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1. 发明申请

WO2013164294A1 METHOD FOR WELDING AT LEAST TWO LAYERS 审中-公开
标题翻译：用于焊接至少两层的方法
公开(公告)号：WO2013164294A1
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：PCT/EP2013/058844
申请日：2013-04-29
申请人： UNIVERSITE CATHOLIQUE DE LOUVAIN
发明人： JACQUES, Pascal , VAN DER REST, Camille , SIMAR, Aude
IPC分类号： B23K20/12 , B23K20/227 , B23K20/26
CPC分类号： B23K20/2275 , B23K20/125 , B23K20/1265 , B23K20/1275 , B23K20/26
摘要： The method of the invention relates to a method for welding a first (20) and a second (30) layers together. The second melting temperature of the second layer (30), T m,2 , is lower than the first melting temperature of the first layer (20), T m,1 . After having formed a layup (50) by placing the first layer (20) on top of the second layer (30), a rotating tool (70) is pressed and translated over at least a friction portion (15) of the upper surface (20u) of the first layer (20) such that the temperature reached by at least a portion of the upper surface (30u) of the second layer (30) is higher than the second melting temperature, T m,2 . Restraining means allow preventing molten second material from flowing out of the layup (50). Materials of first (20) and second (30) layers are chosen among the following materials: metals, semi-metals, or semiconductors.
摘要翻译：本发明的方法涉及将第一（20）和第二（30）层焊接在一起的方法。第二层（30）的第二熔融温度Tm，2低于第一层（20）的第一熔融温度Tm，1。在通过将第一层（20）放置在第二层（30）的顶部上形成叠层（50）之后，旋转工具（70）被压制并平移至少上表面的摩擦部分（15） 20u），使得由第二层（30）的上表面（30u）的至少一部分达到的温度高于第二熔融温度Tm，2。限制装置允许防止熔融的第二材料流出叠层（50）。第一层（20）和第二层（30）的材料选自以下材料：金属，半金属或半导体。

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