专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2011085873A1 INDUKTIV ERWÄRMBARES KLEBEBAND MIT DIFFERENTIELLEM LÖSEVERHALTEN 审中-公开
标题翻译：感应式加热TAPE不同的释放行为
公开(公告)号：WO2011085873A1
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/EP2010/069041
申请日：2010-12-07
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ENGELDINGER, Hans Karl , GRÜNAUER, Judith
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ENGELDINGER, Hans Karl , GRÜNAUER, Judith
IPC分类号： C09J7/02 , C09J5/06 , B29C65/36
CPC分类号： B29C65/368 , B29C65/3612 , B29C65/3644 , B29C65/4815 , B29C65/4825 , B29C65/4835 , B29C65/5014 , B29C65/5021 , B29C65/5057 , B29C65/76 , B29C65/8207 , B29C65/8215 , B29C66/034 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/7352 , B29C66/8122 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/91651 , B29C66/919 , B29C66/91921 , B29C66/91935 , B29C66/929 , B29C66/949 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2201/134 , C09J2201/61 , C09J2205/302 , C09J2400/163 , Y10T428/24942 , B29K2069/00 , B29K2071/00
摘要： Verfahren zum Verkleben und Wiederlösen zweier Substratoberflächen, wobei für die Verklebung ein hitzeaktiviert verklebbares Flächenelement eingesetzt wird, das hitzeaktiviert verklebbare Flächenelement zumindest ein elektrisch leitfhiges Flächengebilde sowie zumindest zwei Schichten unterschiedlicher hitzeaktivierbarer Klebemassen umfasst, wobei sich die erste hitzeaktivierbare Klebmassenschicht im Wesentlichen auf der einen Seite des elektrisch leitfähigen Flächengebildes und die zweite hitzeaktivierbare Klebemasse im Wesentlichen auf der anderen Seite des elektrisch leitäfhigen Flächengebildes befindet, dadurch gekennzeichnet, dass - die Verklebung dadurch bewirkt wird, dass das hitzeaktiviert verklebbare Flächenelement einer Temperatur T1 ausgesetzt wird, bei der eine gleichzeitige Hitzeaktivierung der beiden hitzeaktivierbaren Klebemassen erfolgt, das Wiederlösen dadurch bewirkt wird, das die Verklebungsstelle einer Temperatur T2 ausgesetzt wird, bei der unter vorgegebenen Bedingungen lediglich eine der hitzeaktivierbaren Schichten des hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelementes ihre Klebewirkung im Klebeverbund soweit verliert, das der Klebeverbund getrennt wird.
摘要翻译：一种用于粘合和两个基底表面，其中用于粘合热活化胶表面元件使用的再溶解的方法，所述热活化的粘合的表面元件包括基本上上的一侧上的至少一个电leitfhiges片和不同可热活化的粘合剂组合物的至少两个层，其中粘合剂的第一可热活化层导电片和所述第二热活化粘合剂是基本上在电leitäfhigen片的特征在于，另一侧 - 的键合是实现，所述热活化的粘合的表面元件温度暴露于T1，其中所述可热活化的同时热激活粘合剂发生时，再溶解由T2实现暴露于温度的粘结部位在其在vorgegeb 烯类条件只有尽可能失去其粘合作用的粘结，这是从粘合复合分离的热激活可结合表面元件的热活化层中的一个。

2. 发明申请

WO2011085874A1 HITZEAKTIVIERT VERKLEBBARE FLÄCHENELEMENTE 审中-公开
标题翻译：热活化的粘合的平面元件
公开(公告)号：WO2011085874A1
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/EP2010/069057
申请日：2010-12-07
申请人： TESA SE , ENGELDINGER, Hans Karl , GRÜNAUER, Judith , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus
发明人： ENGELDINGER, Hans Karl , GRÜNAUER, Judith , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus
IPC分类号： C09J5/06 , C09J11/04
CPC分类号： C09J5/06 , C09J11/04 , Y10T156/10
摘要： Die Erfindung betrifft ein Flächenelement umfassend zumindest eine hitzeaktivierbare Klebemasse, zumindest ein induktiv erwärmbares Material sowie zumindest einen wärmeleitfähigen Füllstoff, dadurch gekennzeichnet, dass das Material des Füllstoffs eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 0,5 W/(m*K) aufweist.
摘要翻译：本发明涉及包含至少一种热活化的粘合剂的表面元件，至少一个可感应加热的材料和至少一种导热填料，其特征在于所述填料的材料具有至少0.5 W /（M * K）的热导率。

