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1. 发明专利

DE112009004795B4 Verwirbelungselement und Verfahren zu dessen Herstellung 未知
公开(公告)号：DE112009004795B4
公开(公告)日：2013-12-24
申请号：DE112009004795
申请日：2009-05-22
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD
发明人： KAKIUCHI EISAKU , TAKETSUNA YASUJI , MORINO MASAHIRO , TAKANO YUYA
IPC分类号： H05K7/20 , F28F13/08 , H01L23/36
摘要： Verwirbelungselement (21) für eine Kühlvorrichtung (41), aufweisend: einen Kühlkörper (24) mit eine Vielzahl von parallel zueinander angeordneten und jeweils durch einen Zwischenraum (25) voneinander beabstandeten Lammellenabschnitten (22) und einen die Lamellenabschnitte tragenden Basisabschnitt (23), wobei eine Vielzahl von Bolzen (26) in einer Richtung von einem oberen Ende der Lamellenabschnitte zum Basisabschnitt (23) hin kraftschlüssig in den Zwischenraum eingesetzt ist, wobei jeder Lamellenabschnitt durch Einfügen der Bolzen (26) in die Zwischenräume plastisch von der dem Basisabschnitt (23) abgewandten Seite hin zu dem dem Basisabschnitt (23) zugewandten Ende der Bolzen (26) verformt ist, wobei die Lamellenabschnitte, gesehen von der Richtung, in der die Bolzen (26) eingesetzt sind, wellenartig geformt sind, und wobei die Bolzen (26) zwischen den Lamellenabschnitten und beabstandet vom Basisabschnitt (23) fixiert sind.

2. 发明专利

DE102015114178A1 Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben 未知
公开(公告)号：DE102015114178A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：DE102015114178
申请日：2015-08-26
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD
发明人： KAKIUCHI EISAKU , KINOSHITA YASUO
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/473 , H05K7/20
摘要： Eine Halbleitervorrichtung (1) weist Folgendes auf: eine gestapelte Einheit (2) mit einem Halbleitermodul (4) und einer Vielzahl von Kühlern (5), von denen jeder einen Strömungsdurchgang hat, durch den ein Kühlmittel strömt, wobei das Halbleitermodul zwischen den Kühlern angeordnet ist; eine Kühlmittelzufuhr-/-abgabeleitung (3), die gestaltet ist, um das Kühlmittel zu den Kühlern zuzuführen oder das Kühlmittel von den Kühlern abzugeben, wobei die Kühlmittelzufuhr-/-abgabeleitung durch die gestapelte Einheit in einer Stapelrichtung der gestapelten Einheit durchgeführt wird; ein Verschiebungsbeschränkungsbauteil, das an einem ersten Endabschnitt (26) der Kühlmittelzufuhr-/-abgabeleitung vorgesehen ist, wobei das Verschiebungsbeschränkungsbauteil gestaltet ist, um eine Verschiebung der gestapelten Einheit in der Stapelrichtung der gestapelten Einheit zu beschränken; und ein Druckbeaufschlagungsbauteil, das an einem zweiten Endabschnitt (29) der Kühlmittelzufuhr-/-abgabeleitung vorgesehen ist, wobei das Druckbeaufschlagungsbauteil gestaltet ist, um eine Kraft auf die gestapelte Einheit in einer Richtung zu dem ersten Endabschnitt hin aufzubringen.

