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    • 1. 发明专利
    • 光學互連裝置
    • 光学互连设备
    • TW201432333A
    • 2014-08-16
    • TW103100859
    • 2014-01-09
    • V科技股份有限公司V TECHNOLOGY CO., LTD.
    • 梶山康一KAJIYAMA, KOICHI水村通伸MIZUMURA, MICHINOBU金尾正康KANAO, MASAYASU石川晉ISHIKAWA, SHIN小川吉司OGAWA, YOSHINORI
    • G02B6/12G02B6/42G02B6/32
    • H04B10/803H01L31/173
    • 本發明提供一種光學互連裝置,其能夠提高基板上之發光元件或受光元件之定位精度,即使在轉接一個基板進行光訊號之收發之情況下,亦能夠以比較簡單之製造製程來形成,即使以高密度配置發光元件或受光元件之情況下亦抑制基板之間訊號傳輸之串擾。本發明之光學互連裝置(1)在積層配置之複數個半導體基板(10)間進行光訊號之收發,其中,被配置於一個半導體基板(10)之發光元件(2)或受光元件(3)具備將半導體基板(10)作為共用之半導體層之pn接合部(10pn),且形成於半導體基板(10)之一面側,在不同之半導體基板(10)間進行光訊號之收發之一對發光元件(2)與受光元件(3)係由該發光元件(2)發出之光透過半導體基板(10)而被該受光元件(3)接收。
    • 本发明提供一种光学互连设备,其能够提高基板上之发光组件或受光组件之定位精度,即使在转接一个基板进行光信号之收发之情况下,亦能够以比较简单之制造制程来形成,即使以高密度配置发光组件或受光组件之情况下亦抑制基板之间信号传输之串扰。本发明之光学互连设备(1)在积层配置之复数个半导体基板(10)间进行光信号之收发,其中,被配置于一个半导体基板(10)之发光组件(2)或受光组件(3)具备将半导体基板(10)作为共享之半导体层之pn接合部(10pn),且形成于半导体基板(10)之一面侧,在不同之半导体基板(10)间进行光信号之收发之一对发光组件(2)与受光组件(3)系由该发光组件(2)发出之光透过半导体基板(10)而被该受光组件(3)接收。
    • 4. 发明专利
    • 雷射加工裝置及雷射加工方法
    • 激光加工设备及激光加工方法
    • TW201830468A
    • 2018-08-16
    • TW106143301
    • 2017-12-11
    • 日商V科技股份有限公司V TECHNOLOGY CO., LTD.
    • 梶山康一KAJIYAMA, KOICHI小川吉司OGAWA, YOSHINORI
    • H01L21/02H01L27/32B23K26/06
    • 本發明係讓雷射光脈衝震盪而間歇性地照射至樹脂薄膜,以裁斷該樹脂薄膜的雷射加工裝置,具備有:多重雷射射出部,係以預定間隔來複數射出該雷射光;光學系統,係將從該多重雷射射出部所複數射出之雷射光各自聚焦為預定之光束形狀,而引導至該樹脂薄膜上;搬送裝置,係相對於在相同平面內正交的2方向,而於任一者的方向以預定之移動速度來讓該樹脂薄膜移動;以及控制部,係將用以裁斷該樹脂薄膜之線設定於該樹脂薄膜,而以讓各自聚焦後之該光束形狀的雷射光對齊於該線並依序照射的方式來控制該光束形狀之雷射光的照射位置與該移動速度。藉此,便可提供一種可抑制雷射功率,並縮短節奏時間(tact time),以提高生產性的雷射加工裝置。
    • 本发明系让激光光脉冲震荡而间歇性地照射至树脂薄膜,以裁断该树脂薄膜的激光加工设备,具备有:多重激光射出部,系以预定间隔来复数射出该激光光;光学系统,系将从该多重激光射出部所复数射出之激光光各自聚焦为预定之光束形状,而引导至该树脂薄膜上;搬送设备,系相对于在相同平面内正交的2方向,而于任一者的方向以预定之移动速度来让该树脂薄膜移动;以及控制部,系将用以裁断该树脂薄膜之线设置于该树脂薄膜,而以让各自聚焦后之该光束形状的激光光对齐于该线并依序照射的方式来控制该光束形状之激光光的照射位置与该移动速度。借此,便可提供一种可抑制激光功率,并缩短节奏时间(tact time),以提高生产性的激光加工设备。