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1. 发明申请

WO2012072706A1 VERFAHREN ZUM BEHANDELN VON WAFERN UND MIKROPLÄTTCHEN 审中-公开
标题翻译：了治疗晶圆和MICRO SLIDES
公开(公告)号：WO2012072706A1
公开(公告)日：2012-06-07
申请号：PCT/EP2011/071434
申请日：2011-11-30
申请人： THIN MATERIALS AG , PIEKASS, Madeleine , PAMLER, Werner , GROSS, Andreas , LUIBLE, Andreas , RICHTER, Franz
发明人： PIEKASS, Madeleine , PAMLER, Werner , GROSS, Andreas , LUIBLE, Andreas , RICHTER, Franz
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/6708
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln einer Fläche auf einem Wafer oder einem Mikroplättchen, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen eines Wafers oder eines Mikroplättchens, b) Platzieren des Wafers oder des Mikroplättchens auf einer Unterlage, c) Bereitstellen von Material für eine umlaufende Begrenzung um die zu reinigende Fläche, d) Anbringen des Materials für die umlaufende Begrenzung so, dass um die zu reinigende Fläche eine Vertiefung entsteht, aus der eine Flüssigkeit nicht austreten kann und e) Befüllen der Vertiefung mit einer Behandlungsflüssigkeit.
摘要翻译：本发明涉及一种晶片或晶片上处理表面的方法，包括以下步骤：为一个圆周a）提供晶片或微芯片中，b）将所述晶片或基底上的管芯的，c）提供材料限制到待清洁表面，d）将所述材料，使得待清洁的表面形成有凹部，从该液体不能逸出，以及e）用的处理液填充空腔的圆周边界。

2. 发明申请

WO2010061004A1 BONDING-VERFAHREN 审中-公开
标题翻译：接工艺
公开(公告)号：WO2010061004A1
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：PCT/EP2009/066058
申请日：2009-11-30
申请人： THIN MATERIALS AG , RICHTER, Franz
发明人： RICHTER, Franz
IPC分类号： H01L21/68 , B32B37/10 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6835 , B32B37/1018 , B32B37/12 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L2221/6834 , H01L2224/2929 , H01L2924/0002 , H01L2924/10253 , H01L2924/10321 , H01L2924/10322 , H01L2924/10323 , H01L2924/10324 , H01L2924/10325 , H01L2924/10326 , H01L2924/10327 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10333 , H01L2924/10334 , H01L2924/10335 , H01L2924/157 , H01L2924/15788
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden einer ersten Fläche (1a) und einer zweiten Fläche (7a) mittels einer Zwischenschicht (3), umfassend die Schritte: a) Bereitstellen eines ersten Gegenstandes (1) mit der ersten Fläche (1a), b) Bereitstellen von fließfähigem, verfestigbarem Material für die Zwischenschicht (3), c) Bereitstellen eines zweiten Gegenstandes (7) mit der zweiten Fläche (7a), d) Auftragen des Materials für die Zwischenschicht auf die erste Fläche (1a), so dass eine die Fläche umlaufende Aufwölbung (3a) entsteht, e) Anlegen eines Vakuums um den ersten Gegenstand (1) und den zweiten Gegenstand (2), f) Kontaktieren der zweiten Fläche (7a) des zweiten Gegenstandes (7) mit der umlaufenden Aufwölbung, so dass ein abgeschlossener Hohlraum (5) entsteht, g) Erhöhen des Umgebungsdruckes, so dass der Hohlraum (5) aufgehoben wird, ohne dass es zu einem Gaseinstrom in ihn kommt und h) Erhöhen der Viskosität des Materials für die Zwischenschicht.
摘要翻译：本发明涉及由中间层（3）的装置接合的第一表面（1a）和第二表面（7a）的，包括以下步骤的方法：a）提供第一制品（1）与所述第一表面（1a）中，b）中用于中间层（3）提供可流动的，可固化材料，c）提供第二物品（7）与第二表面（7a）中，d）将所述材料用于中间层的第一表面（1a）中，使得表面环状凸起（3A）形成，E）将真空施加到所述第一对象（1）和（2）中，f）使所述第二物品（7）的与周向凸起的第二表面（7a）的第二个目的，使得一个封闭的腔（5）中产生，克）提高环境压力，从而使所述腔（5）被释放，在不它和h使Gaseinstrom）增加材料的粘度为中间层。