3. 发明申请

WO2011051097A2 VERFAHREN ZUM VERKLEBEN VON HITZEAKTIVIERT VERKLEBBAREN FLÄCHENELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：粘结性能的热激活的方法粘合片状元件
公开(公告)号：WO2011051097A2
公开(公告)日：2011-05-05
申请号：PCT/EP2010/065073
申请日：2010-10-08
申请人： TESA SE , STAIGER, Anja , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ENGELDINGER, Hans Karl
发明人： STAIGER, Anja , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ENGELDINGER, Hans Karl
IPC分类号： C09J5/06
CPC分类号： C09J5/06 , B29C65/364 , B29C65/3644 , B29C65/368 , B29C65/3696 , B29C65/4855 , B29C65/5014 , B29C65/5057 , B29C65/8215 , B29C65/8246 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/73113 , B29C66/8244 , B29C66/8322 , B29C66/92445 , B29C66/929 , B29C66/949 , B29C66/954 , B29C66/959 , B29C66/9592 , B29K2995/0008 , C09J7/28 , B29K2069/00 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2067/00 , B29K2055/02 , B29K2033/12 , B29K2027/06 , B29K2023/12
摘要： Vorgestellt wird ein Verfahren zum Verkleben eines hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelements mit einem Verklebungssubstrat, das den elektrischen Strom nicht leitet und dessen Oberfläche zudem eine nur geringe Wärmeleitfähigkeit besitzt. Hierfür wird ein hitzeaktiviert verklebbares Flächenelement verwendet, das zusätzlich zu einer hitzeaktiviert verklebenden Klebemasse eine elektrisch leitende Schicht enthält, die in einem Magnet-Wechselfeld mit einer Frequenz aus dem Mittelfrequenzbereich schnell induktiv für kurze Zeit erwärmt wird. Erfindungsgemäß wird gleichzeitig mit dem induktiven Erwärmen auf die Verklebungsfläche ein hoher Pressdruck von mindestens 1 MPa ausgeübt, wodurch es möglich ist, thermische Abbaureaktionen zu verhindern. Des Weiteren ist eine Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens beschrieben, die eine Induktionsheizung aufweist, die in das Presswerkzeug integriert ist.
摘要翻译：示出的方法用于与不传导电流，并且其也仅具有低的热导率的表面的接合基板接合热活化粘合的表面元件。为此目的，热活化胶表面元件被使用时，热活化粘粘合剂组合物还包含一个电感与培养基中频率范围内的频率快速加热在短时间内在交变磁场的导电层。根据本发明，与所述感应加热到键合区域，至少1兆帕的压力高，由此可以防止热降解反应同时施用。此外，它描述了一种用于执行该方法，该方法包括感应加热器，其被集成在加压工具的装置。

