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1. 发明专利

JP2013194166A Resin sheet, laminate and printed wiring board 有权
标题翻译：树脂板，层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2013194166A
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：JP2012063717
申请日：2012-03-21
申请人： Tdk Corp , Tdk株式会社
发明人： SEKI JUNICHI , TOKUHISA KENJI , ENOMOTO KEIJI
IPC分类号： C08G59/02 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08L63/00 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin sheet which can give laminates and printed wiring boards having electric insulation properties and high heat conductivity [≥1.00 W/(m K)].SOLUTION: A resin sheet is characterized in that the first phase and the second phase are provided; the second phase is dispersed in the first phase in an island-like state; the first phase and the second phase contain a mesogenic group-having epoxy resin; and the epoxy resin content of the second phase is larger than that of the first phase.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提供具有电绝缘性和高导热性的层压板和印刷线路板的树脂片[≥1.00W/（m K）]。解决方案：一种树脂片的特征在于，第一相和提供第二阶段; 第二相分散在岛状状态的第一相中; 第一相和第二相含有含介晶基团的环氧树脂; 并且第二相的环氧树脂含量大于第一相的环氧树脂含量。

2. 发明专利

JP2013194167A Epoxy compound, resin composition, resin sheet, laminate and printed wiring board 有权
标题翻译：环氧化合物，树脂组合物，树脂片，层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2013194167A
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：JP2012063718
申请日：2012-03-21
申请人： Tdk Corp , Tdk株式会社
发明人： SEKI JUNICHI , TOKUHISA KENJI , ENOMOTO KEIJI
IPC分类号： C08G59/24 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/62 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy compound which can sufficiently uniformly melt at a melting temperature on lamination molding and has excellent moldability; an epoxy resin composition; a resin sheet having the epoxy resin composition; a laminate having high heat conductivity and characterized by heat resistance for a long period at high temperature as a laminate containing the resin sheet in at least one layer; and a printed wiring board.SOLUTION: An epoxy compound containing at least a mesogenic epoxy resin having a specific chemical structure having biphenyl structures and a mesogenic phenol compound having a specific chemical structure, having a (a)/(b) ratio of ≤4.0, wherein (a) is the peak height of the first peak, and (b) is the peak height of the second peak; the first peak is a peak having the longest elution time, and the second peak is a peak just before the first peak (a), when analyzing the molecular weight of the epoxy compound with GPC, and having a weight-average mol.wt. of 2,100-21,000.
摘要翻译：要解决的问题：提供在层压成型时在熔融温度下能够均匀熔融的环氧化合物，并且具有优异的成型性; 环氧树脂组合物; 具有环氧树脂组合物的树脂片; 具有高导热性并且特征在于高温下长时间耐热性的层压体，作为在至少一层中含有树脂片的层压体; 和（a）/（b）比≤4.0的环氧化合物，其具有特定化学结构的具有联苯结构的介晶环氧树脂和具有特定化学结构的介晶酚化合物其中（a）是第一峰的峰高，（b）是第二峰的峰高; 第一峰是具有最长洗脱时间的峰，第二峰是在第一峰（a）之前的峰，当用GPC分析环氧化合物的分子量，并且具有重均分子量 2,100-21,000。

3. 发明专利

DE112018001668T5 HARZZUSAMMENSETZUNG, HARZPLATTE, GEHÄRTETES HARZPRODUKT, HARZSUBSTRAT UND LAMINATSUBSTRAT 未知
公开(公告)号：DE112018001668T5
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：DE112018001668
申请日：2018-03-13
申请人： TDK CORP
发明人： ENOMOTO KEIJI , YAMASHITA MASAAKI , SHUTOH HIROSHI , SUGIYAMA TSUYOSHI , HARAI TOMOYUKI , SHIMIZU YUTAKA
IPC分类号： C08L63/00 , B32B27/18 , B32B27/38 , C08G59/40 , C08K3/00 , C08K3/38 , C08K5/13 , C08K5/18 , C08K5/5313
摘要： Es wird eine Harzzusammensetzung bereitgestellt, die dazu verwendet werden kann, ein gehärtetes Harzprodukt, ein Harzsubstrat und ein Laminatsubstrat mit ausgezeichneten Wärmeabführungseigenschaften und Spurbildungsbeständigkeit zu bilden, und die ausgezeichnete Fülleigenschaften hat. Diese Harzzusammensetzung enthält ein Hauptmittel, das eine Epoxyverbindung, ein Härtungsmittel sowie anorganische Partikel enthält, wobei das Härtungsmittel eine aromatische Verbindung enthält, bei welcher das Verhältnis der Anzahl an Kohlenstoffatomen, die den aromatischen Ring derselben bilden, zur Anzahl sämtlicher Kohlenstoffatome in dem Molekül derselben mindestens 85 % beträgt, die enthaltene Menge an anorganischen Partikeln 40 bis 75 Vol.-% beträgt, bezogen auf die Gesamtmenge sämtlicher Bestandteile der Zusammensetzung mit Ausnahme von Lösungsmitteln, die anorganischen Partikel Bornitridpartikel beinhalten sowie Partikel, die sich von Bornitridpartikeln unterscheiden, und die enthaltene Menge an Bornitridpartikeln 3 bis 35 Vol.-% beträgt, bezogen auf die Gesamtmenge sämtlicher Bestandteile der Zusammensetzung mit Ausnahme von Lösungsmitteln.

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