3. 发明申请

WO2010072826A2 TRENNVERFAHREN FÜR EIN SCHICHTSYSTEM UMFASSEND EINEN WAFER 审中-公开
标题翻译：包含晶片的涂层系统的分离方法
公开(公告)号：WO2010072826A2
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/EP2009/067893
申请日：2009-12-23
申请人： THIN MATERIALS AG , RICHTER, Franz
发明人： RICHTER, Franz
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , H01L2221/6839
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum mechanischen Trennen eines Schichtverbundes (8) von einem Trägerverbund (1a) umfassend einen oder bestehend aus einem ersten Träger (1), wobei der Schichtverbund (8) einen Wafer (7) und gegebenenfalls einen zweiten, dehnbaren Träger (20) umfasst, umfassend folgende Schritte: a) Bereitstellen eines Schichtsystems (1a, 8) umfassend den Trägerverbund (1a) und den Schichtverbund (8), b) Erzeugen einer mechanischen Spannung im Bereich der Grenzfläche zwischen Trägerverbund (1a) und dem Schichtverbund (8), so dass der Schichtverbund (8) vom Trägerverbund (1a) getrennt wird, durch ein Verfahren umfassend i) die Schritte: i a) Bereitstellen einer Trennhilfe (29), i b) Fixieren der Trennhilfe (29) an dem zweiten Träger (20) so, dass während des Trennvorganges der zweite Träger (20) unmittelbar hinter einer beim Trennen entstehenden Trennfront (33) an der Trennhilfe (29) fixiert bleibt, und i c) mechanisches Trennen des Schichtverbundes (8) von dem Trägerverbund (1a) unter Ausnutzen einer Trennfront (33), und/oder ii) den folgenden Schritt: ii) Erzeugen einer Vibration im Schichtsystem (1a, 8), und/oder iii) den folgenden Schritt: iii) Veränderung der Temperatur des Schichtsystems (1a, 8) oder von Teilen des Schichtsystems (1a, 8) mit der Maßgabe, dass wenn im Verfahren die Schritte i a) –i c) nicht umfasst sind, die Schritte ii) und/oder iii) zur vollständigen Trennung des Schichtverbundes vom Trägerverbund führen.
摘要翻译：
本发明涉及一种用于机械地分离层复合材料（8）由一Tr的AUML; gerverbund（1A），其包括一个或由第一Tr的AUML的; GER（1），其中所述复合层（8）包括晶片（7）和任选的第二可拉伸的Tr的AUML; GER（20），包括以下步骤：a）提供的层系统（1A，8）包括所述Tr的AUML; gerverbund（1a）和所述层压体（8），b）产生在边界＆AUML地区的机械应力;枝Tr的AUML之间; gerverbund（1a）和所述层压体（8），使得该层复合材料（8）由Tr的AUML; gerverbund（1A）是通过一个过程包括：i以下步骤分开）：IA ）提供一种分离助剂（29），IB）固定在所述第二Tr的AUML切割助剂（29）; GER（20），使得W＆AUML;在分离过程中，第二Tr的＆AUML; GER（20）正后方一个导致分离分离前（33 ）保持固定在分离辅助装置（29）上，并且i c）中机械地分离出的载体AUML的层压体（8）;通过利用分离前（33 gerverbund（1a）中），和/或ii）的步骤：ii）所述层系统中产生的振动（参照图1A，8），和/或 ⅲ）的步骤：ⅲ）版本BEAR变化在层体系的温度（1A，8）或层系统的部分（1A，8）与马道条件是当IA）-IC）不包括在处理步骤中，步骤ii）和/或iii）用于完全＆AUML;铅;从Tr的AUML叠层的ndigen分离; gerverbund˚F导航用途。