4. 发明申请

WO2011051095A1 VERFAHREN ZUM VERKLEBEN VON HITZEAKTIVIERT VERKLEBBAREN DÜNNEN FLÄCHENELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：粘结性能的热激活的方法粘合薄的表面元素
公开(公告)号：WO2011051095A1
公开(公告)日：2011-05-05
申请号：PCT/EP2010/065063
申请日：2010-10-08
申请人： TESA SE , STAIGER, Anja , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ENGELDINGER, Hans Karl
发明人： STAIGER, Anja , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ENGELDINGER, Hans Karl
IPC分类号： C09J5/06 , C09J7/02
CPC分类号： C09J5/06
摘要： Vorgestellt wird ein Verfahren zum Verkleben eines hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelements miteinem Verklebungssubstrat, das den elektrischen Strom nicht leitet und dessen Oberfläche zudem eine nur geringe Wärmeleitfähigkeit besitzt. Hierfür wird ein besonders dünnes hitzeaktiviert verklebbares Flächenelement verwendet, das zusätzlich zu einer hitzeaktiviert verklebenden Klebemasse eine elektrisch leitende Schicht enthält, die in einem Magnet-Wechselfeld mit einer Frequenz aus dem Mittelfrequenzbereich schnell induktiv für kurze Zeit erwärmt wird. Erfindungsgemäß ist die Gesamtdicke des Flächenelements kleiner als 70µm, die elektrisch leitende Schicht weist eine Schichtdicke von weniger als 50µm auf und trägt zudem zu mehr als einem Drittel zu der Gesamtdicke des Flächenelements bei, wodurch es insgesamt möglich ist, thermische Abbaureaktionen zu verhindern. Trotz Verwendung eines derartig dünnen Flächenelements erhält man hierbei eine besonders stabile Verklebung. Des Weiteren ist das besonders dünne hitzeaktiviert verklebbare Flächenelement beschrieben.
摘要翻译：示出的方法用于与不传导电流，并且其也仅具有低的热导率的表面的接合基板接合热活化粘合的表面元件。为了这个目的，一特别薄的热活化胶表面元件被使用时，热活化粘粘合剂组合物还含有其迅速与培养基中频率范围内的频率感应加热在短时间内在交变磁场的导电层。根据本发明的平面元件的总厚度小于70微米时，导电层具有小于50个微米的层厚度，并且也有助于三分之一以上在表面元件，这使得它完全可以防止热降解反应的总厚度。尽管在这种情况下，使用这样薄的表面元件的得到了特别稳定的键。此外，所描述的特别薄的热活化粘合的表面元件。

5. 发明申请

WO2012062586A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012062586A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/EP2011/068821
申请日：2011-10-27
申请人： TESA SE , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
发明人： KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
IPC分类号： C09J7/00 , C09J7/02 , C09J135/00 , C09J153/02
CPC分类号： C08F8/44 , C08K5/0025 , C08L2205/02 , C08L2312/08 , C09J153/025 , C08F212/08
摘要： Die Erfindung betrifft eine Klebmasse enthaltend I. ein silanmodifiziertes Polymer entstanden aus der Reaktion a. eines Säureanhydridgruppen enthaltenden Polymers mit b. einem Silan der folgenden Formel mit R 1 , R 2 , R 3 unabhängig voneinander gewählt aus der Gruppe Methyl, Ethyl, 2-Methoxyethyl, i-Propyl, Butyl m = 0, oder 1 n = 0 bis 12, p = 1 oder 2 und für p = 1, Y = einer funktionellen Gruppe gewählt aus der Gruppe Glycidyl, Glycidyloxy, Isocyanato, -NH-CH 2 -CH 2 -NR 4 R 5 , -NR 4 R 5 (mit R 4 und R 5 unabhängig voneinander gewählt aus der Gruppe H, Alkyl, Phenyl, Benzyl, Cyclopentyl, Cyclohexyl), SH oder für p = 2, Y = NH, II. und enthaltend einen Vernetzer.
摘要翻译：本发明涉及包括从所述反应形成硅烷改性聚合物I的粘合剂组合物。用b的含酸酐聚合物。用R1，R2，R3中的下式的硅烷独立地选自包括甲基，乙基，2-甲氧基乙基，异丙基，丁基，M = 0或1 n = 0至12，p值= 1个或2且p = 1，Y =从组缩水甘油基中选出的官能团，缩水甘油氧基，异氰酸基，-NH-CH2-CH2-NR4R5，-NR 4 R 5（其中R 4和R 5独立地选自H，烷基，苯基，苄基，环戊基，环己基），SH或对于p = 2，Y = NH，II。和含有交联剂。

