会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 9. 发明公开
    • CUTTING SYSTEM
    • 切割系统
    • EP3233363A1
    • 2017-10-25
    • EP15825849.1
    • 2015-12-17
    • Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.TE Connectivity Corporation
    • LIU, YunXIN, LimingHU, LvhaiZHANG, DandanLU, Roberto Francisco-Yi
    • B23K26/38B23K26/035
    • A cutting system is disclosed. The cutting system comprises a moving mechanism, a cutter mounted on the moving mechanism, a support table having a material plate disposed thereon, and a fixation device including a pressing plate having a row of teeth defining a row of teeth slots. The row of teeth press the material plate on the support table while the moving mechanism drives the cutter to move along edges of the row of teeth slots. The cutter cuts a plurality of workpieces out of the material plate by a single cutting process.
    • 一种切割系统包括:移动机构(100); 安装在移动机构上的激光切割器(200) 支撑台(300),所述支撑台(300)被构造成支撑要在其上切割的材料板(500)的片材; 以及固定装置(400),其被构造成将待切割的材料板片材固定在支撑台上。 固定装置(400)包括具有一排齿状特征的压板(410),在相邻的齿状特征之间具有齿槽。 在用激光切割机切割材料板的过程中,一排齿状特征物将支撑台上的材料板片压住,移动机构带动激光切割机的激光头沿着齿槽边缘移动 从而通过单一切割工艺将一排工件(对应于一排齿状特征)切割出材料板。 切割工件的效率提高,被激光头切割的工件边缘光滑,提高了工件的切割质量。