4. 发明公开

EP2647043A1 VERFAHREN ZUM BEHANDELN VON WAFERN UND MIKROPLÄTTCHEN 有权转让
标题翻译：了治疗晶圆和MICRO SLIDES
公开(公告)号：EP2647043A1
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：EP11788538.4
申请日：2011-11-30
申请人： Thin Materials AG
发明人： PIEKASS, Madeleine , PAMLER, Werner , GROSS, Andreas , LUIBLE, Andreas , RICHTER, Franz
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/6708
摘要： The invention relates to a method for treating a surface area on a wafer or a die, comprising the following steps: a) providing a wafer or a die; b) placing the wafer or the die on a support; c) providing material for a peripheral delimitation around the surface area to be cleaned; d) applying the material for the peripheral delimitation such that a depression, from which liquid cannot exit, is created around the surface area to be cleaned; and e) filling the depression with a treatment liquid.

5. 发明公开

EP2382656A2 TRENNVERFAHREN FÜR EIN SCHICHTSYSTEM UMFASSEND EINEN WAFER 有权转让
标题翻译： EENEN WAFER的TRENNVERFAHRENFÜREIN SCHICHTSYSTEM UMFASSEND
公开(公告)号：EP2382656A2
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：EP09795451.5
申请日：2009-12-23
申请人： Thin Materials AG
发明人： RICHTER, Franz
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , H01L2221/6839
摘要： The invention relates to a method for mechanically separating a laminar structure (8) from a carrier assembly (1a) comprising or consisting of a first carrier (1), wherein the laminar structure (8) comprises a wafer (7) and optionally a second, stretchable carrier (20), comprising the following steps: a) providing a layer system (1a, 8) comprising the carrier assembly (1a) and the laminar structure (8), b) creating a mechanical stress in the region of the boundary surface between the carrier assembly (1a) and the laminar structure (8), so that the laminar structure (8) is separated from the carrier assembly (1a), by a method comprising i) the steps: i a) providing a separating aid (29), i b) fixing the separating aid (29) on the second carrier (20) such that, during the separating operation, the second carrier (20) remains fixed to the separating aid (29) directly behind a separating front (33) occurring during separation, and i c) mechanically separating the laminar structure (8) from the carrier assembly (1a) by using a separating front (33), and/or ii) the following step: ii) creating a vibration in the layer system (1a, 8), and/or iii) the following step: iii) changing the temperature of the layer system (1a, 8) or parts of the layer system (1a, 8) with the proviso that, if the method does not include the steps i a) - i c), the steps ii) and/or iii) lead to complete separation of the laminar structure from the carrier assembly.
摘要翻译：该方法涉及提供具有载体组件和层结构的层系统。载体组件包括载体，其中层结构包括晶片（7）和扩展载体（20）。在载体组件和层结构之间的边界区域中产生机械应力，使得层结构与载体组件分离。还包括用于执行机械分离方法的装置的独立权利要求。

6. 发明公开

EP2370997A1 BONDING-VERFAHREN 有权转让
标题翻译：接工艺
公开(公告)号：EP2370997A1
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：EP09760882.2
申请日：2009-11-30
申请人： Thin Materials AG
发明人： RICHTER, Franz
IPC分类号： H01L21/68 , B32B37/10 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6835 , B32B37/1018 , B32B37/12 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L2221/6834 , H01L2224/2929 , H01L2924/0002 , H01L2924/10253 , H01L2924/10321 , H01L2924/10322 , H01L2924/10323 , H01L2924/10324 , H01L2924/10325 , H01L2924/10326 , H01L2924/10327 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10333 , H01L2924/10334 , H01L2924/10335 , H01L2924/157 , H01L2924/15788
摘要： The invention relates to a method for bonding a first surface (1a) and a second surface (7a) using an intermediate layer (3), comprising the steps of: a) preparing a first object (1) with the first surface (1a), b) preparing flowable, solidifiable material for the intermediate layer (3), c) preparing a second object (7) with the second surface (7a), d) applying the material for the intermediate layer to the first surface (1a) in such a way that a bead (3a) surrounding the surface results, e) applying a vacuum around the first object (1) and the second object (2), f) contacting the second surface (7a) of the second object (7) onto the peripheral bead such that a sealed cavity (5) results, g) raising the surrounding pressure so that the cavity (5) is raised without any gas flow occurring thereinto and h) raising the viscosity of the material for the intermediate layer.

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