6. 发明申请

WO2010121905A1 TRANSPARENTE BARRIERELAMINATE 审中-公开
标题翻译：透明屏障积层
公开(公告)号：WO2010121905A1
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：PCT/EP2010/054628
申请日：2010-04-08
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： B32B27/00 , H01L51/52 , H01M2/08
CPC分类号： B32B27/08 , B32B15/08 , H01L51/448 , H01L51/5256 , H01L2251/5338 , H01M14/005 , Y10T428/24975
摘要： Eine neue transparente substratbasisfreie Permeationsbarrierefolie zur Einkapselung elektronischer, insbesondere optoelektronischer Anordnungen besteht aus einer ersten Polymerschicht (10), einer ersten anorganischen Barriereschicht (20), zumindest einer zumindest teilweise organischen Ausgleichsschicht (30), zumindest einer weiteren anorganischen Barriereschicht (21) sowie aus zumindest einer weiteren Polymerschicht (11), wobei sowohl die Polymerschichten wie auch die anorganischen Barriereschichten jeweils aus dem selben oder aus unterschiedlichem Material bestehen können, wobei die anorganischen Barriereschichten eine Dicke zwischen 2 und 1000 nm aufweisen und dass die Polymerschichten und die zumindest teilweise organische Ausgleichsschicht eine Dicke von weniger als 5 μm, vorzugsweise zwischen 0,5 und 4 μm, aufweisen. Die Folie kann auf einer oder auf beiden Seiten einen über einen wieder ablösbaren Kleber angebrachten Hilfsträger aufweisen. Auch können mehrere Folien mittels einer weiteren zumindest teilweise organischen Ausgleichsschicht aufeinander laminiert werden.
摘要翻译：用于封装电子，特别是光电器件的新的透明衬底基底自由Permeationsbarrierefolie由第一聚合物层（10），第一无机屏障层（20），至少一个至少部分有机的找平层（30），至少一个另外的无机阻挡层（21）以及至少另外的聚合物层（11），其中两个聚合物层以及无机阻挡层可以各自包括相同的或不同的材料，其中所述无机阻挡层具有2和1000nm之间的厚度，并且所述聚合物层和所述至少部分有机的找平层一的小于5微米，优选0.5至4微米之间的厚度。该膜可具有在一个或一个通过一个可释放的粘合剂连接双方再次副载波。几个膜可以通过进一步的至少部分有机的整平层的方法来彼此层压。

7. 发明申请

WO2012076262A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012076262A1
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：PCT/EP2011/069301
申请日：2011-11-03
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine elektronische Anordnung auf einem Substrat zur Verfügung gestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass im Vakuum die den zu kapselnden Bereich der elektronischen Anordnung umfangende Fläche des Substrats, vorzugsweise diese Fläche und der zu kapselnde Bereich der elektronischen Anordnung, mit einem Flächengebilde umfassend zumindest eine Klebemasse in Kontakt gebracht und daraus ein Verbund hergestellt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装相对于渗透物的电子装置，其中电子装置被设置在基板上，其特征在于在真空中的方法，所述被封装基板的电子组件周端面，优选该表面和包括至少带到与纸张，在具有和由复合产生接触的粘合剂封装电子组件。

8. 发明申请

WO2012062587A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012062587A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/EP2011/068822
申请日：2011-10-27
申请人： TESA SE , STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L23/29 , C09J109/06 , C09J153/00
CPC分类号： C09J109/06 , C09J153/005 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： Verwendung einer Klebmasse für die Kapselung einer (opto-)elektronischen Anwendung enthaltend ein metallorganisch modifiziertes Polymer entstanden durch Reaktion eines Elastomers mit einer metallorganischen Verbindung, wobei das Zentralatom der metallorganischen Verbindung ein Metall oder Halbmetall der 3. und 4. Hauptgruppe oder der 3. und 4. Nebengruppe ist.
摘要翻译：使用粘合剂进行一个（光）的，其包括由弹性体的反应与有机金属化合物，其中所述有机金属化合物的中心原子的金属或所述第三和第四主族或第3的准金属和获得的金属的有机改性的聚合物封装的电子应用 4.群。

