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1. 发明公开

EP4345898A3 HALBBRÜCKEN-LEISTUNGSVORRICHTUNG UND HALBBRÜCKEN-LEISTUNGSMODUL 审中-实审
公开(公告)号：EP4345898A3
公开(公告)日：2024-04-17
申请号：EP23199644.8
申请日：2023-09-26
申请人： ZF Friedrichshafen AG
发明人： HU, Zhiwu , DONG, Tianyuan , LI, Zhao
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/498
CPC分类号： H01L2224/4020130101 , H01L2224/7322120130101 , H01L2224/060320130101 , H01L25/072 , H01L23/49811 , H01L23/3735 , H01L23/49531 , H01L24/41 , H01L23/49575 , H01L23/49562
摘要： In der vorliegenden Anmeldung werden eine Halbbrücken-Leistungsvorrichtung und ein Halbbrücken-Leistungsmodul bereitgestellt. Die Halbbrücken-Leistungsvorrichtung umfasst: ein Modulsubstrat, das eine obere Oberfläche mit einer Kupferbeschichtung aufweist, wobei die Kupferbeschichtung diskret einen ersten Halbbrückenbereich, einen zweiten Halbbrückenbereich, einen ersten Halbbrückenabführbereich und einen zweiten Halbbrückenabführbereich umfasst. Dabei befinden sich der erste Halbbrückenabführbereich und der zweite Halbbrückenabführbereich jeweils an beiden Enden des Modulsubstrats. Ein erster Halbbrücken-Leistungschip und ein zweiter Halbbrücken-Leistungschip liegen jeweils an dem ersten Halbbrückenbereich und dem zweiten Halbbrückenbereich an. Eine erste Leistungsanschlussklemme, eine zweite Leistungsanschlussklemme und eine dritte Leistungsanschlussklemme sind mit dem ersten Halbbrückenbereich, dem zweiten Halbbrückenbereich, dem ersten Halbbrücken-Leistungschip und dem zweiten Halbbrücken-Leistungschip verbunden, um damit einen Leistungskreis der Halbbrücken-Leistungsvorrichtung zu bilden. Der erste Halbbrücken-Leistungschip und der zweite Halbbrücken-Leistungschip sind jeweils mit dem ersten Halbbrückenabführbereich bzw. dem zweiten Halbbrückenabführbereich verbunden, um damit einen Signalregelkreis für die Halbbrücken-Leistungsvorrichtung zu bilden.

2. 发明公开

EP4345898A2 HALBBRÜCKEN-LEISTUNGSVORRICHTUNG UND HALBBRÜCKEN-LEISTUNGSMODUL 审中-实审
公开(公告)号：EP4345898A2
公开(公告)日：2024-04-03
申请号：EP23199644.8
申请日：2023-09-26
申请人： ZF Friedrichshafen AG
发明人： HU, Zhiwu , DONG, Tianyuan , LI, Zhao
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/498
摘要： In der vorliegenden Anmeldung werden eine Halbbrücken-Leistungsvorrichtung und ein Halbbrücken-Leistungsmodul bereitgestellt. Die Halbbrücken-Leistungsvorrichtung umfasst: ein Modulsubstrat, das eine obere Oberfläche mit einer Kupferbeschichtung aufweist, wobei die Kupferbeschichtung diskret einen ersten Halbbrückenbereich, einen zweiten Halbbrückenbereich, einen ersten Halbbrückenabführbereich und einen zweiten Halbbrückenabführbereich umfasst. Dabei befinden sich der erste Halbbrückenabführbereich und der zweite Halbbrückenabführbereich jeweils an beiden Enden des Modulsubstrats. Ein erster Halbbrücken-Leistungschip und ein zweiter Halbbrücken-Leistungschip liegen jeweils an dem ersten Halbbrückenbereich und dem zweiten Halbbrückenbereich an. Eine erste Leistungsanschlussklemme, eine zweite Leistungsanschlussklemme und eine dritte Leistungsanschlussklemme sind mit dem ersten Halbbrückenbereich, dem zweiten Halbbrückenbereich, dem ersten Halbbrücken-Leistungschip und dem zweiten Halbbrücken-Leistungschip verbunden, um damit einen Leistungskreis der Halbbrücken-Leistungsvorrichtung zu bilden. Der erste Halbbrücken-Leistungschip und der zweite Halbbrücken-Leistungschip sind jeweils mit dem ersten Halbbrückenabführbereich bzw. dem zweiten Halbbrückenabführbereich verbunden, um damit einen Signalregelkreis für die Halbbrücken-Leistungsvorrichtung zu bilden.

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