3. 发明专利

DE112011105509T5 Flaches Wärmerohr und Verfahren zum Herstellen desselben 未知
公开(公告)号：DE112011105509T5
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：DE112011105509
申请日：2011-08-08
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD
发明人： TAKANO YUYA , FUKAYA TETSUYOSHI , KAKIUCHI EISAKU , MIZUNO TAKAHITO
IPC分类号： F28D15/02
摘要： Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines flachen Wärmerohres (einer flachen Heatpipe) vorgeschlagen, deren Innenseite in eine Mehrzahl von Zellen unterteilt ist, und das eine Konzentration eines Arbeitsfluids in jeder Zelle flexibel einstellen kann. Das Verfahren umfasst Schritte zum Vorbereiten eines flachen Behälters, Gießen und Verschließen. Beim Vorbereiten wird der flache Behälter vorbereitet, dessen Innenseite zweidimensional in die Mehrzahl von Zellen unterteilt ist. Der flache Behälter hat Verbindungsöffnungen, durch welche aneinander angrenzende Zellen miteinander kommunizieren, sowie eine Einfüllöffnung, durch die das Arbeitsfluid von außen eingefüllt werden kann. Beim Gießen wird das Arbeitsfluid durch die Einfüllöffnung und die Verbindungsöffnungen in die jeweiligen Zellen gegossen. Beim Verschließen werden die Einfüllöffnung und die Verbindungsöffnungen geschlossen. Bei einem Verfahren werden, nach dem Versiegeln einer bestimmten Zelle, die Schritte Aufheizen, Entfernen von Luft, Gießen, Verdampfen und Verschließen wiederholt für die anderen Zellen ausgeführt.

4. 发明专利

DE112009004795T5 Wärmetauscher und Verfahren zu dessen Herstellung 未知
公开(公告)号：DE112009004795T5
公开(公告)日：2012-06-21
申请号：DE112009004795
申请日：2009-05-22
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD
发明人： KAKIUCHI EISAKU , TAKETSUNA YASUJI , MORINO MASAHIRO , TAKANO YUYA
IPC分类号： H05K7/20 , F28F3/02 , F28F13/08 , H01L23/36
摘要： Es wird ein Wärmetauscher 21 geschaffen mit einem Kühlkörper 24, der eine Vielzahl von Lamellenabschnitten 22 und einen die Lamellenabschnitte 22 tragenden Basisabschnitt 23 aufweist, und mit einer Vielzahl von Bolzen 26, die kraftschlüssig in die Lamellenabschnitte 22 eingesetzt sind. In dem Wärmetauscher 21 werden die Bolzen 26, die jeweils breiter sind als jeder der Zwischenräume 25, zwischen den Lamellenabschnitten 22, die vorab in parallelen, geraden Formen ausgebildet wurden, in einer Richtung von einem oberen Ende jedes Lamellenabschnitts 22 zum Basisabschnitt 23 kraftschlüssig in die Zwischenräume 25 eingesetzt. Somit werden die Lamellenabschnitte 22 durch plastische Umformung zu Zacken gebildet, wodurch die Bolzen 26 an Stellen, die vom Basisabschnitt 23 beabstandet sind, zwischen den Lamellenabschnitten 22 fixiert werden. In jedem der Zwischenräume 25 sind die Bolzen 26 in Längsrichtung der einzelnen Zwischenräume 25 mit Abständen angeordnet. Die Bolzen, die in benachbarten Zwischenräumen 25 angeordnet sind, sind versetzt zueinander in einem abwechselnden Muster angeordnet.

5. 发明专利

DE69613287T2 未知
公开(公告)号：DE69613287T2
公开(公告)日：2002-03-07
申请号：DE69613287
申请日：1996-07-17
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD
发明人： KAKIUCHI EISAKU , OTA TADAO , KAMEDA YOSHIKAZU , ASANO MASAHIKO
IPC分类号： B62D1/04 , F16C1/02
摘要： A flexible shaft structure comprises: a core wire (12) having flexibility; holding portions (14,16) provided on the core wire (12); a first wire (18) wound around the core wire (12) substantially at right angles with respect to an axial line of the core wire (12); and a second wire (20) which is spirally wound around the first wire (18) and of which both ends are respectively fixed to the holding portions (14,16). Accordingly, when an input-side holding portion (14) rotates about a shaft (10), the rotational torque is transmitted to an output-side holding portion (16) by the second wire (20). In this case, since the second wire (20) is wound around the first wire (18) wound around the core wire (12), the winding diameter of the second wire (20) for transmitting rotational torque can be enlarged. As a result, tensile force acting on the second wire (20) becomes smaller and stress acting on the core wire (12) via the first wire (18) or the holding portions (12,14) accordingly becomes smaller.