9. 发明申请

WO2012019909A1 VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于封装的电子设备
公开(公告)号：WO2012019909A1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：PCT/EP2011/062881
申请日：2011-07-27
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/52 , C09J5/06
CPC分类号： H01L51/5246 , C08K2003/2265 , C09J5/06 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2201/61 , C09J2205/31 , D06M17/04 , H01L51/56
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem • ein Flächengebilde, umfassend zumindest eine thermisch aktivierbare Haft- oder Heißschmelzklebemasse bereitgestellt wird und • das Flächengebilde zumindest um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung auf einem die elektronische Anordnung tragenden/umfassenden Substrat appliziert wird, • die elektronische Anordnung und die diese zumindest umgebende Klebemasse mit einer Abdeckung versehen wird, wobei die Klebemasse mit der Abdeckung in Kontakt gebracht wird und • die Klebemasse sodann zumindest in einem Teilbereich ihrer Fläche thermisch aktiviert wird, so dass ein Verbund zumindest mit Substrat und Abdeckung gebildet wird, wobei die zur Aktivierung erforderliche Wärme im Wesentlichen in dem die Klebemasse zumindest umfassenden Flächengebilde selbst erzeugt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于相对于渗透物封装电子装置，其特征在于°包含至少一种热活化的粘合剂或热熔粘合剂组合物的片材被提供并且°至少围绕待封装的电子装置的部分上的电子装置发送的薄板/ 全面衬底应用于，°的电子组件和所述至少围绕所述粘合剂上设置有盖，其中所述粘合剂组合物被带入与所述盖接触，并且°粘合剂然后热在其表面的一个局部区域中的至少被激活，从而使复合其中所述用于激活所需的热量是基本上在所述粘合剂组合物，其至少包含本身产生至少与基片和盖形成的片材。

10. 发明申请

WO2008020036A1 VERFAHREN ZUR FIXIERUNG EINES BAUTEILS AUF EINEM ZU LACKIERENDEN FÜGEPARTNER 审中-公开
标题翻译：程序用于固定在组件上合对被涂
公开(公告)号：WO2008020036A1
公开(公告)日：2008-02-21
申请号：PCT/EP2007/058449
申请日：2007-08-15
申请人： TESA AG , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ENGELDINGER, Hans Karl , STAIGER, Anja
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ENGELDINGER, Hans Karl , STAIGER, Anja
IPC分类号： F16B11/00
CPC分类号： F16B11/006 , F16B37/048
摘要： Verfahren zur Fixierung eines Bauteils auf einem zu lackierenden Fügepartner (3), wobei ein Abschnitt einer hitzeaktivierbaren Klebefolie (1) erhitzt wird, so dass die Klebefolie einen nicht vollständig vernetzten Zustand erreicht, das Bauteil (2) mit dem Abschnitt der nicht vollständig vernetzten hitzeaktivierbaren Klebefolie auf dem Fügepartner fixiert wird, der Fügepartner mitsamt dem darauf fixierten Bauteil lackiert wird, der lackierte Fügepartner mitsamt dem darauf fixierten Bauteil in einer thermischen Trocknung getrocknet wird, wobei die thermische Energie zu einer vollständigen Vernetzung der hitzeaktivierbaren Klebefolie führt, so dass das Bauteil dauerhaft auf dem Fügepartner fixiert ist.
摘要翻译：一种用于固定在一个组件的方法待涂漆部件被接合（3），其特征在于，可热活化粘合剂膜的一部分（1）被加热，以使粘合剂膜实现的，一个不完全交联的状态下，组分（2）与所述不完全交联的可热活化的部分粘合片被固定在接合部件，所述接合部件与所述喷漆部分的在其上的固定构件被接合与在热干燥，其中所述热能导致完全交联的可热活化粘合剂膜固定在其上的部件一起一起干燥涂，使得该部件永久地被固定在接合的合作伙伴。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式