電素子は、各圧電素子への駆動電圧波形に対して、振幅、位相、周波数又は波形の関数的操作を加えるようにする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种接合装置，当将形成在线尖端处的球结合到半导体芯片的电极并且擦洗振荡时，能够灵活地控制毛细管尖端。粘合装置包括振荡驱动第7部分包括：多个压电元件10，每个压电元件10的一端固定到接合臂3的尖端，并且沿着接合臂3的轴线的方向膨胀和收缩; 多个毛细管保持部15，其各自固定在多个压电元件10的彼此的端部，并且在基端侧与毛细管20的周面接触; 以及压力保持部21，其中至少一个端侧固定到接合臂3，另一侧在与毛细管保持部15相对的一侧接触毛细管20的基端侧外周表面，以推动毛细管20 到多个毛细管保持部15夹持毛细管20.在多个压电元件中，对各压电元件的驱动电压的波形进行振幅，相位，频率或波形的功能动作。

9. 发明专利

JP5499108B2 Wire bonding apparatus and a wire bonding method 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5499108B2
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：JP2012149444
申请日：2012-07-03
申请人：株式会社カイジョー
发明人：玉成安田 , 春雄東海林
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/66
CPC分类号： H01L2224/48 , H01L2224/4848 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2224/48465 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire bonding device and a wire bonding method in which reliability is improved by determining whether bonding of a wire on a bump is performed normally to detect a bonding defect such as non-bonding, in BSOB bonding.SOLUTION: A detection position of a bonding tool 6 in the state where a ball 41 in a distal end of the bonding tool 6 is being abutted onto a second bonding point in forming a bump 42, is defined as a tool height H1. A detection position of the bonding tool 6 in the state where a wire 40 is being abutted to the bump 42 on the second bonding point in wire connection, is defined as a tool height H2. In accordance with the tool heights H1 and H2 of the bonding tool 6 in the same position of the second bonding point, when a difference between the tool height H2 and the tool height H1 is out of a predetermined range, non-bonding at the second bonding point is determined.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种引线接合装置和引线接合方法，其中通过确定是否正常地进行引线接合以检测诸如非接合之类的接合缺陷，从而提高可靠性。：在焊接工具6的前端中的球41与形成凸块42的第二接合点抵接的状态下的接合工具6的检测位置被定义为刀具高度H1。在线40与电线连接的第二接合点处的突起42抵接的状态下的接合工具6的检测位置被定义为工具高度H2。根据第二接合点的相同位置处的接合工具6的工具高度H1和H2，当工具高度H2和工具高度H1之间的差异超出预定范围时，在第二接合点处的非接合键合点被确定。

10. 发明专利

JP2013225637A Wire bonding device and wire bonding method 有权
标题翻译：电线连接器件和线接法
公开(公告)号：JP2013225637A
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：JP2012149444
申请日：2012-07-03
申请人： Kaijo Corp , 株式会社カイジョー
发明人： YASUDA TAMANARI , SHOJI HARUO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48 , H01L2224/4848 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2224/48465 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire bonding device and a wire bonding method in which reliability is improved by determining whether bonding of a wire on a bump is performed normally to detect a bonding defect such as non-bonding, in BSOB bonding.SOLUTION: A detection position of a bonding tool 6 in the state where a ball 41 in a distal end of the bonding tool 6 is being abutted onto a second bonding point in forming a bump 42, is defined as a tool height H1. A detection position of the bonding tool 6 in the state where a wire 40 is being abutted to the bump 42 on the second bonding point in wire connection, is defined as a tool height H2. In accordance with the tool heights H1 and H2 of the bonding tool 6 in the same position of the second bonding point, when a difference between the tool height H2 and the tool height H1 is out of a predetermined range, non-bonding at the second bonding point is determined.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种引线接合装置和引线接合方法，其中通过确定是否正常地进行引线接合以检测诸如非接合之类的接合缺陷，从而提高可靠性。：在焊接工具6的前端中的球41与形成凸块42的第二接合点抵接的状态下的接合工具6的检测位置被定义为刀具高度H1。在线40与电线连接的第二接合点处的突起42抵接的状态下的接合工具6的检测位置被定义为工具高度H2。根据第二接合点的相同位置处的接合工具6的工具高度H1和H2，当工具高度H2和工具高度H1之间的差异超出预定范围时，在第二接合点处的非接合键合点被确定。

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