6. 发明专利

DE69613287D1 未知
公开(公告)号：DE69613287D1
公开(公告)日：2001-07-19
申请号：DE69613287
申请日：1996-07-17
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD
发明人： KAKIUCHI EISAKU , OTA TADAO , KAMEDA YOSHIKAZU , ASANO MASAHIKO
IPC分类号： B62D1/04 , F16C1/02
摘要： A flexible shaft structure comprises: a core wire (12) having flexibility; holding portions (14,16) provided on the core wire (12); a first wire (18) wound around the core wire (12) substantially at right angles with respect to an axial line of the core wire (12); and a second wire (20) which is spirally wound around the first wire (18) and of which both ends are respectively fixed to the holding portions (14,16). Accordingly, when an input-side holding portion (14) rotates about a shaft (10), the rotational torque is transmitted to an output-side holding portion (16) by the second wire (20). In this case, since the second wire (20) is wound around the first wire (18) wound around the core wire (12), the winding diameter of the second wire (20) for transmitting rotational torque can be enlarged. As a result, tensile force acting on the second wire (20) becomes smaller and stress acting on the core wire (12) via the first wire (18) or the holding portions (12,14) accordingly becomes smaller.

7. 发明公开

EP2432012A4 HEAT EXCHANGER, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE HEAT EXCHANGER, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
标题翻译：换热器，半导体器件制造方法交换机和方法制作半导体器件，
公开(公告)号：EP2432012A4
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：EP09844591
申请日：2009-05-11
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD
发明人： MORINO MASAHIRO , TAKETSUNA YASUJI , KAKIUCHI EISAKU , TAKANO YUYA
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L2924/0002 , H05K7/20509 , H05K7/20918 , Y10T29/4935 , Y10T29/49375 , Y10T29/49384 , Y10T29/49393 , H01L2924/00

8. 发明公开

EP2506299A4 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF PRODUCING SAME 审中-公开
标题翻译：半导体部件及其制造方法
公开(公告)号：EP2506299A4
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：EP09851664
申请日：2009-11-27
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD
发明人： TAKETSUNA YASUJI , KAKIUCHI EISAKU , TATEBE KATSUHIKO , MORINO MASAHIRO , TAKENAGA TOMOHIRO
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/48 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L21/4803 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/29101 , H01L2224/32057 , H01L2224/83101 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15151 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： A semiconductor device and a method of producing the same, wherein a bonding member and a bonded member are bonded by means of brazing in a way such that no voids are left inside the bonding layer. The semiconductor device comprises a bonded member and a bonding member which is bonded to the bonded member by means of brazing. The bonded member is provided with a through hole which is open on the bonding surface with the bonding member, and a path communicating with the through hole is provided on at least one of the bonding surface of the bonding member with the bonded member or the bonding surface of the bonded member with the bonding member.

9. 发明公开

EP2442358A4 SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
公开(公告)号：EP2442358A4
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：EP09845798
申请日：2009-06-10
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD
发明人： KAKIUCHI EISAKU , TAKETSUNA YASUJI , MORINO MASAHIRO , TAKANO YUYA
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/13 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/433 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

10. 发明公开

EP2578982A4 HEAT EXCHANGER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME 审中-公开
公开(公告)号：EP2578982A4
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：EP10852173
申请日：2010-05-28
申请人： TOYOTA MOTOR CO LTD
发明人： TAKANO YUYA , TAKETSUNA YASUJI , KAKIUCHI EISAKU , TATEBE KATSUHIKO , MORINO MASAHIRO , TAKENAGA TOMOHIRO
IPC分类号： F28F3/06 , F28F3/02 , F28F3/12 , H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： F28F3/005 , F28F3/025 , F28F3/027 , F28F3/12 , F28F2265/32 , F28F2280/04 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y10T29/494 , H01L2924/00

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